溅射装置以及溅射方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101445915A

    公开(公告)日:2009-06-03

    申请号:CN200810180530.3

    申请日:2008-11-28

    IPC分类号: C23C14/35

    摘要: 本发明提供溅射装置以及溅射方法,具体而言提供具备能够在靶表面大范围地发生等离子的磁控电极的磁控溅射装置以及使用该装置的溅射方法。由此,能够实现可在靶表面大范围地发生等离子的磁场形状,提高靶材料的利用效率,并且抑制灰尘和异常放电。磁控电极的磁路(10)从靶(2)的中央部分向外周部分配置有中心垂直磁体(101)、内侧平行磁体(103)、外侧平行磁体(104)以及外周垂直磁体(102),使内侧平行磁体(103)接近靶(2)。

    溅射装置以及溅射方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101445915B

    公开(公告)日:2012-01-04

    申请号:CN200810180530.3

    申请日:2008-11-28

    IPC分类号: C23C14/35

    摘要: 本发明提供溅射装置以及溅射方法,具体而言提供具备能够在靶表面大范围地发生等离子的磁控电极的磁控溅射装置以及使用该装置的溅射方法。由此,能够实现可在靶表面大范围地发生等离子的磁场形状,提高靶材料的利用效率,并且抑制灰尘和异常放电。磁控电极的磁路(10)从靶(2)的中央部分向外周部分配置有中心垂直磁体(101)、内侧平行磁体(103)、外侧平行磁体(104)以及外周垂直磁体(102),使内侧平行磁体(103)接近靶(2)。