公开(公告)号：CN1577776A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410061773.7

申请日：2004-06-30

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 白石哲 ,  风间洋一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/00 ,  H01L27/14 ,  H01L31/00 ,  H04N5/225 ,  G03B17/02 ,  G03B19/02

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种制造半导体器件(10)的方法，该方法通过将密封部件(13)粘接到其上安装有半导体元件(11)的基片(12)上，包括如下步骤：在密封部件(13)中形成开口(25)；以及在将密封部件(13)粘接到基片(12)上之后封闭开口(25)。

公开(公告)号：CN100447967C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200410061773.7

申请日：2004-06-30

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 白石哲 ,  风间洋一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/00 ,  H01L27/14 ,  H01L31/00 ,  H04N5/225 ,  G03B17/02 ,  G03B19/02

Abstract: 一种制造半导体器件(10)的方法，该方法通过将密封部件(13)粘接到其上安装有半导体元件(11)的基片(12)上，包括如下步骤：在密封部件(13)中形成开口(25)；以及在将密封部件(13)粘接到基片(12)上之后封闭开口(25)。

公开(公告)号：CN1787213A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510127911.1

申请日：2005-12-07

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 白石哲 ,  小岛富成

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在摄像模块中，通过使摄像元件的受光面与受光透镜对准，将在其上安装有摄像元件的基板安装在镜座的壳体部分上，所述镜座包括用于支撑受光透镜的筒体部分并且还包括壳体部分。镜座设置有分隔壁，所述分隔壁适于将基板上安装有摄像元件的区域与外侧区域分隔开。

公开(公告)号：CN1578591A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410061778.X

申请日：2004-06-30

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 白石哲

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R4/02 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/363 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24322

Abstract: 一种柔性基片(10)可以连接到外在部件(12)的电极(16)上。柔性基片(10)包括基础材料(13)，其具有柔性并且包括绝缘基膜(20)和导电膜(21)。引线部分(15)布置在基础材料(13)的一个末端。在引线部分(15)之间形成缝隙(18)。