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公开(公告)号：CN106185783A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510799737.9
申请日：2015-11-19
申请人： 意法半导体股份有限公司
摘要： 一种封装的传感器组件，其包括：封装结构和压力传感器(10)，其容纳在封装结构(2)的内部，并且通过开口(18)与外部流体连通；以及控制电路(7)，其操作性地耦合到湿度传感器(5)和压力传感器(10)；其中湿度传感器(5)和控制电路(7)集成在第一芯片(3)中，并且压力传感器(10)集成在与第一芯片(3)不同的第二芯片(8)中，并且键合到第一芯片(3)。(2)，其具有至少一个开口(18)；湿度传感器(5)
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公开(公告)号：CN115514333A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202210711583.3
申请日：2022-06-22
申请人： 意法半导体股份有限公司
摘要： 本公开的实施例涉及电荷放大电路和方法。一种电路包括放大器、偏置电压节点和第一组开关，该第一组开关被配置成：基于具有第一值的第一复位信号，将第一和第二输入节点耦联到偏置电压节点，并且耦联放大器的第一和第二输出节点。第一和第二反馈支路各自包括相应的RC网络，该RC网络包括多个电容。第一和第二反馈支路还包括在输入节点和电容中间的第二组开关以及在输入节点和多个电容中间的第三组开关。这些开关基于具有第一值的第二复位信号选择性地将电容耦联到输入节点和输出节点。第二复位信号在超过时间间隔(在该时间间隔中，第一复位信号具有第一值)的确定的时间间隔内保持第一值。
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公开(公告)号：CN116032286A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202310105316.6
申请日：2018-04-26
申请人： 意法半导体股份有限公司
IPC分类号： H03M1/12
摘要： 本申请涉及信号处理电路、对应的传感器器件和设备。电路包括第一输入端子、第二输入端子、第三输入端子和输出端子。第一求和节点将在第一输入端子和第三输入端子处的信号相加。第二求和节点将在第二输入端子和第三输入端子处的信号相减。选择器响应于选择信号在相加的信号与相减的信号之间进行选择。选择器的输出被积分以生成积分信号。该积分信号由比较器与阈值进行比较，该比较器在输出端子处生成具有第一电平和第二电平的输出信号。该输出信号的反馈产生选择信号，使得选择器响应于输出信号的第一电平选择相加的信号，并且使得选择器响应于输出信号的第二电平选择相减的信号。
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公开(公告)号：CN109004926B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201810386440.3
申请日：2018-04-26
申请人： 意法半导体股份有限公司
IPC分类号： H03K19/003 , H03K19/018 , G01K7/02
摘要： 本申请涉及信号处理电路、对应的传感器器件和设备。电路包括第一输入端子、第二输入端子、第三输入端子和输出端子。第一求和节点将在第一输入端子和第三输入端子处的信号相加。第二求和节点将在第二输入端子和第三输入端子处的信号相减。选择器响应于选择信号在相加的信号与相减的信号之间进行选择。选择器的输出被积分以生成积分信号。该积分信号由比较器与阈值进行比较，该比较器在输出端子处生成具有第一电平和第二电平的输出信号。该输出信号的反馈产生选择信号，使得选择器响应于输出信号的第一电平选择相加的信号，并且使得选择器响应于输出信号的第二电平选择相减的信号。
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公开(公告)号：CN109004926A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810386440.3
申请日：2018-04-26
申请人： 意法半导体股份有限公司
IPC分类号： H03K19/003 , H03K19/018 , G01K7/02
摘要： 本申请涉及信号处理电路、对应的传感器器件和设备。电路包括第一输入端子、第二输入端子、第三输入端子和输出端子。第一求和节点将在第一输入端子和第三输入端子处的信号相加。第二求和节点将在第二输入端子和第三输入端子处的信号相减。选择器响应于选择信号在相加的信号与相减的信号之间进行选择。选择器的输出被积分以生成积分信号。该积分信号由比较器与阈值进行比较，该比较器在输出端子处生成具有第一电平和第二电平的输出信号。该输出信号的反馈产生选择信号，使得选择器响应于输出信号的第一电平选择相加的信号，并且使得选择器响应于输出信号的第二电平选择相减的信号。
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公开(公告)号：CN205442631U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201520924756.5
申请日：2015-11-19
申请人： 意法半导体股份有限公司
CPC分类号： B81B7/007 , B81B7/02 , B81B2201/0264 , B81B2201/0292 , B81B2207/094 , G01L19/0092 , G01N27/223 , H01L23/3121 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 一种封装的传感器组件，其包括：封装结构(2)，其具有至少一个开口(18)；湿度传感器(5)和压力传感器(10)，其容纳在封装结构(2)的内部，并且通过开口(18)与外部流体连通；以及控制电路(7)，其操作性地耦合到湿度传感器(5)和压力传感器(10)；其中湿度传感器(5)和控制电路(7)集成在第一芯片(3)中，并且压力传感器(10)集成在与第一芯片(3)不同的第二芯片(8)中，并且键合到第一芯片(3)。
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公开(公告)号：CN208489841U
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201820610933.6
申请日：2018-04-26
申请人： 意法半导体股份有限公司
IPC分类号： H03K19/003 , H03K19/018 , G01K7/02
摘要： 本申请涉及信号处理电路。电路包括第一输入端子、第二输入端子、第三输入端子和输出端子。第一求和节点将在第一输入端子和第三输入端子处的信号相加。第二求和节点将在第二输入端子和第三输入端子处的信号相减。选择器响应于选择信号在相加的信号与相减的信号之间进行选择。选择器的输出被积分以生成积分信号。该积分信号由比较器与阈值进行比较，该比较器在输出端子处生成具有第一电平和第二电平的输出信号。该输出信号的反馈产生选择信号，使得选择器响应于输出信号的第一电平选择相加的信号，并且使得选择器响应于输出信号的第二电平选择相减的信号。由此可以提供在生产成本和空间消耗上改进的传感器器件和设备。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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