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1.

发明公开
沉积和构图方法失效

公开(公告)号：CN1849180A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480025795.6

申请日：2004-07-09

申请人： 福莱金属公司

发明人： B·G·刘易斯 , B·辛格 , R·H·德蒂 , G·米诺格 , D·C·埃伯莱因 , K·赖利 , M·马尔齐

IPC分类号： B05D1/06

CPC分类号： H05K3/3484 , B23K3/0607 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L21/4853 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03622 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/05647 , H01L2224/11005 , H01L2224/11332 , H01L2224/11334 , H01L2224/114 , H01L2224/11442 , H01L2224/116 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H05K3/3478 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/0425 , H05K2203/0776 , H05K2203/09 , H05K2203/105 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

摘要： 一种通过动电或静电方法，直接地或通过使用中间工具，对衬底以图形施加颗粒的方法。一种通过动电或静电方法，直接地或通过使用中间工具，对电子器件衬底以图形施加例如焊料金属的金属颗粒的方法。

2.

发明授权
沉积和构图方法失效

公开(公告)号：CN1849180B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200480025795.6

申请日：2004-07-09

申请人： 福莱金属公司

发明人： B·G·刘易斯 , B·辛格 , R·H·德蒂 , G·米诺格 , D·C·埃伯莱因 , K·赖利 , M·马尔齐

IPC分类号： B05D1/06

CPC分类号： H05K3/3484 , B23K3/0607 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L21/4853 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03622 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/05647 , H01L2224/11005 , H01L2224/11332 , H01L2224/11334 , H01L2224/114 , H01L2224/11442 , H01L2224/116 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H05K3/3478 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/0425 , H05K2203/0776 , H05K2203/09 , H05K2203/105 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

摘要： 一种通过动电或静电方法，直接地或通过使用中间工具，对衬底以图形施加颗粒的方法。一种通过动电或静电方法，直接地或通过使用中间工具，对电子器件衬底以图形施加例如焊料金属的金属颗粒的方法。