公开(公告)号：CN103009721A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210357115.7

申请日：2012-09-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 青岛真裕 ,  高桥佳弘 ,  山崎由香 ,  上方康雄 ,  村井曜

IPC: B32B17/10 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  B32B37/10

CPC classification number: B32B17/10697 ,  B32B7/06 ,  B32B17/10027 ,  B32B17/10614 ,  B32B17/10807 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，树脂固化物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，所述层叠板包括由含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成的1层以上的树脂固化物层和1层以上的玻璃基板层，所述制造方法包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。

公开(公告)号：CN101429322A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810177749.8

申请日：2003-01-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  秋元孝幸 ,  高桥佳弘 ,  片寄光雄 ,  渡边尚纪 ,  中村真也

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。

公开(公告)号：CN101412838A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200810174118.0

申请日：2003-01-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  秋元孝幸 ,  高桥佳弘 ,  片寄光雄

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08K3/22 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且具有大于或等于80毫米的圆盘流动性(disc flow)。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7毫米；(b)引线数目大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2毫米；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90微米；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2毫米；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25平方毫米。

公开(公告)号：CN1639224A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03804829.9

申请日：2003-01-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  秋元孝幸 ,  高桥佳弘 ,  片寄光雄

IPC: C08G59/18 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08K3/22 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且具有大于或等于80毫米的圆盘流动性(disc flow)。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7毫米；(b)引线数目大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2毫米；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90微米；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2毫米；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25平方毫米。

公开(公告)号：CN107263965A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710264399.8

申请日：2012-09-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 青岛真裕 ,  高桥佳弘 ,  山崎由香 ,  上方康雄 ,  村井曜

IPC: B32B17/10 ,  B32B7/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B17/10614 ,  B32B7/06 ,  B32B17/10697 ,  B32B17/10807 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209

Abstract: 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂固化物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。

公开(公告)号：CN103009722A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210357122.7

申请日：2012-09-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 青岛真裕 ,  高桥佳弘 ,  山崎由香 ,  上方康雄 ,  村井曜

IPC: B32B17/10 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  B32B37/10

CPC classification number: B32B17/10036 ,  B32B17/10614 ,  B32B17/10697 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209

Abstract: 一种层叠体，其包括2层以上的玻璃基板层，以及位于邻接的2层所述玻璃基板层之间的1层以上的内侧树脂组合物层，所述内侧树脂组合物层由含有热固化性树脂及无机填充材料的内侧树脂组合物构成。一种层叠板，其包括2层以上的玻璃基板层，以及位于邻接的2层所述玻璃基板层之间的1层以上的内侧树脂固化物层，所述内侧树脂固化物层由含有热固化性树脂及无机填充材料的内侧树脂组合物的固化物构成。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。

公开(公告)号：CN1639258A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03804845.0

申请日：2003-01-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  秋元孝幸 ,  高桥佳弘 ,  片寄光雄 ,  渡边尚纪 ,  中村真也

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08G59/18 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G65/2654 ,  H01L23/296 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200KPa的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。

公开(公告)号：CN102656234B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201080057563.4

申请日：2010-12-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高桥佳弘 ,  上方康雄 ,  村井曜 ,  青岛真裕 ,  土川信次 ,  宫武正人 ,  小竹智彦 ,  泉宽之

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D163/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3415 ,  C08K13/02 ,  C08K2003/2206 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2255 ,  C08K2003/2296 ,  C08L63/00 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供包括含有具有特定的化学结构的不饱和马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺化合物、热固化性树脂、无机填充材料及钼化合物的热固化性树脂组合物；将含有热固化性树脂、二氧化硅和特定的钼化合物的热固化性树脂组合物涂敷于基板后，使其半固化，制成预浸料，将该预浸料层叠成形而成的布线板用层叠板；以及含有特定的工序的树脂组合物清漆的制造方法。根据本发明，可以提供热膨胀性低、钻孔加工性及耐热性优异的电子部件，例如预浸料、层叠板、中介片等。

公开(公告)号：CN103009724A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210357138.8

申请日：2012-09-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 青岛真裕 ,  高桥佳弘 ,  山崎由香 ,  上方康雄 ,  村井曜

IPC: B32B17/10 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  B32B37/10

CPC classification number: B32B17/10614 ,  B32B17/10697 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层由含有热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂组合物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～70体积％。一种层叠板，其包含1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂固化物层为由包含热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂组合物的固化物构成的含纤维的树脂固化物层，所述玻璃基板层相对于所述层叠板整体为10～70体积％。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成含纤维的树脂固化物层的含纤维的树脂固化物层形成工序。

公开(公告)号：CN103009720A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210356779.1

申请日：2012-09-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 青岛真裕 ,  高桥佳弘 ,  山崎由香 ,  上方康雄 ,  村井曜

IPC: B32B17/10 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  B32B37/10

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B17/10614 ,  B32B17/10697 ,  B32B2262/0238 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂组合物层中的至少1层为由含有热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂组合物构成的含纤维的树脂组合物层，在任意2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂组合物层。一种层叠板，其包含1层以上的树脂固化物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂固化物层中的至少1层为由含有热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂固化物构成的含纤维的树脂固化物层，在任意2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂固化物层。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。