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公开(公告)号：CN104200840A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410339871.6
申请日：2002-12-19
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G11C16/3459 , G06F3/0659 , G06F12/0246 , G11C7/065 , G11C7/1006 , G11C7/1051 , G11C7/106 , G11C7/1063 , G11C16/06 , G11C16/08 , G11C16/10 , G11C16/26 , G11C2207/104 , G11C2216/14
Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路，在NAND单元型EEPROM中，在数据写入动作中并行执行写入数据输入动作，使得整个数据写入顺序所需时间缩短。其中，具有在动作结束后在将该动作的成功/失败结果保持于芯片内的第1动作及第2动作，在第1动作和第2动作连续进行时，具有在第1和第2动作结束后把第1动作和第2动作这两者的成功/失败结果输出的动作。
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公开(公告)号：CN1238901C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN01120869.4
申请日：2001-06-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/105 , H01L29/78 , G11C11/34 , G11C11/407
CPC classification number: G11C8/10 , G11C16/0483 , G11C16/08 , G11C16/3459 , H01L27/115
Abstract: 半导体存储装置具备：把存储器单元排列成矩阵的存储器单元阵列；在选择上述存储器单元阵列的字线的同时，向字线传送电压的行译码器电路。上述行译码器电路具备：第1导电类型的多个第1晶体管，其电流通路的一端被分别直接连接在各条字线上；第2导电类型的第2晶体管，和第1导电类型极性相反，在向选择出的字线传送电压的动作时，向被连接在选择出的字线上的上述第1晶体管的栅极传送电压。向上述选择出的字线的电压传送只用第1导电类型的第1晶体管进行。
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公开(公告)号：CN1397955A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN02126251.9
申请日：2002-07-17
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G11C11/409 , G11C16/06 , G11C7/00
CPC classification number: G11C16/105 , G11C7/1006 , G11C7/1021 , G11C16/0483 , G11C16/06 , G11C16/10 , G11C16/102 , G11C16/3431 , H01L27/115
Abstract: 一种具有页复制功能的半导体存储装置，用读出/锁存电路读出并锁存从对应于复制源的页地址的存储单元阵列的一页部分的存储单元中读出的数据。该读出/锁存电路有多个锁存电路，这些锁存电路利用列地址进行地址指定。改写用的数据被供给用列地址进行了地址指定的锁存电路，改写用的数据被锁存在该被进行了地址指定的锁存电路中，进行数据的改写。数据改写后的一页部分的数据被写入与复制方的页地址对应的存储单元阵列内的页中。
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公开(公告)号：CN1126373A
公开(公告)日：1996-07-10
申请号：CN95117371.5
申请日：1995-09-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/78 , H01L27/105
CPC classification number: G11C16/3413 , G11C16/10 , G11C16/16 , G11C16/3404
Abstract: 一种非易失性半导体存储装置及其过写入补救方法，在过写入核实时，当从已选出的存储器单元(MC1-MCn)读出数据，位线电位就相应于此数据而变化。若使晶体管(Q1)导通，则与位线(BL1)的数据相应地固定闭锁电路(LT)。根据该闭锁电路(LT)的状态，当有过写入状态的存储器单元的情况下，将选择出的存储器单元的数据闭锁在闭锁电路(LT)中，消去1页的数据。此后，用闭锁在闭锁电路(LT)中的数据，进行通常的写入动作。
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公开(公告)号：CN1838324B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200610075132.6
申请日：2002-07-17
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G11C16/10
CPC classification number: G11C16/105 , G11C7/1006 , G11C7/1021 , G11C16/0483 , G11C16/06 , G11C16/10 , G11C16/102 , G11C16/3431 , H01L27/115
Abstract: 一种具有页复制功能的半导体存储装置，用读出/锁存电路读出并锁存从对应于复制源的页地址的存储单元阵列的一页大小的存储单元中读出的数据。该读出/锁存电路有多个锁存电路，这些锁存电路利用列地址进行地址指定。改写用的数据被供给用列地址进行了地址指定的锁存电路，改写用的数据被锁存在该被进行了地址指定的锁存电路中，进行数据的改写。数据改写后的一页大小的数据被写入与复制方的页地址对应的存储单元阵列内的页中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1269137C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN02124600.9
申请日：2002-06-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G11C16/04 , G11C5/143 , G11C7/1006 , G11C7/1051 , G11C7/1063 , G11C7/1072 , G11C7/1078 , G11C7/20 , G11C7/22 , G11C16/20
Abstract: 本发明的目的是提供一种半导体存储器件，其特征在于包括：多个存储器芯片；包含有所述多个存储器芯片的封装，以及分别设置在所述多个存储器芯片上的忙控制电路，其中，所述控制电路进行控制使得在电源接通后电源电压的值到达规定值时成为忙状态，在上述多个存储器芯片的初始化动作结束之前的期间内维持忙状态，在上述多个存储器芯片的初始化动作全部结束之后忙状态被解除。根据本发明的半导体存储器件，能够避免在一个封装内安装了多个存储器芯片的情况下出现忙信号在总线上发生冲突而导致误动作。
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公开(公告)号：CN1224102C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN02144069.7
申请日：2002-09-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/065 , H01L23/00
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/544 , H01L2223/5444 , H01L2224/16145 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/06596
Abstract: 一种层叠了多层半导体集成电路芯片的层叠型半导体装置，各半导体集成电路芯片包括：保持被电气性写入的自己的识别信息的保持电路；在层叠了多层半导体集成电路芯片的状态下，在保持电路上设定自己的识别信息的识别信息设定电路；用于在保持电路上设定自己的识别信息才至少一个设定端子；其中，各半导体集成电路芯片对应的设定端子之间都共同连接。
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公开(公告)号：CN1426068A
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN02124600.9
申请日：2002-06-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G11C16/04 , G11C5/143 , G11C7/1006 , G11C7/1051 , G11C7/1063 , G11C7/1072 , G11C7/1078 , G11C7/20 , G11C7/22 , G11C16/20
Abstract: 一种半导体存储器件，其特征在于：具备多个存储器芯片MC1、MC2；与这些存储器芯片对应地设置，分别输出在电源投入后电源电压的值到达规定值时就变成为忙状态，在上述多个存储器芯片的初始化动作结束之前的期间内维持忙状态，在上述多个存储器芯片的初始化动作全部结束之后，就解除忙状态的I/O端子13。
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公开(公告)号：CN100587845C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200510126864.9
申请日：2001-06-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G11C16/06 , H01L27/115 , H01L29/78
Abstract: 半导体存储装置具备：把存储器单元排列成矩阵的存储器单元阵列；在选择上述存储器单元阵列的字线的同时，向字线传送电压的行译码器电路。上述行译码器电路具备：第1导电类型的多个第1晶体管，其电流通路的一端被分别直接连接在各条字线上；第2导电类型的第2晶体管，和第1导电类型极性相反，在向选择出的字线传送电压的动作时，向被连接在选择出的字线上的上述第1晶体管的栅极传送电压。向上述选择出的字线的电压传送只用第1导电类型的第1晶体管进行。
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公开(公告)号：CN1805051A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200510126866.8
申请日：2002-06-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G11C16/04 , G11C5/143 , G11C7/1006 , G11C7/1051 , G11C7/1063 , G11C7/1072 , G11C7/1078 , G11C7/20 , G11C7/22 , G11C16/20
Abstract: 本发明的目的是提供一种半导体存储器件，其特征在于包括输出设置在封装内的存储器芯片的忙状态的忙状态输出专用焊盘，在上述存储器芯片处于忙状态的情况下上述焊盘被设定为第1电压，在上述存储器芯片处于就绪状态的情况下上述焊盘被设定为第2电压，将上述焊盘设定为第2电压的装置被设置在上述存储器芯片内。根据本发明的半导体存储器件，能够避免在一个封装内安装了多个存储器芯片的情况下出现忙信号在总线上发生冲突而导致误动作。
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