公开(公告)号：CN101447464A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810178837.X

申请日：2008-12-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 曾川祯道 ,  山崎隆雄 ,  佐野雅彦 ,  仓科晴次 ,  秋本裕二

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L41/053 ,  H01L41/22 ,  G01J1/02

CPC classification number: H01L23/057 ,  B81C1/00285 ,  B81C2203/0145 ,  H01L23/047 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种不产生大型化、密封不良及功能不良且实现高真空的真空包装及其制造方法。真空包装(100)具备：真空密封于室(6)内的红外线受光元件(1)和形成室(6)的红外线透过窗(12)、间隔件(9)及受光元件基板(3)。红外线透过窗(12)具有用于将室(6)内脱气贯通孔(13)，贯通孔(13)利用密封材料密封。形成贯通孔(13)的红外线透过窗(12)的角部为钝角。贯通孔(13)的内壁具有：自室(6)的外面侧向内面侧将贯通孔的开口面积缩小的第一锥形面、和自室(6)的内面侧向外面侧将贯通孔(13)的开口面积缩小的第二锥形面，第一锥形面形成在比第二锥形面更靠室(6)的外面侧。另外，密封材料(15)用的焊盘(14)只形成在贯通孔(13)的内壁中第一锥形面上。

公开(公告)号：CN103904041A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201410064838.7

申请日：2010-01-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山崎隆雄 ,  佐野雅彦 ,  仓科晴次

IPC: H01L23/26 ,  H01L23/10 ,  H01L23/057 ,  G01J5/04 ,  G01J5/02

CPC classification number: H05K5/066 ,  G01J5/029 ,  G01J5/045 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/26 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种真空密封封装，具有将第一主体部和第二主体部经由中空部接合而成的封装主体部、以及设置在中空部内的吸气剂材料和电子器件，在经由连通中空部的内部和外部的贯通孔将中空部抽成真空的状态下，用密封部件密封封装主体部，其中，吸气剂材料以及电子器件与第一导体焊盘以及第二导体焊盘连接，第一导体焊盘经由热传导材料与第三导体焊盘连接，第二导体焊盘与形成在配线基板上的第四导体焊盘电连接。

公开(公告)号：CN102318060A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080008210.5

申请日：2010-01-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山崎隆雄 ,  佐野雅彦 ,  仓科晴次

IPC: H01L23/02 ,  G01J1/02 ,  H01L23/26

CPC classification number: H05K5/066 ,  G01J5/029 ,  G01J5/045 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/26 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种真空密封封装，具有将第一主体部和第二主体部经由中空部接合而成的封装主体部、以及设置在中空部内的吸气剂材料和电子器件，在经由连通中空部的内部和外部的贯通孔将中空部抽成真空的状态下，用密封部件密封封装主体部，其中，吸气剂材料以及电子器件与第一导体焊盘以及第二导体焊盘连接，第一导体焊盘经由热传导材料与第三导体焊盘连接，第二导体焊盘与形成在配线基板上的第四导体焊盘电连接。

公开(公告)号：CN101447464B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200810178837.X

申请日：2008-12-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 曾川祯道 ,  山崎隆雄 ,  佐野雅彦 ,  仓科晴次 ,  秋本裕二

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L41/053 ,  H01L41/22 ,  G01J1/02

CPC classification number: H01L23/057 ,  B81C1/00285 ,  B81C2203/0145 ,  H01L23/047 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种不产生大型化、密封不良及功能不良且实现高真空的真空包装及其制造方法。真空包装(100)具备：真空密封于室(6)内的红外线受光元件(1)和形成室(6)的红外线透过窗(12)、间隔件(9)及受光元件基板(3)。红外线透过窗(12)具有用于将室(6)内脱气贯通孔(13)，贯通孔(13)利用密封材料密封。形成贯通孔(13)的红外线透过窗(12)的角部为钝角。贯通孔(13)的内壁具有：自室(6)的外面侧向内面侧将贯通孔的开口面积缩小的第一锥形面、和自室(6)的内面侧向外面侧将贯通孔(13)的开口面积缩小的第二锥形面，第一锥形面形成在比第二锥形面更靠室(6)的外面侧。另外，密封材料(15)用的焊盘(14)只形成在贯通孔(13)的内壁中第一锥形面上。

公开(公告)号：CN101034011A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710084313.X

申请日：2007-02-27

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 ,  日本电气株式会社

Inventor： 土屋哲男 ,  水田进 ,  熊谷俊弥 ,  佐佐木得人 ,  仓科晴次

IPC: G01J5/20 ,  G01D5/26

CPC classification number: G01J5/20

Abstract: 依照本发明的红外传感器制造方法包括：在Si衬底上形成绝缘材料的桥结构的步骤，在桥结构上通过干膜形成方法形成氧化钒薄膜的步骤，在氧化钒薄膜上照射激光以由此改变其材料性能的步骤，把改变了材料性能的氧化钒薄膜形成为具有预定图形的测辐射热仪电阻器的步骤，和形成绝缘材料的保护层以便覆盖具有预定图形的测辐射热仪电阻器和桥结构的步骤。