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公开(公告)号：CN107924878A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680047840.0
申请日：2016-07-05
申请人： 英帆萨斯公司
发明人： 塞普里昂·艾米卡·乌卓
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/12 , H01L21/324 , H01L23/485
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03009 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/05647 , H01L2224/11442 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11614 , H01L2224/1162 , H01L2224/1182 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/13309 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13355 , H01L2224/13409 , H01L2224/13561 , H01L2224/1357 , H01L2224/13809 , H01L2224/13811 , H01L2224/13813 , H01L2224/13839 , H01L2224/13844 , H01L2224/13855 , H01L2224/1601 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16104 , H01L2224/16113 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16501 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81801 , H01L2224/8184 , H01L2224/83815 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H01L2924/3841 , H01L2924/013
摘要： 一种制造一组件的方法可包含在一第一构件的一基板的一第一表面形成一第一导电的元件；藉由曝露到一无电的电镀浴以在所述导电的元件的一表面形成导电的纳米粒子；并列所述第一导电的元件的所述表面以及在一第二构件的一基板的一主要的表面的一第二导电的元件的一对应的表面；以及至少在所述并列的第一及第二导电的元件的介面升高一温度至一接合温度，所述导电的纳米粒子在所述接合温度下使得冶金的接合点形成在所述并列的第一及第二导电的元件之间。所述导电的纳米粒子可被设置在所述第一及第二导电的元件的表面之间。所述导电的纳米粒子可以具有小于100纳米的长度尺寸。
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公开(公告)号：CN103098191A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180029141.0
申请日：2011-09-22
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K7/06 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/49838 , H01L23/544 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/023 , H01L2224/02372 , H01L2224/02377 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05624 , H01L2224/11442 , H01L2224/11464 , H01L2224/1182 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/136 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14136 , H01L2224/14179 , H01L2224/14515 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17051 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81007 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2224/831 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/02 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供的电子元器件安装体，在基板（6）上安装有包括多个元器件侧电极端子（3a，3b）的电子元器件（1），该基板包括与多个元器件侧电极端子（3a，3b）相对应的多个基板侧电极端子（7a，7b），其特征在于，包括：多个突起状电极（5a，5b），该突起状电极分别形成于电子元器件（1）的多个元器件侧电极端子（3a，3b）上且与电子元器件（1）及基板（6）电连接；假电极（3c），该假电极形成于电子元器件（1）上且与多个元器件侧电极端子（3a，3b）中的预定位置上的元器件侧电极端子（3a）电连接，与假电极（3c）电连接的预定位置上的元器件侧电极端子（3a）上的突起状电极（5a）比与上述预定位置不同的位置上的元器件侧电极端子（3b）上的突起状电极（5b）更高。
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公开(公告)号：CN106024743A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610354839.4
申请日：2010-12-21
申请人： 英特尔公司
发明人： C.胡
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/06
CPC分类号： H05K1/0271 , B23K1/0018 , B23K1/203 , B23K3/0623 , B23K2101/40 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05647 , H01L2224/10135 , H01L2224/10145 , H01L2224/11442 , H01L2224/11474 , H01L2224/1148 , H01L2224/11849 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/16238 , H01L2224/81139 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81201 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/3841 , H05K1/11 , H05K13/0465 , H05K2201/10734 , Y10T428/12222 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 互连技术可使用模制焊料来限定焊球。掩模层可被图案化，以便形成空腔和淀积在空腔中的焊膏。在加热时，形成焊球。空腔由间隔开的壁来限定，以便阻止焊球在接合过程中桥接。在一些实施例中，连接到焊球的焊料凸块可具有比焊球的相对面更大的相对面。
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公开(公告)号：CN102136453A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010621012.8
申请日：2010-12-21
申请人： 英特尔公司
发明人： C·胡
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/60
CPC分类号： H05K1/0271 , B23K1/0018 , B23K1/203 , B23K3/0623 , B23K2101/40 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05647 , H01L2224/10135 , H01L2224/10145 , H01L2224/11442 , H01L2224/11474 , H01L2224/1148 , H01L2224/11849 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/16238 , H01L2224/81139 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81201 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/3841 , H05K1/11 , H05K13/0465 , H05K2201/10734 , Y10T428/12222 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及空腔互连技术中的焊料。互连技术可使用模制焊料来限定焊球。掩模层可被图案化，以便形成空腔和淀积在空腔中的焊膏。在加热时，形成焊球。空腔由间隔开的壁来限定，以便阻止焊球在接合过程中桥接。在一些实施例中，连接到焊球的焊料凸块可具有比焊球的相对面更大的相对面。
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公开(公告)号：CN102361013A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201110350588.X
申请日：2011-11-08
申请人： 无锡瑞威光电科技有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/03 , H01L2224/0556 , H01L2224/05572 , H01L2224/0558 , H01L2224/11 , H01L2224/11005 , H01L2224/11442 , H01L2224/11505 , H01L2224/13 , H01L2224/13144 , H01L2224/14 , H01L2224/1411 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开一种晶圆级倒装芯片的金凸点制作方法，直接利用金纳米颗粒溶液通过模具压印的方法制备倒装芯片的金凸点，将金纳米颗粒有机溶液涂覆在晶圆片上，然后利用制备好的模具与晶圆片精确对齐，在一定的条件下，给模具以压力使得溶胶在模具空腔内完全填充，蒸发溶液再冷却脱模，加温使分散的金纳米颗粒熔融固化成连续金凸点。模具的图形部分由空腔和突出部分组成，空腔形状即为凸点形状，且与晶圆片上凸点分布一致，本方法利用金纳米颗粒溶液的粘度小，通过模具压印实现其流动，并且在低温低压下就可以熔化凝结成连续的块金。通过机械的方式在晶圆上实现凸点的生成，工艺简单，无高温过程，应力小，可靠性高，凸点形状可灵活控制。
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公开(公告)号：CN102318052A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080008016.7
申请日：2010-03-05
申请人： 田中贵金属工业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/11332 , H01L2224/11416 , H01L2224/11442 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11505 , H01L2224/11901 , H01L2224/11902 , H01L2224/13017 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/75251 , H01L2224/75343 , H01L2224/81097 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81207 , H01L2224/8121 , H01L2224/81444 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01103 , H01L2924/01108 , H01L2924/01203 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , H01L2924/381 , H01L2924/384 , H01L2924/20103 , H01L2924/20107 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
摘要： 本发明的凸块具有由第1凸块层和第2凸块层构成的2层结构，其中，第1凸块层形成于基板上，由金、铜和镍中的任一种的第1导电金属的块状体构成，第2凸块层形成于第1凸块层上，由金和银中的任一种的第2导电金属的粉末的烧结体构成。构成第1凸块层的块状体通过镀敷法、溅射法和CVD法中的任一种方法形成。在这里，构成第2凸块层的烧结体由纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的第2导电金属构成的金属粉末烧结形成。而且，第2凸块层的杨氏模量是第1凸块层的杨氏模量的0.1～0.4倍。
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公开(公告)号：CN1849180A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480025795.6
申请日：2004-07-09
申请人： 福莱金属公司
IPC分类号： B05D1/06
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K3/0607 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L21/4853 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03622 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/05647 , H01L2224/11005 , H01L2224/11332 , H01L2224/11334 , H01L2224/114 , H01L2224/11442 , H01L2224/116 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H05K3/3478 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/0425 , H05K2203/0776 , H05K2203/09 , H05K2203/105 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种通过动电或静电方法，直接地或通过使用中间工具，对衬底以图形施加颗粒的方法。一种通过动电或静电方法，直接地或通过使用中间工具，对电子器件衬底以图形施加例如焊料金属的金属颗粒的方法。
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公开(公告)号：CN103098191B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180029141.0
申请日：2011-09-22
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K7/06 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/49838 , H01L23/544 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/023 , H01L2224/02372 , H01L2224/02377 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05624 , H01L2224/11442 , H01L2224/11464 , H01L2224/1182 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/136 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14136 , H01L2224/14179 , H01L2224/14515 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17051 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81007 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2224/831 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/02 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供的电子元器件安装体，在基板（6）上安装有包括多个元器件侧电极端子（3a，3b）的电子元器件（1），该基板包括与多个元器件侧电极端子（3a，3b）相对应的多个基板侧电极端子（7a，7b），其特征在于，包括：多个突起状电极（5a，5b），该突起状电极分别形成于电子元器件（1）的多个元器件侧电极端子（3a，3b）上且与电子元器件（1）及基板（6）电连接；假电极（3c），该假电极形成于电子元器件（1）上且与多个元器件侧电极端子（3a，3b）中的预定位置上的元器件侧电极端子（3a）电连接，与假电极（3c）电连接的预定位置上的元器件侧电极端子（3a）上的突起状电极（5a）比与上述预定位置不同的位置上的元器件侧电极端子（3b）上的突起状电极（5b）更高。
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公开(公告)号：CN102361013B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201110350588.X
申请日：2011-11-08
申请人： 无锡瑞威光电科技有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/03 , H01L2224/0556 , H01L2224/05572 , H01L2224/0558 , H01L2224/11 , H01L2224/11005 , H01L2224/11442 , H01L2224/11505 , H01L2224/13 , H01L2224/13144 , H01L2224/14 , H01L2224/1411 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开一种晶圆级倒装芯片的金凸点制作方法，直接利用金纳米颗粒溶液通过模具压印的方法制备倒装芯片的金凸点，将金纳米颗粒有机溶液涂覆在晶圆片上，然后利用制备好的模具与晶圆片精确对齐，在一定的条件下，给模具以压力使得溶胶在模具空腔内完全填充，蒸发溶液再冷却脱模，加温使分散的金纳米颗粒熔融固化成连续金凸点。模具的图形部分由空腔和突出部分组成，空腔形状即为凸点形状，且与晶圆片上凸点分布一致，本方法利用金纳米颗粒溶液的粘度小，通过模具压印实现其流动，并且在低温低压下就可以熔化凝结成连续的块金。通过机械的方式在晶圆上实现凸点的生成，工艺简单，无高温过程，应力小，可靠性高，凸点形状可灵活控制。
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公开(公告)号：CN1849180B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200480025795.6
申请日：2004-07-09
申请人： 福莱金属公司
IPC分类号： B05D1/06
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K3/0607 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L21/4853 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03622 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/05647 , H01L2224/11005 , H01L2224/11332 , H01L2224/11334 , H01L2224/114 , H01L2224/11442 , H01L2224/116 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H05K3/3478 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/0425 , H05K2203/0776 , H05K2203/09 , H05K2203/105 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种通过动电或静电方法，直接地或通过使用中间工具，对衬底以图形施加颗粒的方法。一种通过动电或静电方法，直接地或通过使用中间工具，对电子器件衬底以图形施加例如焊料金属的金属颗粒的方法。
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