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公开(公告)号：CN105624646A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510844234.9
申请日：2015-11-26
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： C23C16/455 , H01J37/32 , F16K11/02 , F16K7/17
CPC分类号： F16K7/17 , B08B9/0328 , F16K7/123 , F16K7/14 , F16K7/16 , F16K7/20 , F16K27/003 , F16K27/0236 , Y10T137/87249 , Y10T137/87788 , Y10T137/87877 , Y10T137/87885 , Y10T137/87917 , C23C16/45561 , C23C16/455 , F16K11/022 , H01J37/32449
摘要： 本发明涉及借助可再入流路径的阀歧管盲管消除。用于衬底处理系统的气体输送系统包括第一和第二阀、第一气体通道以及圆筒。第一阀包括第一入口和第一出口。第一出口与衬底处理系统的处理室流体连通。第二阀包括第二入口和第二出口。圆筒限定具有第一端和第二端的第二气体通道。圆筒被至少部分地布置在第一气体通道内使得所述圆筒和所述第一气体通道共同限定流通道。所述流通道与第二气体通道的第一端以及与第一入口流体连通。第三气体通道与第二气体通道的第二端以及与第二入口流体连通。
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公开(公告)号：CN104250728B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201410307452.4
申请日：2014-06-30
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 拉梅什·钱德拉赛卡兰 , 桑格伦特·桑普伦格
IPC分类号： C23C16/455
摘要： 本发明公开了一种用于密封化学沉积装置中的处理区的系统，所述系统包括：化学隔离腔室，所述化学隔离腔室具有在所述化学隔离腔室内形成的沉积腔室；具有面板的喷头模块，所述喷头模块包括多个将反应器化学物质输送到用于对半导体衬底进行处理的空腔中的入口以及将反应器化学物质和惰性气体从所述空腔中去除的排出口，以及被配置成输送惰性气体的外部充气室；基座模块，所述基座模块被配置成支撑衬底并且垂直移动以封闭所述空腔而在所述基座模块与围绕所述面板的外部部分的台阶之间存在狭窄间隙；以及惰性密封气体进料，所述惰性密封气体进料被配置成将所述惰性密封气体送入到所述外部充气室中，并且其中所述惰性密封气体至少部分地沿径向向内流过所述狭窄间隙以形成气封。
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公开(公告)号：CN108642474B
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201810478814.4
申请日：2015-09-14
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： C23C16/44 , C23C16/455 , C23C16/54 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及一种用于在基片上沉积膜的基片处理系统，包括：处理室，其限定反应体积并包括用于支撑所述基片的基片支撑件；气体输送系统，其被配置为将处理气体引入所述处理室的所述反应体积；等离子体发生器，其被配置为有选择地生成在所述反应体积内的RF等离子体；夹紧系统，其被配置为在所述膜的沉积期间将所述基片夹紧到所述基片支撑件上；背面净化系统，其被配置为在所述膜的沉积期间以及所述RF等离子体在所述反应体积内的生成期间，将反应气体而不是惰性气体作为净化气体供应到所述基片的背面边缘，以净化所述背面边缘。
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公开(公告)号：CN108300979A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201711373152.6
申请日：2017-12-19
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 拉梅什·钱德拉赛卡兰 , 杰里米·塔克 , 桑格伦特·桑普伦格
IPC分类号： C23C16/44
CPC分类号： C23C16/4409
摘要： 本发明涉及具有气体密封的化学沉积室。具有在化学隔离室内形成的化学沉积室的化学沉积装置包括气体密封。化学沉积室包括喷头模块，该喷头模块具有带气体入口的面板，气体入口用于将反应器化学物质输送到晶片腔以处理半导体衬底。喷头模块包括主排放气体出口，以从晶片腔去除反应气体化学物质和惰性气体。惰性气体供给装置输送密封气体，所述密封气体至少部分地通过喷头模块的台阶与基座模块之间的间隙径向向内流动以形成气体密封。次排放气体出口抽出流过间隙的惰性气体中的至少一些，以提供高的佩克莱特数。
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公开(公告)号：CN105420685B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201510582177.1
申请日：2015-09-14
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： C23C16/44 , C23C16/455 , C23C16/54 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/0228 , C23C16/45525 , C23C16/45544 , C23C16/45597 , C23C16/4585 , C23C16/505 , C23C16/52 , H01J37/00 , H01L21/02164 , H01L21/0217 , H01L21/02186 , H01L21/02274
摘要： 用于在基片上沉积膜的基片处理系统包括限定了反应体积并包括用于支撑基片的基片支撑件的处理室。气体输送系统被配置为将处理气体引入处理室的反应体积。等离子体发生器被配置为有选择地生成在反应体积内的RF等离子体。夹紧系统被配置为在膜的沉积期间将基片夹紧到基片支撑件上。背面净化系统被配置为在膜的沉积期间将反应气体供应到基片的背面边缘，以净化背面边缘。
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公开(公告)号：CN108642474A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810478814.4
申请日：2015-09-14
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： C23C16/44 , C23C16/455 , C23C16/54 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及一种用于在基片上沉积膜的基片处理系统，包括：处理室，其限定反应体积并包括用于支撑所述基片的基片支撑件；气体输送系统，其被配置为将处理气体引入所述处理室的所述反应体积；等离子体发生器，其被配置为有选择地生成在所述反应体积内的RF等离子体；夹紧系统，其被配置为在所述膜的沉积期间将所述基片夹紧到所述基片支撑件上；背面净化系统，其被配置为在所述膜的沉积期间以及所述RF等离子体在所述反应体积内的生成期间，将反应气体而不是惰性气体作为净化气体供应到所述基片的背面边缘，以净化所述背面边缘。
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公开(公告)号：CN105624646B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201510844234.9
申请日：2015-11-26
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： C23C16/455 , H01J37/32 , F16K11/02 , F16K7/17
摘要： 本发明涉及借助可再入流路径的阀歧管盲管消除。用于衬底处理系统的气体输送系统包括第一和第二阀、第一气体通道以及圆筒。第一阀包括第一入口和第一出口。第一出口与衬底处理系统的处理室流体连通。第二阀包括第二入口和第二出口。圆筒限定具有第一端和第二端的第二气体通道。圆筒被至少部分地布置在第一气体通道内使得所述圆筒和所述第一气体通道共同限定流通道。所述流通道与第二气体通道的第一端以及与第一入口流体连通。第三气体通道与第二气体通道的第二端以及与第二入口流体连通。
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公开(公告)号：CN105420685A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510582177.1
申请日：2015-09-14
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： C23C16/44 , C23C16/455 , C23C16/54 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/0228 , C23C16/45525 , C23C16/45544 , C23C16/45597 , C23C16/4585 , C23C16/505 , C23C16/52 , H01J37/00 , H01L21/02164 , H01L21/0217 , H01L21/02186 , H01L21/02274
摘要： 用于在基片上沉积膜的基片处理系统包括限定了反应体积并包括用于支撑基片的基片支撑件的处理室。气体输送系统被配置为将处理气体引入处理室的反应体积。等离子体发生器被配置为有选择地生成在反应体积内的RF等离子体。夹紧系统被配置为在膜的沉积期间将基片夹紧到基片支撑件上。背面净化系统被配置为在膜的沉积期间将反应气体供应到基片的背面边缘，以净化背面边缘。
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公开(公告)号：CN104250728A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410307452.4
申请日：2014-06-30
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 拉梅什·钱德拉赛卡兰 , 桑格伦特·桑普伦格
IPC分类号： C23C16/455
CPC分类号： H01L21/67017 , C23C16/4409 , C23C16/45519 , C23C16/45544 , H01L21/67126
摘要： 本发明公开了一种用于密封化学沉积装置中的处理区的系统，所述系统包括：化学隔离腔室，所述化学隔离腔室具有在所述化学隔离腔室内形成的沉积腔室；具有面板的喷头模块，所述喷头模块包括多个将反应器化学物质输送到用于对半导体衬底进行处理的空腔中的入口以及将反应器化学物质和惰性气体从所述空腔中去除的排出口，以及被配置成输送惰性气体的外部充气室；基座模块，所述基座模块被配置成支撑衬底并且垂直移动以封闭所述空腔而在所述基座模块与围绕所述面板的外部部分的台阶之间存在狭窄间隙；以及惰性密封气体进料，所述惰性密封气体进料被配置成将所述惰性密封气体送入到所述外部充气室中，并且其中所述惰性密封气体至少部分地沿径向向内流过所述狭窄间隙以形成气封。
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