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公开(公告)号：CN1290382C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02105520.3
申请日：2002-04-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0061 , B32B7/00 , H05K1/0393 , H05K3/0064 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/24843 , Y10T428/24917
Abstract: 一种带有增强板的柔性印刷电路板，其包括：包含i)导电电路图案层和ii)由塑料膜制成的绝缘层的柔性印刷电路板；增强板；以及粘合剂层，以便通过粘合剂层将增强板粘贴在柔性印刷电路板上，其中粘合剂层由包含通式(1)：M1-xQx(OH)2示复合金属氢氧化物的粘合剂组合物而形成，其中M是至少一种选自Mg、Ca、Sn和Ti的金属原子；Q是至少一种选自Mn、Fe、Co、Ni、Cu和Zn的金属原子；并且x是0.01至0.5的正数。
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公开(公告)号：CN1770952A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510118882.2
申请日：2005-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2250/44 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G61/122 , H05K1/0333 , H05K1/0393 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 为提供可挠性以及耐碱性均优良的布线电路基板，具备绝缘基底层21、在绝缘基底层21上形成的导体层22、为了覆盖导体层22而在绝缘基底层21上形成的绝缘覆盖层23，至少绝缘基底层21由具有右边通式(1)和右边通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×105～1.5×105的树脂形成，式中，n和m表示聚合度。
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公开(公告)号：CN1627883A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410100350.1
申请日：2004-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B37/1207 , B32B37/12 , B32B2307/734 , B32B2309/02 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种生产用于挠性电路板的基底的方法，其包括：提供多层绝缘树脂层，所述多层绝缘树脂层包括绝缘层和粘合层；以及在不低于所述绝缘层的玻璃化转变温度的温度下，通过粘合层将金属箔层压至所述多层绝缘树脂层的绝缘层。
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公开(公告)号：CN101086970B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200710108587.8
申请日：2007-06-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B37/203 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/06 , B32B2311/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0143
Abstract: 一种配线电路基板用基材的制造方法，通过使用碾压辊对绝缘树脂膜和金属箔进行碾压而进行制造。在金属箔的表面形成有含有铬的防氧化处理层。设定碾压辊的温度为330℃～390℃。在绝缘树脂膜和金属箔的接触时刻之前，设定金属箔和碾压辊的接触时间为0.5～4.0秒。
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公开(公告)号：CN101625979A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910149526.5
申请日：2009-07-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H05K3/025 , H05K1/0393 , H05K2203/0143 , H05K2203/068 , H05K2203/1105 , H05K2203/1383
Abstract: 本发明提供配线电路基板用基材的制造方法。在绝缘层的一面侧配置复合金属层和保护膜，在绝缘层的另一面侧配置复合金属层和保护膜。使它们在重合的状态下通过一对叠层辊之间。在此情况下，将叠层辊对复合金属层进行加热的加热温度调整在300℃以上360℃以下。将叠层辊对复合金属层进行加热的加热时间调整在0.1秒以上0.8秒以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100431395C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200410100350.1
申请日：2004-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B37/1207 , B32B37/12 , B32B2307/734 , B32B2309/02 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种生产用于挠性电路板的基底的方法，其包括：提供多层绝缘树脂层，所述多层绝缘树脂层包括绝缘层和粘合层；以及在不低于所述绝缘层的玻璃化转变温度的温度下，通过粘合层将金属箔层压至所述多层绝缘树脂层的绝缘层。
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公开(公告)号：CN1867226A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200610080150.3
申请日：2006-05-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/281 , H05K3/4644 , H05K2203/066 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T156/11
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的制造方法。在基底绝缘层上形成接地用配线层和信号用配线层。通过粘接剂层，在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖除了接地用配线层上的部分区域以外的接地用配线层和信号用配线层。在接地用配线层上的部分区域和覆盖绝缘层上形成电磁波屏蔽层。另一方面，通过将树脂溶液涂敷在脱模片上并使其干燥，形成由树脂层和脱模片构成的转印片。接着，通过将树脂层的表面重叠在电磁波屏蔽层的上表面，并进行加热和加压，将转印片层压在电磁波屏蔽层上。然后，将脱模片剥离。
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公开(公告)号：CN101086970A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200710108587.8
申请日：2007-06-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B37/203 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/06 , B32B2311/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0143
Abstract: 一种配线电路基板用基材的制造方法，通过使用碾压辊对绝缘树脂膜和金属箔进行碾压而进行制造。在金属箔的表面形成有含有铬的防氧化处理层。设定碾压辊的温度为330℃～390℃。在绝缘树脂膜和金属箔的接触时刻之前，设定金属箔和碾压辊的接触时间为0.5～4.0秒。
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公开(公告)号：CN1382009A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN02105520.3
申请日：2002-04-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0061 , B32B7/00 , H05K1/0393 , H05K3/0064 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/24843 , Y10T428/24917
Abstract: 一种带有增强板的柔性印刷电路板,其包括:包含i)导电电路图案层和ii)由塑料膜制成的绝缘层的柔性印刷电路板;增强板;以及粘合剂层,以便通过粘合剂层将增强板粘贴在柔性印刷电路板上,其中粘合剂层由包含通式(1):M1－xQx(OH)2所示复合金属氢氧化物的粘合剂组合物而形成,其中M是至少一种选自Mg、Ca、Sn和Ti的金属原子;Q是至少一种选自Mn、Fe、Co、Ni、Cu和Zn的金属原子;并且x是0.01至0.5的正数。
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公开(公告)号：CN1867226B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610080150.3
申请日：2006-05-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/281 , H05K3/4644 , H05K2203/066 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T156/11
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的制造方法。在基底绝缘层上形成接地用配线层和信号用配线层。通过粘接剂层，在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖除了接地用配线层上的部分区域以外的接地用配线层和信号用配线层。在接地用配线层上的部分区域和覆盖绝缘层上形成电磁波屏蔽层。另一方面，通过将树脂溶液涂敷在脱模片上并使其干燥，形成由树脂层和脱模片构成的转印片。接着，通过将树脂层的表面重叠在电磁波屏蔽层的上表面，并进行加热和加压，将转印片层压在电磁波屏蔽层上。然后，将脱模片剥离。
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