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公开(公告)号：CN101278416B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200680036478.3
申请日：2006-09-29
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种密封部件与封装体部件之间的密接性良好的发光装置。本发明的发光装置(100)具备：具有形成有底面(20a)和侧壁(20b)的凹部的封装体(20)、载置于封装体(20)的凹部(60)的底面(20a)的发光元件(10)、配置于封装体(20)的凹部(60)内且覆盖发光元件(10)的密封部件(40)，其中，封装体(20)含有占全部单体成分的5重量～70重量％的钛酸钾纤维和/或硅灰石、10重量％～50重量％的氧化钛、15重量％～85重量％的芳香族单体的比例在20mol％以上的半芳香族聚酰胺，封装体(20)的凹部(60)的侧壁(20b)的厚度具有100μm以下的部分，密封部件(40)为硅酮。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101268559A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034232.2
申请日：2006-07-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/36 , C08G59/3245 , C08K3/013 , C08K5/005 , H01L33/32 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，所述发光装置具有发光元件10、成形体40和密封构件50，其中，所述发光元件10是在430nm以上具有发光峰值波长的氮化镓系化合物半导体；所述成形体40具有持有底面和侧面的凹部，在凹部的底面装载发光元件10，使用以含三嗪衍生物环氧树脂的环氧树脂为必需成分的热固性环氧树脂组合物的固化物；所述密封构件50具有含三嗪衍生物环氧树脂的环氧树脂或含硅树脂，成形体40的430nm以上的反射率为70％以上。
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公开(公告)号：CN102473656B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201080031891.7
申请日：2010-05-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05552 , H01L2224/0556 , H01L2224/05599 , H01L2224/06051 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 发光装置(1)是与其矩形状的元件(10)相向而经由加热熔融连接材料安装在安装基板上，且构成为：沿着第一基板电极(2)的缺口凹部(2c)形成着第二基板电极(3)，第一基板电极及第二基板电极的外侧周缘的一部分包括向所述元件的外侧周缘(gs)的更外侧延伸的第一延伸部(2b)，所述第一延伸部相对于矩形状的所述元件的外侧周缘的一边而形成在至少一个部位以上，所述第一基板电极包括第二延伸部(2d)，该第二延伸部(2d)沿着所述第二基板电极的第一延伸部而形成在所述缺口凹部的两侧的边缘的至少一个边缘，所述第二延伸部自所述元件的外侧周缘向更外侧延伸。
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公开(公告)号：CN101278416A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036478.3
申请日：2006-09-29
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种密封部件与封装体部件之间的密接性良好的发光装置。本发明的发光装置(100)具备：具有形成有底面(20a)和侧壁(20b)的凹部的封装体(20)、载置于封装体(20)的凹部(60)的底面(20a)的发光元件(10)、配置于封装体(20)的凹部(60)内且覆盖发光元件(10)的密封部件(40)，其中，封装体(20)含有占全部单体成分的5重量～70重量％的钛酸钾纤维和/或硅灰石、10重量％～50重量％的氧化钛、15重量％～85重量％的芳香族单体的比例在20mol％以上的半芳香族聚酰胺，封装体(20)的凹部(60)的侧壁(20b)的厚度具有100μm以下的部分，密封部件(40)为硅酮。
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公开(公告)号：CN102473656A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031891.7
申请日：2010-05-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05552 , H01L2224/0556 , H01L2224/05599 , H01L2224/06051 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 发光装置(1)是与其矩形状的元件(10)相向而经由加热熔融连接材料安装在安装基板上，且构成为：沿着第一基板电极(2)的缺口凹部(2c)形成着第二基板电极(3)，第一基板电极及第二基板电极的外侧周缘的一部分包括向所述元件的外侧周缘(gs)的更外侧延伸的第一延伸部(2b)，所述第一延伸部相对于矩形状的所述元件的外侧周缘的一边而形成在至少一个部位以上，所述第一基板电极包括第二延伸部(2d)，该第二延伸部(2d)沿着所述第二基板电极的第一延伸部而形成在所述缺口凹部的两侧的边缘的至少一个边缘，所述第二延伸部自所述元件的外侧周缘向更外侧延伸。
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公开(公告)号：CN101268559B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200680034232.2
申请日：2006-07-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/36 , C08G59/3245 , C08K3/013 , C08K5/005 , H01L33/32 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，所述发光装置具有发光元件10、成形体40和密封构件50，其中，所述发光元件10是在430nm以上具有发光峰值波长的氮化镓系化合物半导体；所述成形体40具有持有底面和侧面的凹部，在凹部的底面装载发光元件10，使用以含三嗪衍生物环氧树脂的环氧树脂为必需成分的热固性环氧树脂组合物的固化物；所述密封构件50具有含三嗪衍生物环氧树脂的环氧树脂或含硅树脂，成形体40的430nm以上的反射率为70％以上。
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