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公开(公告)号：CN103295986B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201210189750.9
申请日：2012-06-08
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49816 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/03334 , H01L2224/0384 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05075 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05571 , H01L2224/06181 , H01L2224/11334 , H01L2224/1184 , H01L2224/1191 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13078 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/207 , H01L2924/206 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供了形成用于堆叠封装件的连接件的机构。形成用于堆叠封装件的连接件的机构的所述实施例能够实现具有更细间距的更小连接件，该连接件实现了更小的封装件尺寸以及额外的连接。一个封装件上的导电元件部分地嵌入在该封装件的模塑料中从而与另一个封装件上的接触件或金属焊盘相接合。通过嵌入导电元件，可以将导电元件制造得更小并且在导电元件和模塑料之间不具有间隙。可以通过向连接件的最大宽度加入间隔边距来确定连接件的间距。其他封装件上的各种类型的接触件可以与导电元件相接合。
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公开(公告)号：CN102405525B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201080017182.3
申请日：2010-03-26
申请人： NXP股份有限公司
发明人： 埃里西·皮斯勒
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/10 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2223/6622 , H01L2224/0401 , H01L2224/05578 , H01L2224/13 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/16106 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/81898 , H01L2224/83136 , H01L2224/83851 , H01L2224/90 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01R23/26 , H01R24/40 , H01R2103/00 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/184 , H05K2201/09036 , H05K2201/092 , H05K2201/09809 , H05K2201/09845 , Y10T29/49117 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种阳连接部件(120)，用于与对应构造的阴连接部件(140)连接在一起，该阴连接部件(140)具有延伸到该阴连接部件(140)的阴基板(142)的主表面(170)中的凹陷(144)，其中该阴连接部件(140)包括多个导电阴接触件(146)，所述多个导电阴接触件(146)彼此电去耦且相对于该阴基板(142)的主表面(170)设置在不同高度水平处，该阳连接部件(120)包括阳基板(102)和凸起(104)，凸起(104)从阳基板(102)的主表面(160)突出并包括多个导电阳接触件(106)，所述多个导电阳接触件(106)彼此电去耦且相对于阳基板(102)的主表面(160)设置在不同高度水平处，其中阳连接部件(120)适于与阴连接部件(140)连接在一起，使得在连接时，所述多个导电阳接触件(106)中的每一个与所述多个导电阴接触件(146)中的一个接触，用于在不同高度水平处提供电接触，其中，阳基板(102)形成芯片、芯片封装和电路板之一的一部分。
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公开(公告)号：CN101601127B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200880003692.8
申请日：2008-03-04
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/12 , B33Y80/00 , G03F7/0037 , G03F7/0047 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11552 , H01L2224/11554 , H01L2224/11901 , H01L2224/13012 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/83192 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , Y10T29/49213 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
摘要： 本发明是在电子部件的电极面形成的导电性凸起，导电性凸起具有包含具有不同的导电填料含有率的多个感光性树脂层的结构。由此，能够实现具备电极和导电性凸起的粘接强度的提高与连接电阻的降低这样的相反功能的导电性凸起。
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公开(公告)号：CN101315915A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200710148738.2
申请日：2007-09-06
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/485
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/1148 , H01L2224/116 , H01L2224/11902 , H01L2224/13019 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开一种半导体装置，特别是一种强化的晶圆级芯片尺寸封装的铜导电柱，其具有凸出上表面的一个或多个销状物。当软焊料球状物焊至上述导电柱时，软焊料则将上述销状物封入其中。上述销状物不但能增加上述软焊料球状物与上述导电柱之间的焊点剪应力强度，也可因为增加了上述导电柱/销状物与上述软焊料球状物之间的表面积，而增加了电连接的可靠度。还有，形成不规则的焊点可延缓形成于上述焊点的金属间化合物中的裂痕的成长。
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公开(公告)号：CN100440494C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200610107997.6
申请日：2006-08-02
申请人： 富士通株式会社
发明人： 西村隆雄
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05556 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1411 , H01L2224/16106 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/85045 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
摘要： 提供一种高性能、高可靠性半导体器件及其低成本、高效的制造方法，在该半导体器件中，在用于将半导体芯片安装(例如倒装芯片安装)在衬底上的粘合剂中具有较少气泡。本发明的半导体器件(10)包括：半导体芯片(11)，具有多个电极焊盘(12)；和衬底(14)，在与电极焊盘(12)相对应的位置具有多个电极端子(15)。均由基部(13A)和直径小于基部(13A)的突起部(13B)构成的多个凸点(13)形成在至少所述电极焊盘(12)中的一个电极焊盘上，且在同一个电极焊盘上的各相邻凸点的各基部相互接触，以及在将凸点(13)与电极端子(15)电连接的状态下，用粘合剂(17)将半导体芯片(11)与衬底(14)接合。
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公开(公告)号：CN107112314A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004447.3
申请日：2016-01-13
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/46
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2224/11003 , H01L2224/111 , H01L2224/13078 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/13164 , H01L2224/1319 , H01L2224/133 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/16058 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/17107 , H01L2224/17181 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27515 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81101 , H01L2224/81122 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81203 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83122 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83203 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2924/00015 , H01L2924/3841 , H01L2224/83851 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432
摘要： 提供导通特性优异且能够以低成本制造的、层叠具有贯通电极的半导体基板的多层基板。在多层基板的俯视观察中，导电粒子选择性地存在于贯通电极所对置的位置。多层基板具有对置的贯通电极通过导电粒子连接、形成有该贯通电极的半导体基板彼此通过绝缘粘接剂粘接的连接构造。
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公开(公告)号：CN105122447B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201380071665.5
申请日：2013-12-02
申请人： 伊文萨思公司
发明人： C·E·尤佐
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/498 , H01L21/60 , H05K3/34 , H01L23/10 , H01L21/50
CPC分类号： H05K13/046 , H01L21/4853 , H01L21/50 , H01L21/76898 , H01L23/10 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L2224/02372 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05025 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/05138 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/0518 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05187 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/13009 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13138 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/1319 , H01L2224/14131 , H01L2224/16146 , H01L2224/16235 , H01L2224/16501 , H01L2224/16505 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/29011 , H01L2224/29023 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29138 , H01L2224/29147 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81075 , H01L2224/8112 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81825 , H01L2224/83075 , H01L2224/8312 , H01L2224/83193 , H01L2224/83825 , H01L2924/00014 , H01L2924/381 , H01L2924/04953 , H01L2924/01071 , H01L2924/01042 , H01L2924/01015 , H01L2924/04941 , H01L2924/01074 , H01L2924/01047 , H01L2924/01031 , H01L2924/01034 , H01L2924/00012 , H01L2924/07025 , H01L2224/05552
摘要： 一种微电子组件(10、110、210、310、410)包括：第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)，具有第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)；以及第二衬底(14、114、214、314、414)，具有第二导电元件(26、126、226、326、426)。该组件还包括导电合金块(16、116)，接合至第一和第二导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)，包括第一、第二和第三材料。导电合金块(16、116)的第一和第二材料的熔点均低于合金的熔点。第一材料的浓度从朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)设置的位置处的相对较大量向朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)的相对较小量变化，并且第二材料的浓度从朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)设置的位置处的相对较大量向朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的相对较小量变化。通过将具有第一接合部件(30、230、330、430)的第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)与具有第二接合部件(40、240、340、440)的第二衬底(14、114、214、314、414)对准来形成微电子组件(10、110、210、310、410)，使得第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件彼此接触，第一接合部件(30、230、330、430、1030)包括邻近第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的第一材料层(36、536、636、736、836、936)以及上覆第一材料层(36、536、636、736、836、936)的第一保护层(38、538、638、738、838、938)，第二接合部件(40、240、340、440)包括邻近第二导电元件(26)的第二材料层(46)以及上覆第二材料层(46)的第二保护层(48)，并且加热第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件使得第一(36、536、636、736、836、936)和第二(46)材料层的至少部分一起扩散以形成使第一(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)和第二(14、114、214、314、414)衬底彼此接合的合金块(16、116)。可以在第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)上形成多个第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)以及在第二衬底(14、114、214、314、414)上形成多个第二导电元件(26、126、226、326、426)，由多个导电合金块(16、116)接合。导电合金块(116)还可以包围并密封内部容积。
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公开(公告)号：CN103378037B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201210461253.X
申请日：2012-11-15
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/02125 , H01L2224/02165 , H01L2224/02335 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/03464 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05024 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05562 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/1132 , H01L2224/1134 , H01L2224/11849 , H01L2224/13022 , H01L2224/13026 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/06 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 用于焊料连接的方法和装置。一种装置包括在表面上具有导电终端的衬底；位于衬底的表面和导电终端的上方的钝化层；位于钝化层中的暴露出导电终端的一部分的开口；接合至开口中的导电终端并在垂直于衬底的表面的方向上延伸的至少一个柱形凸块；以及在开口中的导电终端上形成的并围绕所述至少一个柱形凸块的焊料连接件。本发明还公开了用于形成焊料连接的方法。
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公开(公告)号：CN103295986A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201210189750.9
申请日：2012-06-08
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49816 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/03334 , H01L2224/0384 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05075 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05571 , H01L2224/06181 , H01L2224/11334 , H01L2224/1184 , H01L2224/1191 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13078 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/207 , H01L2924/206 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供了形成用于堆叠封装件的连接件的机构。形成用于堆叠封装件的连接件的机构的所述实施例能够实现具有更细间距的更小连接件，该连接件实现了更小的封装件尺寸以及额外的连接。一个封装件上的导电元件部分地嵌入在该封装件的模塑料中从而与另一个封装件上的接触件或金属焊盘相接合。通过嵌入导电元件，可以将导电元件制造得更小并且在导电元件和模塑料之间不具有间隙。可以通过向连接件的最大宽度加入间隔边距来确定连接件的间距。其他封装件上的各种类型的接触件可以与导电元件相接合。
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公开(公告)号：CN101315915B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200710148738.2
申请日：2007-09-06
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/485
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/1148 , H01L2224/116 , H01L2224/11902 , H01L2224/13019 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开一种半导体装置，特别是一种强化的晶圆级芯片尺寸封装的铜导电柱，其具有凸出上表面的一个或多个销状物。当软焊料球状物焊至上述导电柱时，软焊料则将上述销状物封入其中。上述销状物不但能增加上述软焊料球状物与上述导电柱之间的焊点剪应力强度，也可因为增加了上述导电柱/销状物与上述软焊料球状物之间的表面积，而增加了电连接的可靠度。还有，形成不规则的焊点可延缓形成于上述焊点的金属间化合物中的裂痕的成长。
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