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公开(公告)号：CN117560855B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410039455.8
申请日：2024-01-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB背钻检测结构及其制作方法和应用。PCB背钻检测结构包括：第N板层，第N+1板层；PP层位于N板层和N+1板层之间，PP层、N板层和第N+1板层依次层叠，辅助板层，辅助板层设于第N层与第N+1层之间的位置，辅助板层至第N+1层之间的PP厚度为背钻孔的短桩长度的最大阈值；各第一测试孔开设于PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第一测试孔被金属化处理，若干第一测试孔通过辅助层板的第一导线串联连接；各第二测试孔开设于整个PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第二测试孔被金属化处理，若干第二测试孔通过N+1层的第二导线串联连接；该PCB背钻检测结构能够准确地确定出背钻孔的深度。
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公开(公告)号：CN112752427A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011257771.0
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/38
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。本发明通过在槽壁增设的铜线，可提高槽壁镀层的固着点，同时其设计为独立线路，不影响客户原有线路设计及电气性能；并且通过槽壁增设的铜环+等离子凹蚀工艺，可增强槽壁镀层与孔壁的附着力，高温焊接不起泡、不分层，显著提升产品可靠性。
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公开(公告)号：CN112543556A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011257764.0
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种避免刚挠结合板成品PP粉残留的加工方法，包括在压合前，挠性板的挠性区域线路采用高温胶带贴合保护挠性区线路；所述高温胶带的制作包括：将高温胶带按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成高温胶带部件制作，等待贴合。本发明解决了挠性板在压合前，挠性区贴耐高温胶带进行保护挠性区线路，防止压合叠板时PP粉末难以清洁干净，导致挠性区残留大量PP粉末影响成品外观问题；成品揭盖后撕掉高温胶带，解决刚挠结合板挠性区PP粉末残留问题，满足产品一次性外观良率。
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公开(公告)号：CN111148351A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911310602.6
申请日：2019-12-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB加工技术领域，提供一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，包括以下步骤：S1.流程设计；S2.成型V-CUT加工资料设计；S3.V-CUT加工；S4.V-CUT毛剌清理；S5.锣槽设计；S6.尺寸及外观检测。本发明从设备的工艺能力和材料的特性入手，通过设计混合层压、铝基专用的V-CUT及清除毛剌改善质量的加工流程，确保带台阶槽的铝基电源功放模块PCB能批量加工，外观无毛剌、客户易于分板，尺寸及品质满足设计需求。
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公开(公告)号：CN111002376A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911185423.4
申请日：2019-11-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供一种PCB板内层靶标孔智能防呆的方法，包括以下步骤：S1、控制中心根据加工文件控制加工平台，将待加工PCB的外层靶标移动到数字摄像机镜头正下方；S2、所述控制中心控制数字摄像机拍摄外层靶标图像，并根据所述外层靶标图像获取所述外层靶标的精确位置；S3、所述控制中心则根据所述外层靶标的精确位置和所述加工文件计算出所述内层靶标的位置信息；S4、所述控制中心控制数字摄像机拍摄内层靶标图像，并根据所述内层靶标图像获取所述内层靶标的精确位置。通过本发明的方法，能够更加智能化此技术能智能化识别并操作，且操作结果不会对其他孔径造成影响。本发明使用方法更加简便，一键移孔，无副作用。
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公开(公告)号：CN107278060B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201710373897.6
申请日：2017-05-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法，包括如下步骤：开料→钻孔→外层线路→外层蚀刻→外层蚀检→阻焊制作→贴喷锡胶带→喷锡→电测试→成型→成品检查→包装入库。本发明主要是在喷锡前在线路板上贴覆一层耐高温红美纹胶带，使得耐高温红美纹胶带可以与防护层结合在一起，不仅可以使线路板在喷锡的高温状态下得到保护，不会因高温而破环线路板，而且耐高温红美纹胶带贴上后直到使用时才将胶带撕下，可以有效的防止线路板在生产加工和运输的过程中板面的擦花现象；使用耐高温红美纹胶带还可以使线路板的生产简化加工流程、提高加工效率、降低加工成本。
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公开(公告)号：CN106572611B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201610915778.4
申请日：2016-10-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种软板在外层的覆盖膜压合方法，按常规流程在软板上贴覆盖膜前，先预贴纯胶填充挠性线路，在纯胶和覆盖膜贴合完成后，在软板上依次叠放离型膜和硅胶垫，然后采用层压设备进行压合定型。本发明软板在外层的覆盖膜压合方法采用预贴纯胶再压合覆盖膜，软板线路有足够的胶填充，大大降低压合难度，同时，压合时只需辅助硅胶垫压合即可，有效精简了PE膜、铝片保护等步骤，极大地提高了压合生产效率。
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公开(公告)号：CN106443299B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201610866492.1
申请日：2016-09-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： G01R31/02
摘要： 本发明公开了一种侦断印制电路板台阶孔开短路功能性缺陷的检测方法，包括如下步骤：依据台阶的深度选择不同抬针高度的飞针测试机，按飞针测试机参数的要求制作测试文件；选用针型的针头与具有弹性的针座通过注塑成型并固定在针座末端制成呈一体结构的台阶测试针；采用校正板对更换后的台阶测试针做针尖校正，使前后针尖精准对齐；台阶板测试参数设计，主要包括提针高度设计和测试针移动速度探测；启动机器进行印制电路板台阶孔开短路功能性缺陷的检测。本发明侦断印制电路板台阶孔开短路功能性缺陷的检测方法具有测试针不撞坏不扎伤测试PAD，实现机器自动化快速批量生产，有效提升测试效率，减少台阶板开短路功能性缺陷漏失等优点。
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公开(公告)号：CN106102314B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201610519322.6
申请日：2016-07-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板，它主要由线路板材构成，所述线路板材的侧面设有金属包边，所述金属包边为“］”型；或者金属包边的上端面与顶面图形连接，金属包边的下端面与底面图形连接。本发明还公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板的制作方法，包括如下步骤：第一步，包边设计，在线路板材的侧面设计“］”型金属包边；第二步，镜像钻半边孔设计，首先进行钻刀刀径选取，其次进行钻孔位置选取，最后进行钻孔补偿设计；第三步，镜像钻半边孔制作，包括钻孔文件制作、钻定位孔和装板钻半边孔步骤。本发明适用于多桥连位、小间距包边的印制线路板，具有钻孔不会将铜皮带起，锣板时小桥连位铜皮不翘起、不脱落等优点。
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公开(公告)号：CN107944083A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711013041.4
申请日：2017-10-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5072
摘要： 本发明公开了一种自动制作PCB线路削铜的方法，包括自动查找线路层，用户选择需要执行的线路层，参数预填用户也可以根据实际情况更改参数，防错检测对于用户选择执行层的文件检测，提示用户一些错误信息，输出指令到工程制作软件，程序按用户选择的层和设置的参数输出指令到工程制作软件，工程软件接收命令和执行命令，命令执行完后程序自动削线路铜完毕。避免繁杂参数设置和命令操作中因工程人员疏忽造成遗漏或错误情况的发生；能够节省大量的设计时间，显著提升工程制作效率，缩短产品的研发周期，加快产品的上市步伐。
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