公开(公告)号：CN101256996A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810082364.3

申请日：2008-02-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 西沢元亨

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种半导体器件及其制造方法，在该半导体器件中，半导体元件的外侧连接端子与布线板的电极通过导电粘合剂互相连接，所述导电粘合剂包括：第一导电粘合剂；以及第二导电粘合剂，覆盖所述第一导电粘合剂；其中，所述第一导电粘合剂包含导电填充物，所述导电填充物包括银(Ag)；以及所述第二导电粘合剂包含导电填充物，所述导电填充物包括从锡(Sn)、锌(Zn)、钴(Co)、铁(Fe)、钯(Pd)、铂(Pt)组成的群组中选择的金属。本发明能够保证半导体器件的高可靠性。

公开(公告)号：CN101256996B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200810082364.3

申请日：2008-02-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 西沢元亨

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种半导体器件及其制造方法，在该半导体器件中，半导体元件的外侧连接端子与布线板的电极通过导电粘合剂互相连接，所述导电粘合剂包括：第一导电粘合剂；以及第二导电粘合剂，覆盖所述第一导电粘合剂；其中，所述第一导电粘合剂包含导电填充物，所述导电填充物包括银(Ag)；以及所述第二导电粘合剂包含导电填充物，所述导电填充物包括从锡(Sn)、锌(Zn)、钴(Co)、铁(Fe)、钯(Pd)、铂(Pt)组成的群组中选择的金属。本发明能够保证半导体器件的高可靠性。