-
公开(公告)号：CN1750740A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510093203.0
申请日：2005-08-19
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明的课题在于省略印刷电路衬底的制造步骤的不良衬底信息、基准符号的重复读取，提高生产性。在设于印刷电路衬底的制造设备中的制品信息记录装置内，设置有下述记录区域，该记录区域将每个个体固有的制品数据与该个体识别号码相关的方式存储。针对每个衬底，附记个体识别号码，将在各步骤取得的该个体固有的制品数据记录于上述制品信息记录装置内的该个体固有的记录区域，针对每一步骤读出到上一步骤之前存储的制品数据(已记录的不良符号的信息等)，根据该制品数据实施该步骤。消除了在各步骤重复地进行不良衬底的检测等作业的浪费。
-
公开(公告)号：CN101431864A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810171282.6
申请日：2008-10-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 稻叶雅一
Abstract: 本发明涉及一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法。在形成带有隆起焊盘的电路布线板时，通过不使蚀刻造成的电路图案的宽度变窄，可形成细微的电路图案，谋求密度的提高。在绝缘基材(11)的一个面上，配备具有晶种层(12)的单面叠层板(10)，在上述晶种层(12)的表面中的除了电路形成部(13)以外的部分，设置电镀抗蚀层(14)，在露出的晶种层(12)的表面，通过电镀处理，形成电路布图(15)，在该电路布图(15)上的隆起焊盘形成预定部分(16a)，设置抗蚀层(17)，按照上述隆起焊盘形成预定部分(16a)形成规定的高度的方式，通过蚀刻处理而减小上述电路布图中的露出的部分，在去除上述电镀抗蚀层(14)和抗蚀层(17)之后，通过蚀刻处理，去除已露出的晶种层(12)。
-
公开(公告)号：CN102598882B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201080038572.9
申请日：2010-09-29
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H01L2224/8384 , H01L2924/01079 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , Y10T29/49155
Abstract: 公开了一种接线电路板，其中以低环境负荷并以高的生产力形成导电中间层，所述导电中间层具有尽可能地消除焊料腐蚀现象的功能。接线电路板提供有绝缘基底材料（2）；在绝缘基底材料（2）的至少一个表面上形成的接线电路图案（3）；形成在接线电路图案（3）的一部分上并具有在其上安装的电子零件（7）的电子零件安装连接盘部（31）；以及在电子零件安装连接盘部（31）上形成并且由导电墨膜的烘烤体组成的导电中间层（5）。
-
公开(公告)号：CN101437366B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200810176403.6
申请日：2008-11-07
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 稻叶雅一
Abstract: 本发明涉及一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法。本发明的课题在于谋求电路布图配置的密度的提高，并且抑制伴随电路布图的细微化造成的隆起焊盘前端面积的降低。在绝缘基材的一个面上，配备具有晶种层的单面叠层板，在上述晶种层的表面中的除了电路形成部以外的部分上，设置第1电镀抗蚀层，在已露出的晶种层的表面上通过电镀处理形成电路布图，在该电路布图上的除了在电路布图的整个宽度范围内延伸的形成隆起焊盘的预定部分以外的部分，设置第2电镀抗蚀层，在已露出的部分，通过电解电镀处理形成隆起焊盘，在去除第1和第2电镀抗蚀层之后，通过蚀刻处理，去除已露出的晶种层。
-
公开(公告)号：CN101431864B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200810171282.6
申请日：2008-10-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 稻叶雅一
Abstract: 本发明涉及一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法。在形成带有隆起焊盘的电路布线板时，通过不使蚀刻造成的电路图案的宽度变窄，可形成细微的电路图案，谋求密度的提高。在绝缘基材(11)的一个面上，配备具有晶种层(12)的单面叠层板(10)，在上述晶种层(12)的表面中的除了电路形成部(13)以外的部分，设置电镀抗蚀层(14)，在露出的晶种层(12)的表面，通过电镀处理，形成电路布图(15)，在该电路布图(15)上的形成隆起焊盘的预定部分(16a)，设置抗蚀层(17)，按照上述形成隆起焊盘的预定部分(16a)形成规定的高度的方式，通过蚀刻处理而减小上述电路布图中的露出的部分，在去除上述电镀抗蚀层(14)和抗蚀层(17)之后，通过蚀刻处理，去除已露出的晶种层(12)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101309558A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810099927.X
申请日：2008-05-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供可低价且稳定制造层间连接用梯级通路的上孔和下孔的中心配置在大致相等位置的多层印刷电路板的方法及其电路板。在内芯基板(15)上层叠外层堆叠层(18b)，在外层堆叠层的铜箔上形成开口，从而形成叠层电路基材(24)，其上形成梯级通路孔(23a)用的导通用孔而实现层间连接。对叠层电路基材，在外层侧的导通用孔(21a、21b)的形成部位形成直径与梯级通路孔的下孔径大致相等的铜箔开口，并相对于该开口的约略中心，以与梯级通路孔的上孔径大致相等的束径照射激光，在外层堆叠层的铜箔、层间绝缘树脂等中形成穿孔，再在内芯基板中的激光照射面侧的导电层上，直接照射激光而在外层侧的导通用孔形成部位形成其直径与梯级通路孔的下孔径大致相等的贯通孔(52c)。
-
公开(公告)号：CN102598882A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080038572.9
申请日：2010-09-29
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H01L2224/8384 , H01L2924/01079 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , Y10T29/49155
Abstract: 公开了一种接线电路板，其中以低环境负荷并以高的生产力形成导电中间层，所述导电中间层具有尽可能地消除焊料腐蚀现象的功能。接线电路板提供有绝缘基底材料（2）；在绝缘基底材料（2）的至少一个表面上形成的接线电路图案（3）；形成在接线电路图案（3）的一部分上并具有在其上安装的电子零件（7）的电子零件安装连接盘部（31）；以及在电子零件安装连接盘部（31）上形成并且由导电墨膜的烘烤体组成的导电中间层（5）。
-
公开(公告)号：CN101309558B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200810099927.X
申请日：2008-05-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供可低价且稳定制造层间连接用梯级通路的上孔和下孔的中心配置在大致相等位置的多层印刷电路板的方法及其电路板。在内芯基板(15)上层叠外层堆叠层(18b)，在外层堆叠层的铜箔上形成开口，从而形成叠层电路基材(24)，其上形成梯级通路孔(23a)用的导通用孔而实现层间连接。对叠层电路基材，在外层侧的导通用孔(21a、21b)的形成部位形成直径与梯级通路孔的下孔径大致相等的铜箔开口，并相对于该开口的约略中心，以与梯级通路孔的上孔径大致相等的束径照射激光，在外层堆叠层的铜箔、层间绝缘树脂等中形成穿孔，再在内芯基板中的激光照射面侧的导电层上，直接照射激光而在外层侧的导通用孔形成部位形成其直径与梯级通路孔的下孔径大致相等的贯通孔(52c)。
-
公开(公告)号：CN1750740B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200510093203.0
申请日：2005-08-19
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明的课题在于省略印刷电路衬底的制造步骤的不良衬底信息、基准符号的重复读取，提高生产性。在设于印刷电路衬底的制造设备中的制品信息记录装置内，设置有下述记录区域，该记录区域将每个个体固有的制品数据与该个体识别号码相关的方式存储。针对每个衬底，附记个体识别号码，将在各步骤取得的该个体固有的制品数据记录于上述制品信息记录装置内的该个体固有的记录区域，针对每一步骤读出到上一步骤之前存储的制品数据(已记录的不良符号的信息等)，根据该制品数据实施该步骤。消除了在各步骤重复地进行不良衬底的检测等作业的浪费。
-
公开(公告)号：CN101437366A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810176403.6
申请日：2008-11-07
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 稻叶雅一
Abstract: 本发明涉及一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法。本发明的课题在于谋求电路布图配置的密度的提高，并且抑制伴随电路布图的细微化造成的隆起焊盘前端面积的降低。在绝缘基材的一个面上，配备具有晶种层的单面叠层板，在上述晶种层的表面中的除了电路形成部以外的部分上，设置第1电镀抗蚀层，在已露出的晶种层的表面上通过电镀处理形成电路布图，在该电路布图上的除了在电路布图的全宽范围内延伸的隆起焊盘形成预定部分以外的部分，设置第2电镀抗蚀层，在已露出的部分，通过电解电镀处理形成隆起焊盘，在去除第1和第2电镀抗蚀层之后，通过蚀刻处理，去除已露出的晶种层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.025 seconds)
