公开(公告)号：CN1819740A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610001800.0

申请日：2006-01-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田一幸

IPC: H05K1/02 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/14

Abstract: 提供布线的电气可靠性优良的电光装置、电光装置用基板、装配结构体和具备该电光装置的电子设备。在液晶装置(1)的制造工序时，虽然如图11所示，电子部件附近的电路基板(3)常常会发生挠曲，但由于在可挠性基材(20)的第1面(20a)侧设置了端子(24)，在第1面(20a)侧分别设置了连接到端子(24)上的布线(27)～(30)，在第1面(20a)的相反侧的第2面(20b)上分别设置了通过与端子(24)对应地形成在可挠性基材(20)上的孔部(23)连接到端子(24)上的布线(31)～(34)，所以例如在检查电路基板(3)时，即使电子部件附近的电路基板(3)发生挠曲而电路基板(3)的曲率中心侧的相反侧的布线(27)～(30)出现断裂，也能够维持曲率中心侧的布线(31)～(34)与端子(24)连接的状态，从而能够确保布线的连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1490646A

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN03153919.X

申请日：2003-08-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田一幸 ,  芦田刚士 ,  中泽政彦 ,  汤本正则

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/136 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/498 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种即使配线端子和电极的数目的增加以及间隔的窄小化不断进步，也可以提高导电接合部的可靠性的新的半导体器件的安装方法、半导体器件的安装结构、电光装置以及电子设备。在配线基板上形成配线端子，在半导体器件上形成电极。在此，配线端子的宽度，被形成得比电极的宽度还小。在把半导体器件安装在配线基板上时，通过给予的压力变为配线端子陷入电极的状态。配线端子的陷入量，优选地在约1μm～5μm范围内。

公开(公告)号：CN1229854C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN03153919.X

申请日：2003-08-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田一幸 ,  芦田刚士 ,  中泽政彦 ,  汤本正则

IPC: H01L21/00 ,  G02F1/133 ,  G02F1/136

CPC classification number: H01L23/562 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/498 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种即使配线端子和电极的数目的增加以及间隔的窄小化不断进步，也可以提高导电接合部的可靠性的新的半导体器件的安装方法、半导体器件的安装结构、电光装置以及电子设备。在配线基板上形成配线端子，在半导体器件上形成电极。在此，配线端子的宽度，被形成得比电极的宽度还小。在把半导体器件安装在配线基板上时，通过给予的压力变为配线端子陷入电极的状态。配线端子的陷入量，优选地在约1μm～5μm范围内。

公开(公告)号：CN100378552C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200510093085.3

申请日：2005-08-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田一幸 ,  有贺泰人

IPC: G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: G02F1/13454 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/117 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明的目的在于提供即便是显示面板变成为高精细，布线的密集度变高也可以确保布线间的绝缘性的电光装置和电子设备。该电光装置具备具有显示区域(1b)的基板(1)，和从上述显示区域(1b)伸出来的伸出区域(1a)，其特征在于：在上述伸出区域(1a)上配设有布线(S)(或G)，上述布线之中的至少一部分的相邻的布线(S1、S2)(或G1、G2)彼此间，被配设到多个不同的层(I1、I2)上。

公开(公告)号：CN1743926A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510093085.3

申请日：2005-08-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田一幸 ,  有贺泰人

IPC: G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: G02F1/13454 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/117 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明的目的在于提供即便是显示面板变成为高精细，布线的密集度变高也可以确保布线间的绝缘性的电光装置和电子设备。该电光装置具备具有显示区域(1b)的基板(1)，和从上述显示区域(1b)伸出来的伸出区域(1a)，其特征在于：在上述伸出区域(1a)上配设有布线(S)(或G)，上述布线之中的至少一部分的相邻的布线(S1、S2)(或G1、G2)彼此间，被配设到多个不同的层(I1、I2)上。

公开(公告)号：CN100571482C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200610001800.0

申请日：2006-01-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田一幸

IPC: H05K1/02 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/14

Abstract: 提供布线的电气可靠性优良的电光装置、电光装置用基板、装配结构体和具备该电光装置的电子设备。在液晶装置(1)的制造工序时，虽然如图11所示，电子部件附近的电路基板(3)常常会发生挠曲，但由于在可挠性基材(20)的第1面(20a)侧设置了端子(24)，在第1面(20a)侧分别设置了连接到端子(24)上的布线(27)～(30)，在第1面(20a)的相反侧的第2面(20b)上分别设置了通过与端子(24)对应地形成在可挠性基材(20)上的孔部(23)连接到端子(24)上的布线(31)～(34)，所以例如在检查电路基板(3)时，即使电子部件附近的电路基板(3)发生挠曲而电路基板(3)的曲率中心侧的相反侧的布线(27)～(30)出现断裂，也能够维持曲率中心侧的布线(31)～(34)与端子(24)连接的状态，从而能够确保布线的连接的可靠性。

公开(公告)号：CN2704863Y

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN03276677.7

申请日：2003-08-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田一幸 ,  芦田刚士 ,  中泽政彦 ,  汤本正则

IPC: G02F1/133 ,  H01L21/00 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/498 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本实用新型提供了一种即使配线端子和电极的数目的增加以及间隔的窄小化不断进步，也可以提高导电接合部的可靠性的新的半导体器件的安装方法、半导体器件的安装结构、电光装置以及电子设备。在配线基板上形成配线端子，在半导体器件上形成电极。在此，配线端子的宽度，被形成得比电极的宽度还小。在把半导体器件安装在配线基板上时，通过给予的压力变为配线端子陷入电极的状态。配线端子的陷入量，优选地在约1μm～5μm范围内。