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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100380653C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200510102868.3
申请日：2005-09-13
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 关口正博
IPC: H01L23/52 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2224/82 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，能够一并加工半导体晶片，由于通过用布线用树脂膜夹着半导体晶片，作为基体材料处理，因而能够提高产量。具有：夹着半导体元件(1)的第1及第2布线用树脂膜(3、3a)、分别形成在夹着所述半导体元件的第1及第2布线用树脂膜的露出的表面上的布线图形(4、4a)、形成在所述第2布线用树脂膜的露出的表面上的外部连接端子(8)。形成在第1布线用树脂膜上的布线图形(4)，通过连接布线(5)与半导体元件电连接，形成在第2布线用树脂膜上的布线图形(4a)，通过连接布线(6)与形成在第1布线用树脂膜上的布线图形(4)电连接。
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公开(公告)号：CN101055867A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710096315.0
申请日：2007-04-10
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L23/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/18 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，具备：表面侧形成有电极焊盘的半导体基板；贯通电极，其具有：形成为从所述半导体基板的背面侧到达形成于所述电极焊盘上的金属凸块的贯通孔，以覆盖所述贯通孔的内壁的方式形成的绝缘树脂，以及在利用所述绝缘树脂与所述半导体基板绝缘的状态下形成于所述贯通孔内，并将所述电极焊盘与所述半导体基板的背面侧电连接的导体；半导体芯片，其以背面彼此相对的方式安装在所述半导体基板的背面侧；以及布线，其将所述贯通电极和形成于所述半导体芯片的电极电连接。
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公开(公告)号：CN105990473A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510854341.X
申请日：2015-11-30
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0079 , H01L33/20 , H01L33/382 , H01L2933/0066 , H01L33/00 , H01L33/44
Abstract: 本发明的实施方式提供一种抑制了缺陷产生的半导体发光元件及其制造方法。实施方式的半导体发光元件具备：基板，具有第1面及与所述第1面为相反侧的第2面；绝缘层，设置在所述基板的所述第2面上；第1金属层，设置在所述绝缘层上；半导体发光部，设置在所述第1金属层上，且包含第1导电型的第1半导体层、第2导电型的第2半导体层及设置在所述第1半导体层与第2半导体层之间的发光层，且所述第2半导体层电连接在所述第1金属层；以及第1电极层。所述第1电极层设置在所述基板的所述第1面，并且一部分与所述基板及所述绝缘层接触，且电连接在所述第1金属层。
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公开(公告)号：CN100563000C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200710096315.0
申请日：2007-04-10
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L23/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/18 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，具备：表面侧形成有电极焊盘的半导体基板；贯通电极，其具有：形成为从所述半导体基板的背面侧到达形成于所述电极焊盘上的金属凸块的贯通孔，以覆盖所述贯通孔的内壁的方式形成的绝缘树脂，以及在利用所述绝缘树脂与所述半导体基板绝缘的状态下形成于所述贯通孔内，并将所述电极焊盘与所述半导体基板的背面侧电连接的导体；半导体芯片，其以背面彼此相对的方式安装在所述半导体基板的背面侧；以及布线，其将所述贯通电极和形成于所述半导体芯片的电极电连接。
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公开(公告)号：CN1755927A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510102868.3
申请日：2005-09-13
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 关口正博
IPC: H01L23/52 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2224/82 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，能够一并加工半导体晶片，由于通过用布线用树脂膜夹着半导体晶片，作为基体材料处理，因而能够提高产量。具有：夹着半导体元件(1)的第1及第2布线用树脂膜(3、3a)、分别形成在夹着所述半导体元件的第1及第2布线用树脂膜的露出的表面上的布线图形(4、4a)、形成在所述第2布线用树脂膜的露出的表面上的外部连接端子(8)。形成在第1布线用树脂膜上的布线图形(4)，通过连接布线(5)与半导体元件电连接，形成在第2布线用树脂膜上的布线图形(4a)，通过连接布线(6)与形成在第1布线用树脂膜上的布线图形(4)电连接。
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