公开(公告)号：CN1977574A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200680000369.6

申请日：2006-02-01

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 菅谷康博 ,  山本义之 ,  朝日俊行 ,  三木胜政 ,  胜又雅昭 ,  齐滕义行 ,  中山武司

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10015 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。

公开(公告)号：CN1977574B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200680000369.6

申请日：2006-02-01

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 菅谷康博 ,  山本义之 ,  朝日俊行 ,  三木胜政 ,  胜又雅昭 ,  齐滕义行 ,  中山武司

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10015 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。