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公开(公告)号：CN103548162A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280024680.X
申请日：2012-04-25
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/486 , H01L2224/13008 , H01L2224/13022 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17517 , H01L2924/01019 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/14517
Abstract: 一种发光二极管（LED）结构（10）具有半导体层，所述半导体层包括p型层、有源层以及n型层。p型层具有底表面，并且n型层具有穿过其发光的顶表面。部分p型层和有源层被蚀刻掉以露出n型层。LED的表面利用光致抗蚀剂来图案化，并且铜被镀在露出的表面上以形成电接触其相应的半导体层的p和n电极。在n和p电极之间存在间隙。为了提供对间隙之间的半导体层的机械支撑，在间隙中形成电介质层（34），之后用金属（42）填充间隙。金属被图案化以形成基本上覆盖LED管芯的底表面的柱状凸起（40,42,44），但是不会使电极短路。基本上均匀的覆盖在随后的工艺步骤期间支撑半导体层。
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公开(公告)号：CN103548162B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280024680.X
申请日：2012-04-25
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/486 , H01L2224/13008 , H01L2224/13022 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17517 , H01L2924/01019 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光二极管（LED）结构（10）具有半导体层，所述半导体层包括p型层、有源层以及n型层。p型层具有底表面，并且n型层具有穿过其发光的顶表面。部分p型层和有源层被蚀刻掉以露出n型层。LED的表面利用光致抗蚀剂来图案化，并且铜被镀在露出的表面上以形成电接触其相应的半导体层的p和n电极。在n和p电极之间存在间隙。为了提供对间隙之间的半导体层的机械支撑，在间隙中形成电介质层（34），之后用金属（42）填充间隙。金属被图案化以形成基本上覆盖LED管芯的底表面的柱状凸起（40,42,44），但是不会使电极短路。基本上均匀的覆盖在随后的工艺步骤期间支撑半导体层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106058028A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610671712.5
申请日：2012-02-28
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L25/167 , H01L33/0095 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/05568 , H01L2224/06102 , H01L2224/13144 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光二极管（LED）结构具有半导体层，其包括p‑型层、有源层和n‑型层。p‑型层具有底表面，并且n‑型层具有通过其发射光的顶表面。铜层具有电连接到p‑型层的底表面并与之相对的第一部分。电介质壁延伸通过铜层以将铜层的第二部分与第一部分隔离。金属分流器将铜层的第二部分电连接到n‑型层的顶表面。P‑金属电极电连接到第一部分，并且n‑金属电极电连接到第二部分，其中LED结构形成倒装芯片。还描述了方法和结构的其他实施例。
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公开(公告)号：CN103415935B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201280013210.3
申请日：2012-02-28
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L25/167 , H01L33/0095 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/05568 , H01L2224/06102 , H01L2224/13144 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光二极管（LED）结构具有半导体层，其包括p‑型层、有源层和n‑型层。p‑型层具有底表面，并且n‑型层具有通过其发射光的顶表面。铜层具有电连接到p‑型层的底表面并与之相对的第一部分。电介质壁延伸通过铜层以将铜层的第二部分与第一部分隔离。金属分流器将铜层的第二部分电连接到n‑型层的顶表面。P‑金属电极电连接到第一部分，并且n‑金属电极电连接到第二部分，其中LED结构形成倒装芯片。还描述了方法和结构的其他实施例。
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公开(公告)号：CN103563099A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280026289.3
申请日：2012-05-22
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Abstract: 包含主体（35）和多个延伸穿过该主体的全部厚度的通孔（48）的支撑衬底被键合到包含夹在n型区（12）和p型区（16）之间的发光层（14）的半导体发光器件。该支撑衬底不宽于该半导体发光器件。
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公开(公告)号：CN103415935A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280013210.3
申请日：2012-02-28
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L25/167 , H01L33/0095 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/05568 , H01L2224/06102 , H01L2224/13144 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光二极管（LED）结构具有半导体层，其包括p-型层、有源层和n-型层。p-型层具有底表面，并且n-型层具有通过其发射光的顶表面。铜层具有电连接到p-型层的底表面并与之相对的第一部分。电介质壁延伸通过铜层以将铜层的第二部分与第一部分隔离。金属分流器将铜层的第二部分电连接到n-型层的顶表面。P-金属电极电连接到第一部分，并且n-金属电极电连接到第二部分，其中LED结构形成倒装芯片。还描述了方法和结构的其他实施例。
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