金属装置的磊晶结构
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104701447A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201310646134.6

    申请日:2013-12-04

    IPC分类号: H01L33/64 H01L33/00

    摘要: 本发明涉及一种制造金属装置,例如直立的发光二极管(VLED)芯片、电源装置、雷射二极管、及直立的孔洞表面发射雷射装置的方法。据此制造的装置具有较大的产量,且效能优于常用的金属装置,例如发光二极管的亮度较高、热传导度增加。此外,此种技术可适用于具有高散热率,且具有已被移除的原本非(或低)导热及/或非(或低)导电载具的金属板的情形下的GaN基底的电子装置。

    发光二极管
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103681723A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201210316440.9

    申请日:2012-08-30

    IPC分类号: H01L27/15 H01L25/075

    摘要: 本发明是一种发光二极管,包括一第一发光二极管晶粒以及一第二发光二极管晶粒,其分别具有一第一半导体层、一第二半导体层以及设置于该第一半导体层以及该第二半导体之间的一多重量子井层。其中,该第一发光二极管晶粒的第一半导体层与该第二发光二极管晶粒的第二半导体层相耦接以形成串接的结构,因此发光二极管整体所需的电流减少,进而降低发光二极管的所产生的热度,并可进一步缩小散热片的尺寸,以提高发光二极管的发光亮度。

    发光二极管
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103681725A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201210335502.0

    申请日:2012-09-11

    IPC分类号: H01L27/15

    摘要: 本发明是一种发光二极管,包括:一第一发光二极管晶粒、一第二发光二极管晶粒以及一第三发光二极管晶粒分别具有一第一半导体层、一第二半导体层以及设置于该第一半导体层以及该第二半导体之间的一多重量子井层,该第二发光二极管设置在该第一发光二极管晶粒以及该第三发光二极管晶粒之间。其中,该第一发光二极管晶粒的第一半导体层与该第二发光二极管晶粒的第二半导体层相耦接,该第二发光二极管晶粒的第一半导体层与该第三发光二极管的第一与第二半导体层相耦接。