-
公开(公告)号:CN100428482C
公开(公告)日:2008-10-22
申请号:CN200410061784.5
申请日:2004-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/97 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/15151 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固体摄像装置,其备有框体(1)、金属导片(9)、摄像元件(5)、金属细线(10)和透明板(7)。框体(1)上用树脂成形着基板部(2)和肋(3)。金属导片(9)具有埋入框体内并朝向框体内部空间(4)的内部端子部(9a)、露出于框体底面的外部端子部(9b)和露出于框体外侧面的侧面电极部(9c)。摄像元件(5)固定在内部空间的基板部上。金属细线(10)连接摄像元件的电极和内部端子部。透明板(7)固定在肋的上端面上。在基板的中央部,埋入具有贯通孔(12)的管芯垫(11),管芯垫的上下面露出。摄像元件固定在管芯垫上。这样可以用简单的构造,容易地形成相对树脂一体成形的框体内部空间的通气孔。
-
公开(公告)号:CN1577872A
公开(公告)日:2005-02-09
申请号:CN200410061784.5
申请日:2004-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/97 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/15151 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固体摄像装置,其备有框体(1)、金属导片(9)、摄像元件(5)、金属细线(10)和透明板(7)。框体(1)上用树脂成形着基板部(2)和肋(3)。金属导片(9)具有埋入框体内并朝向框体内部空间(4)的内部端子部(9a)、露出于框体底面的外部端子部(9b)和露出于框体外侧面的侧面电极部(9c)。摄像元件(5)固定在内部空间的基板部上。金属细线(10)连接摄像元件的电极和内部端子部。透明板(7)固定在肋的上端面上。在基板的中央部,埋入具有贯通孔(12)的管芯垫(11),管芯垫的上下面露出。摄像元件固定在管芯垫上。这样可以用简单的构造,容易地形成相对树脂一体成形的框体内部空间的通气孔。
-
公开(公告)号:CN1131562C
公开(公告)日:2003-12-17
申请号:CN97114610.1
申请日:1997-07-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/4825 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/4847 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48844 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049
Abstract: 把芯片(3)粘到具有镍、钯和金的层叠镀层的引线框架(1)的管芯垫部分(2)上。通过键合工具(20)、边加重约60克把由金丝构成的金属细丝(6)挤压到芯片的电极焊盘(4)上,边加输出功率约55mW的超声波边进行第1键合工序。用加重150~250克把金属细丝(6)挤压到内引线部分(5)上,加上功率为0~20mW的超声波进行适合于层叠镀层的特性的第2键合工序,就可以在不产生金镀层的剥落的情况下、在短时间内进行牢固的接合。
-
-