公开(公告)号：CN1043828A

公开(公告)日：1990-07-11

申请号：CN90100191.0

申请日：1986-03-19

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立弗尔希工程株式会社

发明人： 冲永隆幸 ,  馆宏 ,  尾崎弘 ,  大宽治 ,  古川道明 ,  山崎康行

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10S257/906 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种半导体器件的制造方法，制备一包含多根引线的引线框架，使其内引线部分在芯片的电路形成面上延伸(在内引线部分与电路形成面之间固定有绝缘片)，或使内引线部分在芯片主要非电路形成面上延伸，从而延长内引线在芯片之上或其附近的长度来改进树脂封装半导体器件中引线与封装树脂间的粘结力，而提高半导体器件的可靠性。

公开(公告)号：CN1023675C

公开(公告)日：1994-02-02

申请号：CN90110138.9

申请日：1986-03-19

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立弗尔希工程株式会社

发明人： 冲永隆寺 ,  馆宏 ,  尾崎弘 ,  大宽治 ,  古川道明 ,  山崎康行

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种半导体器件的制造方法，制备一包含多根引线的引线框架，使其内引线部分在芯片的电路形成面上延伸(在内引线部分与电路形成面之间粘结有绝缘属片)，或使内引线部分在芯片主要非电路形成面上延伸，从而延长内引线在芯片之上或其附近的长度来改进树脂封装半导体器件中引线与封装树脂间的粘结力，而提高半导体器件的可靠性。

公开(公告)号：CN86101795A

公开(公告)日：1986-09-24

申请号：CN86101795

申请日：1986-03-19

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立弗尔希工程株式会社

发明人： 冲永隆章 ,  馆宏 ,  尾崎弘 ,  大冢宽治 ,  古川道明 ,  山崎康行

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10S257/906 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明通过在芯片的电路形成面或在该面附近、或者在芯片的主要非电路形成面或在其附近延伸引线，从而在该芯片之上或其附近延长内引线的长度来改进树脂封装半导体器件中内引线与封装树脂的粘合力。

公开(公告)号：CN1147151A

公开(公告)日：1997-04-09

申请号：CN96106214.2

申请日：1986-03-19

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立弗尔希工程株式会社

发明人： 冲永隆幸 ,  馆宏 ,  尾崎弘 ,  大宽治 ,  古川道明 ,  山崎康行

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10S257/906 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明通过在芯片的电路形成面或在该面附近，或者在芯片的主要非电路形成面或在其附近延伸引线，从而在该芯片之上或其附近延长内引线的长度来改进树脂封装半导体器件中内引线与封装树脂的粘合力。

公开(公告)号：CN1052396A

公开(公告)日：1991-06-19

申请号：CN90110138.9

申请日：1986-03-19

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立弗尔希工程株式会社

发明人： 冲永隆寺 ,  馆宏 ,  尾崎弘 ,  大宽治 ,  古川道明 ,  山崎康行

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种半导体器件的制造方法，制备一包含多根引线的引线框架，使其内引线部分在芯片的电路形成面上延伸(在内引线部分与电路形成面之间固定有绝缘片)，或使内引线部分在芯片主要非电路形成面上延伸，从而延长内引线在芯片之上或其附近的长度来改进树脂封装半导体器件中引线与封装树脂间的粘结力，而提高半导体器件的可靠性。