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公开(公告)号：CN105430899B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201510776372.8
申请日：2015-11-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法，包括前工序挠性板、PP半固化片和刚性板等原料制作，挠性板内线制作完成至快压覆盖膜，并对覆盖膜进行覆盖膜的激光开窗处理和快压阻胶处理，将带有铜焊盘的挠性板与半固化片和刚性板从上至下依次叠合在一起，转移至叠板压合工序进行总压处理，总压处理后按常规工艺流程处理至外层阻焊工序；然后进行软板区域揭盖处理及软板框架制作，再采用喷砂方式对铜面清洁，然后对挠性区域焊盘与外层焊盘进行内外层焊盘同步沉金处理；最后对硬板外框进行CNC硬板成型处理得到符合客户外形尺寸的成品板。本发明挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法具有流程精简、成本低、环保无法染、沉金无漏镀等优点。
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公开(公告)号：CN105430899A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510776372.8
申请日：2015-11-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
CPC分类号： H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2203/0228 , H05K2203/107
摘要： 本发明公开了一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法，包括前工序挠性板、PP半固化片和刚性板等原料制作，挠性板内线制作完成至快压覆盖膜，并对覆盖膜进行覆盖膜的激光开窗处理和快压阻胶处理，将带有铜焊盘的挠性板与半固化片和刚性板从上至下依次叠合在一起，转移至叠板压合工序进行总压处理，总压处理后按常规工艺流程处理至外层阻焊工序；然后进行软板区域揭盖处理及软板框架制作，再采用喷砂方式对铜面清洁，然后对挠性区域焊盘与外层焊盘进行内外层焊盘同步沉金处理；最后对硬板外框进行CNC硬板成型处理得到符合客户外形尺寸的成品板。本发明挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法具有流程精简、成本低、环保无法染、沉金无漏镀等优点。
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公开(公告)号：CN113056110A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110218242.8
申请日：2021-02-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，包括以下步骤：S1内层部件制作；S2.外层部件制作；S3.总压流程。本发明针对盲槽内有插件孔有阻焊开窗设计的印制板，采用压合后沉铜前插件孔位置采用红胶保护插件孔，防止沉铜时台阶内焊盘沉基上铜导致台阶内焊盘短路，确保插件孔外焊盘质量。沉铜后进行控深揭盖，即在盲槽对应位置从顶层进行控深铣，揭掉外盖露出内层台阶槽内焊盘，可防止插件孔内躲藏药水问题，便于后工序清洁板面以及台阶槽。
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公开(公告)号：CN108513458A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810290673.3
申请日：2018-03-30
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种超厚5G天线PCB模块的加工方法，包括以下步骤：步骤1，顶层部件制作；步骤2，底层部件制作，步骤3，成品制作。其中顶层部件和底层部件制作均包括开料、板料加工和板料压合，本发明通过优化超厚5G天线PCB模块的结构和制备流程，降低工艺难度，实现可加工板厚达到7～12mm，且采用常规设备即可有效满足超厚板的线路、电镀及蚀刻要求，提高产品制备精度，使成品外形偏差小，提高产品良率。
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公开(公告)号：CN106413261A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610866389.7
申请日：2016-09-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K3/403 , H05K2203/0228 , H05K2203/107
摘要： 本发明公开了一种内层金手指二次激光外形的加工方法，包括如下步骤：第一步，内层线路光学点预设，在内层软板金手指线路外围一定范围内预设光学点，覆盖模和PP开料在与光学点相对应的位置开窗；第二步，优化外形文件为三次成型，分别为一次预铣槽揭盖，二次激光成型和三次CNC数控铣外形。本发明内层金手指二次激光外形的加工方法采用内层金手指预设光学点定位及优化外形CNC文件为3次成型方式，可实现内层金手指的高精度尺寸加工，可满足金手指±0.05mm的尺寸公差要求，达到提升效率和提高品质的目的。
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公开(公告)号：CN113056101A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110246424.6
申请日：2021-03-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，包括以下步骤：S1.设计工程文件，将大张PTFE垫片制作成小型的具有特定外形的PTFE垫片；S2.选取加工文件，将电磁屏蔽膜加工成与PTFE垫片的形状一致；S3.将电磁屏蔽膜贴入PCB板中，在垫片放在电磁屏蔽膜上面，并且通过粘耐高温胶带等方式固定住垫片；S4.将快压机按照上图设计好时间，压力参数，摆放好辅料后将PCB板放入压合；S5.完成压合后，将垫片拆开继续加工下一块PCB板；S6.设计工程文件，将PCB板送去激光机洗去多余部分电磁屏蔽膜；S7.转入下一工序。本发明将发生电磁屏蔽膜掉膜现象的板进行二次加工，使其能基本符合客户要求的刚挠结合板板，节约人力物力以及时间。
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公开(公告)号：CN106572611A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610915778.4
申请日：2016-10-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/0058 , H05K2203/068
摘要： 本发明公开了一种软板在外层的覆盖膜压合方法，按常规流程在软板上贴覆盖膜前，先预贴纯胶填充挠性线路，在纯胶和覆盖膜贴合完成后，在软板上依次叠放离型膜和硅胶垫，然后采用层压设备进行压合定型。本发明软板在外层的覆盖膜压合方法采用预贴纯胶再压合覆盖膜，软板线路有足够的胶填充，大大降低压合难度，同时，压合时只需辅助硅胶垫压合即可，有效精简了PE膜、铝片保护等步骤，极大地提高了压合生产效率。
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公开(公告)号：CN108513458B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201810290673.3
申请日：2018-03-30
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种超厚5G天线PCB模块的加工方法，包括以下步骤：步骤1，顶层部件制作；步骤2，底层部件制作，步骤3，成品制作。其中顶层部件和底层部件制作均包括开料、板料加工和板料压合，本发明通过优化超厚5G天线PCB模块的结构和制备流程，降低工艺难度，实现可加工板厚达到7～12mm，且采用常规设备即可有效满足超厚板的线路、电镀及蚀刻要求，提高产品制备精度，使成品外形偏差小，提高产品良率。
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公开(公告)号：CN108040428B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201711319268.1
申请日：2017-12-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，所述高阶HDI叠孔电路板为8层叠层设计，由4张挠性基板压合构成，包括以下制作步骤：步骤S1，开料；步骤S2，内层线路制作；步骤S3，挠性区域贴覆盖膜；步骤S4，不流胶PP层制备；步骤S5，内层子部件的压合；步骤S6，棕化减铜；步骤S7，激光跨层打孔；步骤S8，机械钻通孔；步骤S9，对激光盲孔及通孔金属化。本发明提供一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，通过外层直接压合内层软板，控制内层软板和PP层厚度，满足一次压合即可实现高阶HDI的互连加工要求，采用激光跨层打孔，减少压合次数并改善多次压合带来的涨缩变化，快速提升产品良率并显著缩短生产加工周期。
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公开(公告)号：CN108040428A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711319268.1
申请日：2017-12-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，所述高阶HDI叠孔电路板为8层叠层设计，由4张挠性基板压合构成，包括以下制作步骤：步骤S1，开料；步骤S2，内层线路制作；步骤S3，挠性区域贴覆盖膜；步骤S4，不流胶PP层制备；步骤S5，内层子部件的压合；步骤S6，棕化减铜；步骤S7，激光跨层打孔；步骤S8，机械钻通孔；步骤S9，对激光盲孔及通孔金属化。本发明提供一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，通过外层直接压合内层软板，控制内层软板和PP层厚度，满足一次压合即可实现高阶HDI的互连加工要求，采用激光跨层打孔，减少压合次数并改善多次压合带来的涨缩变化，快速提升产品良率并显著缩短生产加工周期。
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