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公开(公告)号：CN107958887A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711219322.5
申请日：2017-11-28
申请人： 中国西电电气股份有限公司
IPC分类号： H01L23/40
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/4012 , H01L2023/4025 , H01L2023/4087
摘要： 本发明提供了一种多级晶闸管串联的压接结构，两个绝缘拉环以及与两个绝缘拉环连接的左轭、右轭组成压接结构的外部框架，多个散热器和多个晶闸管相间串联组成硅堆单元，硅堆单元通过设置在一端的压力单元安装在左轭、右轭之间；绝缘拉环可提供比现有拉紧装置更大范围的压紧力，保证晶闸管与散热器的良好接触，使得晶闸管获得良好散热效果以及通流效果，可以满足更大尺寸、更多级数的晶闸管的压装需求，本发明压接结构紧凑，零部件数量少，组装简单，维修方便。
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公开(公告)号：CN104733329B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201410068916.0
申请日：2014-02-27
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/50 , H01L23/373 , H01L25/00 , H01L25/16
CPC分类号： H01L21/76251 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/04 , H01L23/16 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3737 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/42 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2224/26175 , H01L2224/27312 , H01L2224/27334 , H01L2224/29109 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32237 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81 , H01L2224/83104 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83493 , H01L2224/83862 , H01L2224/92122 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/0103 , H01L2924/05032 , H01L2924/0532 , H01L2924/0542 , H01L2924/05432 , H01L2924/15311 , H01L2924/1616 , H01L2924/16195 , H01L2924/1631 , H01L2924/16315 , H01L2924/014 , H01L2924/0715 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/05442 , H01L2924/01006 , H01L2224/83 , H01L25/50 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种用于封装半导体器件的方法和结构。在实施例中，将第一衬底接合至第二衬底，将第二衬底接合至第三衬底。在应用底部填充材料之前将热界面材料放置在第二衬底上。可以将环形件放置在热界面材料上，以及在第二衬底和第三衬底之间分配底部填充材料。通过在放置底部填充材料之前放置热界面材料和环形件，使得底部填充材料不能干扰热界面材料和第二衬底之间的界面，并且热界面材料和环形件可以用作底部填充材料的物理屏障，从而防止溢流。本发明还包括半导体封装结构和工艺。
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公开(公告)号：CN105914203A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610101930.5
申请日：2016-02-24
申请人： 丰田自动车株式会社
发明人： 大野裕孝
CPC分类号： H01L23/49562 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L25/117 , H01L25/50 , H01L25/071 , H01L23/3107 , H01L25/18
摘要： 本发明涉及半导体模块、半导体装置以及半导体装置的制造方法，并提供一种能够效率地制造出使用多个不同种类的半导体装置的半导体模块的技术。第一半导体装置具有从第一密封树脂突出的第一至第三端子和第一半导体芯片。第二半导体装置具有从第二密封树脂突出的第四至第六端子和第二半导体芯片。第六端子未与第二半导体芯片连接。第一半导体装置与第二半导体装置被层叠从而构成半导体模块。第二端子与第五端子被排列为一列。第三端子与第六端子被排列为一列。第一配线沿着第二端子与第五端子的列延伸，并与第五端子连接。第二配线沿着第三端子与第六端子的列延伸，并与第三端子连接。
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公开(公告)号：CN105706232A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480058579.5
申请日：2014-10-28
申请人： 日本发条株式会社
CPC分类号： H05K7/2049 , F16F1/185 , F16F3/023 , H01L23/3675 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L25/105 , H01L2023/4068 , H01L2225/1094 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种配置在第1被推压体和与所述第1被推压体相对配置的第2被推压体之间，对所述第1被推压体以及所述第2被推压体施加压力的推压结构，其特征在于，具备：第1弹簧构件，其具有与所述第1被推压体接触的中央部、各自与所述第2被推压体接触的2个端部、以及各自从所述中央部朝向不同的所述端部延伸的2个臂部；和第2弹簧构件，其具有与所述第2被推压体接触的中央部、各自与所述第1被推压体接触的2个端部、以及各自从所述中央部朝向不同的所述端部延伸的2个臂部。
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公开(公告)号：CN105684144A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201380079499.3
申请日：2013-09-10
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 牛岛光一 , 哈利德·哈桑·候赛因 , 齐藤省二
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/4093 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L23/4006 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L25/112 , H01L25/115 , H01L2023/4031 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 特征在于具有：半导体模块，其具有固定用冷却鳍片和多个冷却鳍片，该固定用冷却鳍片比该多个冷却鳍片长，在前端部设置有螺孔；冷却套，其具有收容该多个冷却鳍片和该固定用冷却鳍片的冷媒流路、和以能够将螺钉插入至该螺孔中的方式形成的开口；以及螺钉，其穿过该开口而插入至该螺孔中，将该冷却套固定于该半导体模块。
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公开(公告)号：CN103663348A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310397636.X
申请日：2013-09-04
申请人： 精工爱普生株式会社
CPC分类号： H01L25/16 , B81C1/00238 , B81C2203/0792 , H01L23/34 , H01L23/4012 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/117 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供电子装置，能够实现小型化。电子装置（100）包含：层叠体（2），其由设置有半导体元件的多个半导体芯片（10、20、30）层叠而成；贯通电极（4、6、8），其贯通半导体芯片（10、20、30），将多个半导体芯片（10、20、30）的半导体元件之间电连接；以及设置有MEMS元件的MEMS芯片（40），其载置在层叠体（2）上，在MEMS芯片（40）上设置有与贯通电极（8）连接的安装盘（42）。
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公开(公告)号：CN102297612A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110129471.9
申请日：2011-05-11
申请人： 株式会社电装
发明人： 杉本尚规
IPC分类号： F28D1/053 , F28F1/40 , H01L23/473
CPC分类号： F28F3/025 , F28D1/0316 , F28D1/0325 , F28D1/0333 , F28D1/0366 , F28D1/0375 , F28F2215/00 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20218 , H05K7/20254 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种热交换器，该热交换器中，内翅片(33)为波形翅片，其具有沿着流路管长度方向延伸的板部(331)和将相邻的板部(331之间相连的顶部(332)，且与长度方向正交的截面形状为波状，并且从流路管层叠方向观察时，板部(331)在流路管长度方向上折弯成波形，波间距(WP)[mm]、波深度(WD)[mm]、流路宽度H[mm]设定为满足2.2≤WP/WD≤4.28且0.5≤WD/H≤1.8的关系。
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公开(公告)号：CN101211905B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200710101461.8
申请日：2007-04-18
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/4012 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种大功率全控半导体器件的压装阀堆，该压装阀堆中部是两个同样的功率器件IGCT元件，两个功率器件IGCT元件中间是两个散热器，两个功率器件IGCT元件外侧还各设置一个散热器，各器件同轴线叠装在一起，两侧的两个散热器外还各自向外侧同轴线叠装有对应的绝缘垫、支撑件和簧板，两簧板之间在轴线四周均匀串设有至少三根螺杆，各元器件通过各螺杆紧固在一起。本发明使用两支撑件和簧板配合通过四周的螺杆进行紧固，压装简单，器件受力均匀，能够保证构件的电器性能。使用万向配合构件支撑件保证了压紧力施加于器件的表面，避免了非要上下表面完全平行且和器件的轴心完全垂直。使用弹性构件支撑件保证了压力机卸掉压力后的压紧力来源。
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公开(公告)号：CN101211905A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710101461.8
申请日：2007-04-18
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/4012 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种大功率全控半导体器件的压装阀堆，该压装阀堆中部是两个同样的功率器件IGCT元件，两个功率器件IGCT元件中间是两个散热器，两个功率器件IGCT元件外侧还各设置一个散热器，各器件同轴线叠装在一起，两侧的两个散热器外还各自向外侧同轴线叠装有对应的绝缘垫、支撑件和簧板，两簧板之间在轴线四周均匀串设有至少三根螺杆，各元器件通过各螺杆紧固在一起。本发明使用两支撑件和簧板配合通过四周的螺杆进行紧固，压装简单，器件受力均匀，能够保证构件的电器性能。使用万向配合构件支撑件保证了压紧力施加于器件的表面，避免了非要上下表面完全平行且和器件的轴心完全垂直。使用弹性构件支撑件保证了压力机卸掉压力后的压紧力来源。
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公开(公告)号：CN1891021A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200480036765.5
申请日：2004-12-22
申请人： 德州仪器公司
发明人： 达尔文·R·爱德华兹
CPC分类号： H01L23/4093 , H01L23/4012 , H01L2023/405 , H01L2023/4062 , H01L2023/4081 , H01L2924/0002 , Y10T29/49133 , Y10T29/49169 , Y10T29/53265 , H01L2924/00
摘要： 一种自调平散热片，其包括一耦合到一衬底的具有至少一个孔和至少一个弹簧臂的弹簧臂装置。所述衬底上安装有至少一个封装，以使得当所述弹簧臂装置安装到所述衬底时，所述至少一个封装穿过所述至少一个孔。一可操作以将热量从所述至少一个封装移除的散热片具有至少一个散热柱，可操作所述至少一个散热柱以容纳一定位在所述至少一个弹簧臂中的每一者的远端处的散热夹具。所述至少一个弹簧臂中的每一者均从所述至少一个孔的一内边缘延伸，且可操作以将所述散热片耦合到所述至少一个封装。
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