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公开(公告)号：CN1977574A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200680000369.6
申请日：2006-02-01
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/186 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/09536 , H05K2201/10015 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。
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公开(公告)号：CN1263354C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN01144795.8
申请日：2001-12-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/187 , H01L21/4857 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/188 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10S438/977 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 本发明的部件内置模块为具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块，其中，上述芯层的电绝缘材料由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成，在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和/或无源部件，上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路，并且，由上述芯层的至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在0.6～10GPa的范围。据此，可提供：能够高浓度地填充无机质填充物，而且用简易的工艺使半导体等有源部件和片状电阻、片状电容器等无源部件埋设到内部，且能够简易地制作多层布线结构的导热性部件内置模块。
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公开(公告)号：CN1767170A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510099553.8
申请日：2002-01-18
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/768 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/187 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/10378 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
摘要： 具有电绝缘层101、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形102a，102b、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路104以及埋没在电绝缘层101内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件103，第1内通路104的至少一条通路在第1布线图形102a、102b的叠层方向上，占据与电子零件103占据的范围重复的范围，而且在该方向上其高度比电子零件103的高度低。因为第1内通路104的高度低，所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。
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公开(公告)号：CN1204789C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN02147288.2
申请日：2002-09-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4617 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/185 , H05K3/4069 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/10378 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
摘要： 层叠在通路孔内具有导电胶的绝缘片并进行热压来制造布线基板的情况下，由于通过熔融绝缘片，通路孔形状容易变形，或其位置容易偏离，从而不容易形成可靠性高的电连接部。在制造布线基板时使用的绝缘片具有贯通其形成的通路孔内填充的导电胶作为通路孔导体，其特征在于该导电胶的硬化开始温度低于绝缘片的熔融开始温度。
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公开(公告)号：CN1620220A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410085770.7
申请日：2001-02-09
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/20 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2924/0002 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H05K1/0306 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/205 , H05K3/4061 , H05K3/4069 , H05K2203/1461 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/49208 , Y10T29/49213 , Y10T428/12486 , H01L2924/00
摘要： 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属层101、作为向基片复制布线图的第2金属层103、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层102。在第1金属层101的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层102和第2金属层103。
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公开(公告)号：CN1476670A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN02803064.8
申请日：2002-02-06
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H03H9/0542 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/97 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H03H3/08 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49158 , Y10T29/49171 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种弹性表面波装置，其实现所谓装置的小面积化、降低高度的小型化，进一步谋求低成本化和提高可靠性。该弹性表面波装置由压电基板(1)、用于激励压电基板(1)的一主面上设置的弹性表面波由梳型电极构成的功能范围(2)、覆盖功能范围(2)设置的空间形成部(3)、压电基板(1)的一主面上设置的多个突起电极(4)、和压电基板(1)的一主面相对设置的端子电极(5)构成，其具有突起电极(4)和端子电极(5)直接电连接，压电基板(1)和端子电极(5)之间填充树脂(6)的结构。通过应用在手机、无键输入等的通讯设备上搭载这样的弹性表面波装置的滤波器、共振器可实现设备的小型化和高可靠性。
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公开(公告)号：CN1457527A
公开(公告)日：2003-11-19
申请号：CN02800508.2
申请日：2002-02-26
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01P1/20345 , H01P1/2135 , H01P11/007
摘要： 一种介电滤波器分别包括谐振器电极，级间耦合电容器电极和输入/输出耦合电容器电极。谐振器电极彼此电磁耦合形成三片结构，它由嵌入在谐振器介电衬底中的金属箔制作。另一种介电滤波器包括上部屏蔽电极介电衬底，级间耦合电容器介电衬底，谐振器介电衬底和输入/输出耦合电容器介电衬底，它们由包括高介电常数的材料和低介电常数的材料的复合介电材料制作。上述排列提供了具有改善的谐振器Q因数，低损失和高衰减的介电滤波器。
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公开(公告)号：CN100397640C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200410068563.0
申请日：2004-08-30
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/187 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/165 , H01L2223/6622 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/8592 , H01L2225/06558 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0187 , H05K2203/049 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754
摘要： 一种电路元件内置模块，包括：电绝缘基板(101)，由包括填料和热固树脂的第一混合物制成；布线图(102，103)，至少形成在电绝缘基板(101)的主表面上；电路元件(105)，布置在电绝缘基板内并电连接到布线图(102，103)；和通路(104)，用于电连接布线图(102，103)。至少一个电路元件(105)是引线安装。利用包括填料和树脂的第二混合物(109)密封部分或全部引线。电路元件内置模块在采用例如引线键合的低成本安装工艺的同时可以消除引线故障或短路。
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公开(公告)号：CN100345279C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200510099553.8
申请日：2002-01-18
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/768 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/187 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/10378 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
摘要： 具有电绝缘层101、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形102a，102b、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路104以及埋没在电绝缘层101内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件103，第1内通路104的至少一条通路在第1布线图形102a、102b的叠层方向上，占据与电子零件103占据的范围重复的范围，而且在该方向上其高度比电子零件103的高度低。因为第1内通路104的高度低，所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。
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公开(公告)号：CN1319208C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN02800508.2
申请日：2002-02-26
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01P1/20345 , H01P1/2135 , H01P11/007
摘要： 一种介电滤波器分别包括谐振器电极，级间耦合电容器电极和输入/输出耦合电容器电极。谐振器电极彼此电磁耦合形成三片结构，它由嵌入在谐振器介电衬底中的金属箔制作。另一种介电滤波器包括上部屏蔽电极介电衬底，级间耦合电容器介电衬底，谐振器介电衬底和输入/输出耦合电容器介电衬底，它们由包括高介电常数的材料和低介电常数的材料的复合介电材料制作。上述排列提供了具有改善的谐振器Q因数，低损失和高衰减的介电滤波器。
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