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公开(公告)号：CN104865513A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510303808.1
申请日：2015-06-05
申请人： 山东晶导微电子有限公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明的自带检测功能的浪涌电流测试电路，包括浪涌电流触发电路、对触发浪涌电流后的二极管类器件进行检测的检测控制电路、稳压电源系统、时序控制电路以及峰值采保电路，稳压电源系统为浪涌电流触发电路和检测控制电路提供稳压电源；所述检测控制电路包括检测高压电源电路和控制电路，控制电路分别控制同步脉冲发生器以及通过时序控制电路控制检测高压电源电路和峰值采保电路。本发明的浪涌电流测试电路，在触发浪涌电流后能自动检测器件的好坏，还能对二极管类器件的极性进行判断，设置不同的浪涌电流可以很快的检测出二极管类器件承受浪涌电流的最大值，便于检验、对比和分析产品等。使用本电路避免了多次反复测试，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN104865513B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201510303808.1
申请日：2015-06-05
申请人： 山东晶导微电子有限公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明的自带检测功能的浪涌电流测试电路，包括浪涌电流触发电路、对触发浪涌电流后的二极管类器件进行检测的检测控制电路、稳压电源系统、时序控制电路以及峰值采保电路，稳压电源系统为浪涌电流触发电路和检测控制电路提供稳压电源；所述检测控制电路包括检测高压电源电路和控制电路，控制电路分别控制同步脉冲发生器以及通过时序控制电路控制检测高压电源电路和峰值采保电路。本发明的浪涌电流测试电路，在触发浪涌电流后能自动检测器件的好坏，还能对二极管类器件的极性进行判断，设置不同的浪涌电流可以很快的检测出二极管类器件承受浪涌电流的最大值，便于检验、对比和分析产品等。使用本电路避免了多次反复测试，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN105070703A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510417956.6
申请日：2015-07-16
申请人： 山东晶导微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/49 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L25/07
摘要： 本发明的高散热性能的整流桥封装结构，包括塑封体，塑封体包括上塑封体和下塑封体，下塑封体两个相对的侧面分别对称引出2个引脚；所述引脚为“U”形结构，引脚包括上水平引脚、垂直引脚和下水平引脚，上水平引脚部分嵌设于塑封体内，下水平引脚位于下塑封体的下方。本发明将引脚设计成“U”形结构，在兼容市场上大多数类似封装的情况下，有着良好的散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，在提高散热效果的同时，还使得占用PCB板的面积减少约30%，封装的功率密度（W/mm2）较以前的MBF提高大约5%，更适合节能灯、LED灯、充电器等电路的小型化应用。
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公开(公告)号：CN107331628A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710666049.4
申请日：2017-08-07
申请人： 山东晶导微电子有限公司
CPC分类号： H01L2224/97 , H01L24/77 , H01L24/84 , H01L25/50 , H01L2224/77001 , H01L2224/77703
摘要： 本发明公开一种电子元器件焊接装置和工艺，焊接装置包括上支架、下支架和定位治具，上支架和下支架用于放置待焊接的芯片，定位治具将上支架和下支架固定在一起，进回流焊接炉之前，将定位治具从上下支架上拆下，将上下支架送入回流焊接炉焊接。本发明解决了两片式支架叠加的连接方式在回流焊接过程中的精确定位问题，省掉石墨板治具，节约成本，产品更容易清洗。
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公开(公告)号：CN105914197A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610419529.6
申请日：2016-06-14
申请人： 山东晶导微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L23/49537 , H01L23/49517 , H01L24/80 , H01L2224/80
摘要： 本发明公开了一种采用植球工艺的小功率整流元器件及其制造方法，所述整流元器件包括塑封环氧树脂，塑封环氧树脂内设置有引线框架A和位于引线框架A下方的引线框架B；引线框架A的下表面焊接有芯片且芯片的正极朝下，引线框架B的上表面且对应芯片的位置设置有导电球，导电球与芯片的正极点接触以形成电流通路。本发明采用导电球的焊接工艺，导电路径更短，焊接更可靠，具有更好的导电和导热性能，提升了产品的品质；且不再使用昂贵的金丝，大大降低了原材料成本；植入的导电球与芯片是点接触，因此可生产尺寸很小的芯片，植球工艺简单、成熟，对比金属丝线焊接工艺，其生产效率可提升8倍左右。
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公开(公告)号：CN105529320A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201610046289.X
申请日：2016-01-25
申请人： 山东晶导微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L2224/40245 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099 , H01L23/49866 , H01L24/47
摘要： 本发明的内嵌散热片的表面贴装功率器件封装结构，包括塑封体，塑封体内设置有引脚且引脚伸出至塑封体外，所述引脚位于塑封体内部分的上表面设置有散热片。本发明在不改变表面贴装功率器件外形的情况下，内嵌散热片，在保证兼容大多数类似封装的情况下，提高了散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，较同外形尺寸的其它封装形式的稳态热阻减少大约5%，瞬态热阻减少大约50%，封装的功率密度（W/mm2）装提高大约12%，提高了器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN104867884A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510159293.2
申请日：2015-04-07
申请人： 山东晶导微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48
摘要： 本发明的高散热性能的SMT二极管封装结构，包括塑封体，塑封体的两端底面上分别设置有引脚，所述引脚为“T”字形结构，引脚包括引脚前端和引脚后端，引脚后端部分与塑封体底面结合，引脚后端的宽度与塑封体的宽度相等。本发明将引脚设计成“T”字形结构，在兼容市场上大多数类似封装的情况下，有着良好的散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，较同外形尺寸的其它封装形式其热阻能减少35%左右，封装的功率密度（W/mm2）较以前的SOD123提高大约10.5%。
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公开(公告)号：CN104867884B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201510159293.2
申请日：2015-04-07
申请人： 山东晶导微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48
摘要： 本发明的高散热性能的SMT二极管封装结构，包括塑封体，塑封体的两端底面上分别设置有引脚，所述引脚为“T”字形结构，引脚包括引脚前端和引脚后端，引脚后端部分与塑封体底面结合，引脚后端的宽度与塑封体的宽度相等。本发明将引脚设计成“T”字形结构，在兼容市场上大多数类似封装的情况下，有着良好的散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，较同外形尺寸的其它封装形式其热阻能减少35%左右，封装的功率密度（W/mm2）较以前的SOD123提高大约10.5%。
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公开(公告)号：CN104898035A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510325910.1
申请日：2015-06-15
申请人： 山东晶导微电子有限公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明的实时采集数据的高温反偏实验系统，包括高温箱，高温箱内设置有放置实验样品的内箱体、鼓风机、温度控制器、温度传感器以及风道，风道设置于内箱体的外围，鼓风机的出风口与风道相连通，温度传感器的探头设置于风道内，温度传感器与温度控制器相连接，高温箱内还设置有数据采集单元以及分别与数据采集单元相连接的微型电脑和数据通讯单元，数据采集单元与内箱体内的实验样品电连接，数据通讯单元与外部上位机相连接。本实验系统在二极管类器件做高温反偏实验过程中能够对漏电流实时采集，且可以进行远程控制，在有线网络或wifi下可随时随地对实验数据进行查看，便于数据分析、品质管理和可靠性验证等。
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公开(公告)号：CN207457349U
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201721686210.6
申请日：2017-12-07
申请人： 山东晶导微电子有限公司
IPC分类号： G01R27/02
摘要： 本实用新型公开了一种晶片电阻率检测装置，包括壳体，所述壳体的内壁通过第一转动件转动连接有横向设置的第一螺纹杆，且第一螺纹杆贯穿壳体的一侧侧壁设置，所述第一螺纹杆的侧壁套设有两个第一斜齿轮，所述壳体的上端内壁通过第二转动件转动连接有两个竖直设有第二螺纹杆，且两个第二螺纹杆分别位于第一斜齿轮的上方，两个所述第二螺纹杆远离第二转动件的一端均设有与第一斜齿轮匹配的第二斜齿轮，两个所述第二螺纹杆的侧壁均套设有与其匹配的螺母，两个所述螺母之间设有检测台，所述壳体的上端侧壁设有与检测台匹配的开口，本实用新型可在密封环境下检测电阻率，提高准确性。
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