公开(公告)号：CN105280598A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201410364624.1

申请日：2014-07-29

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 江政嘉 ,  林欣达 ,  黄富堂 ,  王愉博 ,  王隆源 ,  徐逐崎 ,  施嘉凯

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/162 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05078 ,  H01L2224/0519 ,  H01L2224/05561 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/06132 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00

摘要： 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：第一半导体装置，其具有相对的第一顶面与第一底面；多个导通球，其形成于该第一顶面；第二半导体装置，其具有相对的第二顶面与第二底面，且该第二底面为面向该第一顶面；以及多个导电柱，其形成于该第二底面，并分别接合该些导通球以电性连接该第一及第二半导体装置，且该导电柱的高度小于300微米。藉此，本发明可易于控制该半导体封装件的高度，并用于具有更精细间距的导通球的半导体封装件上。

公开(公告)号：CN105023915B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410192692.4

申请日：2014-05-08

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 黄淑惠 ,  江政嘉 ,  王隆源 ,  施嘉凯 ,  徐逐崎

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种堆栈式封装件及其制法，该封装件包括：具有相对的第一表面及第二表面、连接该第一表面及第二表面且相对的第一侧表面及第二侧表面、及多个第一电性连接垫的第一基板；电性接置于该第一表面上的芯片；接置于该第一基板的第一表面上，且具有相对的第三表面及第四表面、连接该第三表面及第四表面且相对的第三侧表面及第四侧表面、多个第二电性连接垫的第二基板，该第三侧表面及第四侧表面之间的距离比该第一侧表面及第二侧表面之间的距离小15至3900微米；以及对应电性连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫的多个互连结构。本发明能提高清洗装置的清洗效果及降低切单第一排版结构时所造成的第二基板损坏机率。

公开(公告)号：CN104681499A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310676913.0

申请日：2013-12-12

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 江政嘉 ,  苏哲民 ,  施嘉凯 ,  徐逐崎 ,  王隆源

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/16225

摘要： 一种封装堆栈结构及其制法，该封装堆栈结构包括第一封装基板、设于该第一封装基板上的电子组件、藉由支撑件而叠设于该第一封装基板上的第二封装基板、以及设于该第一与第二封装基板之间并包覆该电子组件与支撑件的封装胶体，该第二封装基板具有多个电性接触垫与至少一凹槽，且该凹槽较该电性接触垫邻近该第二封装基板的边缘，藉此，于形成该封装胶体时，该封装胶体会溢流于该凹槽中，而不会流至该电性接触垫上，以避免去除残留的封装胶体时损坏该电性接触垫的问题。

公开(公告)号：CN104377182A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201310375631.7

申请日：2013-08-26

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 施嘉凯 ,  王隆源 ,  江政嘉 ,  徐逐崎 ,  童世豪

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件，包括：第一基板、设于该第一基板上的第一半导体组件、设于该第一半导体组件上的第二基板、以及设于该第一基板与第二基板之间的第一封装层，且该第二基板以多个导电组件电性连接该第一基板。藉由该第二基板结合至该第一半导体组件上，使该第一与第二基板之间的距离固定，而能控制该些导电组件的高度与体积。

公开(公告)号：CN104810339B

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201410051570.3

申请日：2014-02-14

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 江政嘉 ,  王愉博 ,  王隆源 ,  施嘉凯 ,  徐逐崎

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/492 ,  H01L21/48

摘要： 一种封装基板及其制法暨半导体封装件及其制法，该封装基板包括：层状本体；形成于该层状本体表面上的多个导电元件；以及形成于对应的各该导电元件上的定位结构，以藉由该定位结构改善上下封装元件彼此定位接合的问题，提高制造良率与产品品质。

公开(公告)号：CN104681499B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201310676913.0

申请日：2013-12-12

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 江政嘉 ,  苏哲民 ,  施嘉凯 ,  徐逐崎 ,  王隆源

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/16225

摘要： 一种封装堆栈结构及其制法，该封装堆栈结构包括第一封装基板、设于该第一封装基板上的电子组件、藉由支撑件而叠设于该第一封装基板上的第二封装基板、以及设于该第一与第二封装基板之间并包覆该电子组件与支撑件的封装胶体，该第二封装基板具有多个电性接触垫与至少一凹槽，且该凹槽较该电性接触垫邻近该第二封装基板的边缘，藉此，于形成该封装胶体时，该封装胶体会溢流于该凹槽中，而不会流至该电性接触垫上，以避免去除残留的封装胶体时损坏该电性接触垫的问题。

公开(公告)号：CN104617088B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201310577966.7

申请日：2013-11-14

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 徐逐崎 ,  王隆源 ,  江政嘉 ,  施嘉凯

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/02057 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/192 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种半导体封装件及其制法与基板暨封装结构，该半导体封装件的制法，先藉由多个支撑组件叠放第二基板于第一基板上，且该第二基板具有至少一贯通的清理孔，再进行清理该支撑组件的作业，并利用该清理孔清理该第二基板与该第一基板之间的空间。

公开(公告)号：CN104810339A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410051570.3

申请日：2014-02-14

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 江政嘉 ,  王愉博 ,  王隆源 ,  施嘉凯 ,  徐逐崎

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/492 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种封装基板及其制法暨半导体封装件及其制法，该封装基板包括：层状本体；形成于该层状本体表面上的多个导电元件；以及形成于对应的各该导电元件上的定位结构，以藉由该定位结构改善上下封装元件彼此定位接合的问题，提高制造良率与产品品质。

公开(公告)号：CN104795356A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201410039516.7

申请日：2014-01-27

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 王隆源 ,  江政嘉 ,  徐逐崎 ,  施嘉凯 ,  黄淑惠

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/19 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： 一种半导体封装件及其制法，该制法包括：接置第一基板于第二基板上，该第一基板的一表面上设有多个第一金属柱，该第二基板具有相对的第三表面与第四表面，该第三表面上设有芯片，该第一基板藉由该第一金属柱连接该第二基板的第三表面；于该第一基板与第二基板间形成封装胶体，令该封装胶体具有面向该第一基板的第一表面及与其相对的第二表面；以及移除该第一基板。本发明能有效避免焊料桥接现象。

公开(公告)号：CN104779175A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201410039235.1

申请日：2014-01-27

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 江政嘉 ,  王隆源 ,  施嘉凯 ,  徐逐崎 ,  黄淑惠

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3185

摘要： 一种半导体封装件及其制法，该制法先提供具有相对的第一表面与第二表面的第一基板，该第一表面具有多个第一电性连接垫，且该第一表面上接置有芯片，再藉由多个导电组件将具有相对的第三表面与第四表面及贯穿该第三表面与第四表面的穿孔的第二基板接置于该第一基板的第一表面上，该第三表面具有多个第二电性连接垫，该第二电性连接垫藉由该导电组件电性连接该第一电性连接垫，且令该芯片位于该第一基板与第二基板之间，最后，经由该穿孔将封装胶体注入至该第一基板与第二基板之间，以包覆该芯片与导电组件。本发明能有效提高产品的信赖性。