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公开(公告)号：CN100508709C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200480036765.5
申请日：2004-12-22
Applicant: 德州仪器公司
Inventor： 达尔文·R·爱德华兹
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L23/4012 , H01L2023/405 , H01L2023/4062 , H01L2023/4081 , H01L2924/0002 , Y10T29/49133 , Y10T29/49169 , Y10T29/53265 , H01L2924/00
Abstract: 一种自调平散热片，其包括一耦合到一衬底的具有至少一个孔和至少一个弹簧臂的弹簧臂装置。所述衬底上安装有至少一个封装，以使得当所述弹簧臂装置安装到所述衬底时，所述至少一个封装穿过所述至少一个孔。一可操作以将热量从所述至少一个封装移除的散热片具有至少一个散热柱，可操作所述至少一个散热柱以容纳一定位在所述至少一个弹簧臂中的每一者的远端处的散热夹具。所述至少一个弹簧臂中的每一者均从所述至少一个孔的一内边缘延伸，且可操作以将所述散热片耦合到所述至少一个封装。
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公开(公告)号：CN1891021A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200480036765.5
申请日：2004-12-22
Applicant: 德州仪器公司
Inventor： 达尔文·R·爱德华兹
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L23/4012 , H01L2023/405 , H01L2023/4062 , H01L2023/4081 , H01L2924/0002 , Y10T29/49133 , Y10T29/49169 , Y10T29/53265 , H01L2924/00
Abstract: 一种自调平散热片，其包括一耦合到一衬底的具有至少一个孔和至少一个弹簧臂的弹簧臂装置。所述衬底上安装有至少一个封装，以使得当所述弹簧臂装置安装到所述衬底时，所述至少一个封装穿过所述至少一个孔。一可操作以将热量从所述至少一个封装移除的散热片具有至少一个散热柱，可操作所述至少一个散热柱以容纳一定位在所述至少一个弹簧臂中的每一者的远端处的散热夹具。所述至少一个弹簧臂中的每一者均从所述至少一个孔的一内边缘延伸，且可操作以将所述散热片耦合到所述至少一个封装。
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公开(公告)号：CN101213076B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200680024468.8
申请日：2006-05-31
Applicant: 德州仪器公司
Inventor： 达尔文·R·爱德华兹 , 屈子正 , 曾科军
IPC: B32B15/08 , B32B15/20 , H01L23/532
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L23/49866 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/09 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2203/1105 , Y02P70/613 , Y10T428/12715 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 一种金属互连结构(100)包括接合衬垫(101)，所述接合衬垫具有铜，所述铜的至少70体积百分比由在晶粒主方向上扩展1μm以上的晶粒组成，且30或少于30体积百分比由在晶粒主结晶方向上扩展1μm以下的晶粒组成。锡合金主体(102)与所述接合衬垫接触。
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公开(公告)号：CN101213076A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680024468.8
申请日：2006-05-31
Applicant: 德州仪器公司
Inventor： 达尔文·R·爱德华兹 , 屈子正 , 曾科军
IPC: B32B15/08 , B32B15/20 , H01L23/532
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L23/49866 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/09 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2203/1105 , Y02P70/613 , Y10T428/12715 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 一种金属互连结构(100)包括接合衬垫(101)，所述接合衬垫具有铜，所述铜的至少70体积百分比由在晶粒主方向上扩展1μm以上的晶粒组成，且30或少于30体积百分比由在晶粒主结晶方向上扩展1μm以下的晶粒组成。锡合金主体(102)与所述接合衬垫接触。
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