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公开(公告)号:CN107801425B
公开(公告)日:2021-05-14
申请号:CN201780001666.0
申请日:2017-02-15
Applicant: 索尼公司
IPC: H04N5/355 , H04N5/369 , H04N5/3745
Abstract: 固态摄像器件设置有像素阵列单元,像素阵列单元包括:多个单位像素的布置,单位像素包括多个光电转换部;以及驱动单元,驱动单元通过对光电转换部中的信号电荷的蓄积执行间歇驱动来改变光电转换部的灵敏度比率。换言之,通过对光电转换部中的信号电荷的蓄积执行间歇驱动,固态摄像器件可改变光电转换部的灵敏度比率。
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公开(公告)号:CN107771357A
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201680035947.3
申请日:2016-07-15
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , G02B1/11 , G02B13/00 , B29D11/00
CPC classification number: H01L27/14627 , B29D11/00375 , G02B1/11 , G02B13/0085 , H01L27/14632 , H01L27/14685 , H01L27/14687
Abstract: 层叠透镜的变形得以抑制。层叠透镜结构具有以下构造:其中,具有配置在形成于基板中的通孔的内侧的透镜的带透镜的基板通过直接接合而被接合和层叠。例如,本技术能够应用于其中层叠透镜结构与受光元件集成的相机模块等,在该层叠透镜结构中,包括第一至第三带透镜的基板的至少三个带透镜的基板是在基板中形成有通孔并且在通孔的内侧形成有透镜的带透镜的基板。
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公开(公告)号:CN115763513A
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN202211593650.2
申请日:2017-03-15
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及固态摄像装置。该固态摄像装置可包括:层叠结构,所述层叠结构包括:半导体基板;像素阵列单元,所述像素阵列单元具有像素,其中,每个像素包括光电二极管;输出电路,所述输出电路输出从所述像素输出的像素信号;和信号输出外部端子,所述信号输出外部端子经由贯通孔连接到所述输出电路;片上透镜,所述片上透镜位于所述层叠结构上方;以及透镜结构,所述透镜结构通过密封树脂固定到所述片上透镜。
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公开(公告)号:CN108886047B
公开(公告)日:2022-12-16
申请号:CN201780018909.1
申请日:2017-03-15
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , G01N21/64 , G01N21/78 , H04N5/369
Abstract: 本发明涉及能够更紧凑的固态摄像装置。该固态摄像装置通过层叠第一结构体和第二结构体而形成,第一结构体处形成有像素阵列单元,在像素阵列单元中用于执行光电转换的像素二维排列,第二结构体形成有用于将从像素输出的像素信号输出到该装置的外部的输出电路单元。输出电路单元、穿过构成第二结构体的一部分的半导体基板的贯通孔、以及连接到该装置的外部的外部信号输出端子位于第一结构体的像素阵列单元的下方。输出电路单元经由贯通孔连接到外部信号输出端子。该装置的最外表面是形成在像素阵列单元的片上透镜的顶层上的树脂层。例如,可采用本技术作为嵌入到可穿戴产品等中的固态摄像装置。
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公开(公告)号:CN107004672B
公开(公告)日:2020-06-16
申请号:CN201580063785.X
申请日:2015-12-11
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L25/065 , G06F12/00 , G11C5/00 , G11C29/00 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/146 , H04N5/369
Abstract: 本发明涉及包含层叠在一起的多个半导体装置并能够识别层叠的半导体装置的半导体装置、制造方法和电子设备。该半导体装置包含层叠在一起并且形成为一体的多个半导体装置,且设置有:第一贯穿电极,其用于与其它半导体装置连接;以及第二贯穿电极,其连接所述第一贯穿电极与内部器件,对于层叠的每个所述半导体装置,所述第二贯穿电极布置在不同的位置。所述第二贯穿电极表示层叠时的层叠位置。在层叠之后,通过外部信号的写入来识别层叠的每个所述半导体装置沿层叠方向的地址。本发明可应用于存储器芯片和FPGA芯片。
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公开(公告)号:CN108886047A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201780018909.1
申请日:2017-03-15
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , G01N21/64 , G01N21/78 , H04N5/369
CPC classification number: G01N21/64 , G01N21/78 , H01L27/146 , H04N5/369
Abstract: 本发明涉及能够更紧凑的固态摄像装置。该固态摄像装置通过层叠第一结构体和第二结构体而形成,第一结构体处形成有像素阵列单元,在像素阵列单元中用于执行光电转换的像素二维排列,第二结构体形成有用于将从像素输出的像素信号输出到该装置的外部的输出电路单元。输出电路单元、穿过构成第二结构体的一部分的半导体基板的贯通孔、以及连接到该装置的外部的外部信号输出端子位于第一结构体的像素阵列单元的下方。输出电路单元经由贯通孔连接到外部信号输出端子。该装置的最外表面是形成在像素阵列单元的片上透镜的顶层上的树脂层。例如,可采用本技术作为嵌入到可穿戴产品等中的固态摄像装置。
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公开(公告)号:CN108780801A
公开(公告)日:2018-11-09
申请号:CN201780018376.7
申请日:2017-03-13
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H04N5/369
CPC classification number: H04N5/369 , H01L21/76898 , H01L27/146 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及能够减少对材料的制约和对装置构造的制约的半导体装置、固体摄像元件、摄像装置和电子设备。根据本发明,CSP成像器和安装基板通过除焊料球以外的连接部连接在一起。利用这种构造,减少了在传统技术中往往会因为受限于使用了焊料球进行连接的构造而出现的对材料的制约和对装置构造的制约。本发明可以适用于摄像装置。
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公开(公告)号:CN116759431A
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202310509183.9
申请日:2017-03-13
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及封装和电子设备。其中,所述封装可包括层叠体,所述层叠体包括层叠的第一结构体和第二结构体,所述第一结构体包括用于将入射光转换成电气信号的像素;以及第一导电焊盘,所述第一导电焊盘形成在所述第二结构体上,其中,所述封装通过所述第一导电焊盘接合到安装基板,并且其中,所述第一结构体和所述第二结构体通过金属接合层叠在一起。
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公开(公告)号:CN108738370B
公开(公告)日:2022-12-16
申请号:CN201780014844.3
申请日:2017-02-24
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , G02B3/00 , H04N5/355 , H04N5/369 , H04N9/07
Abstract: 本技术涉及成像装置和能扩展成像装置的动态范围而不会使图像品质劣化的电子装置。本技术提供了:第一光电转换单元;第二光电转换单元,其每单位时间要转换的电荷量比第一光电转换单元的少;电荷累积单元,其被配置成累积由第二光电转换单元产生的电荷;电荷电压转换单元;第一传输门单元,其被配置成将电荷从第一光电转换单元传输到电荷电压转换单元;第二传输门单元,其被配置成耦合电荷电压转换单元和电荷累积单元的电位;第三传输门单元,其被配置成将电荷从第二光电转换单元传输到电荷累积单元;溢出路径,其形成在第三传输门单元的门电极下方,并且被配置成将从第二光电转换单元溢出的电荷传输到电荷累积单元;和减光单元,其被配置成减少光进入第二光电转换单元。本技术可应用于例如成像装置。
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公开(公告)号:CN107771357B
公开(公告)日:2022-01-14
申请号:CN201680035947.3
申请日:2016-07-15
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , G02B1/11 , G02B13/00 , B29D11/00
Abstract: 层叠透镜的变形得以抑制。层叠透镜结构具有以下构造:其中,具有配置在形成于基板中的通孔的内侧的透镜的带透镜的基板通过直接接合而被接合和层叠。例如,本技术能够应用于其中层叠透镜结构与受光元件集成的相机模块等,在该层叠透镜结构中,包括第一至第三带透镜的基板的至少三个带透镜的基板是在基板中形成有通孔并且在通孔的内侧形成有透镜的带透镜的基板。
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