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公开(公告)号：CN118896721A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410510055.0
申请日：2024-04-26
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种膜传感器(500)，其包括：压力传感器(180)，该压力传感器构造用于，根据能以压力加载的膜(140)的偏转产生第一传感器信号(1100)；加速度传感器(200)，该加速度传感器构造用于，根据作用到MEMS功能结构(290)上的加速度产生第二传感器信号(1200)；和评估电路(600)，所述评估电路构造用于，根据第二传感器信号(1200)补偿第一传感器信号(110)与作用到所述膜(140)上的加速力(尤其是重力)的相关性。所述压力传感器(180)和所述加速度传感器(200)在z方向(1000)上上下堆叠。本发明还涉及一种用于借助于这类膜传感器(500)产生经补偿的传感器信号(1300)的方法。
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公开(公告)号：CN114252652A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111113108.8
申请日：2021-09-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01P15/08
Abstract: 本发明涉及微机械结构及微机械传感器，该微机械结构具有衬底和可相对于衬底运动的震动质量及探测装置和主弹簧。震动质量借助主弹簧与衬底连接。第一方向和垂直于此的第二方向定义衬底主延伸平面。探测装置设置为探测震动质量偏移并具有固定在震动质量上的第一电极和固定在衬底上的第二电极。第一和第二电极在第一和第二方向上具有二维延伸。微机械结构还具有交错的止挡结构，其具有第一、第二弹簧止挡和固定止挡。止挡结构如此构型，使得在震动质量的至少一部分在垂直于第一和第二方向的第三方向上运动超出运行范围时第一弹簧止挡首先机械接触，在进一步运动时第二弹簧止挡随后机械接触，在进一步运动时固定止挡随后机械接触。
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公开(公告)号：CN111351960A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201911315096.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·克拉森
IPC: G01P15/125 , G01P15/18 , G01P15/08 , B81B3/00 , B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种用于探测加速力的构件、尤其是惯性传感器，具有衬底、质量结构和弹簧装置，其中，质量结构可以借助于弹簧装置沿着轴线相对于衬底枢转，其中，弹簧装置具有沿着z方向彼此间隔开的第一弹簧接片和第二弹簧接片。此外，公开一种用于制造弹簧装置的方法。
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公开(公告)号：CN104627946B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201410642584.2
申请日：2014-11-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·克拉森
Abstract: 一种用于微机械构件(100)的电极装置，其具有：具有构造在其中的电极(11，11′，12)的至少一个第一功能层(10EP)；至少一个第二功能层(20VP)；和至少一个第三功能层(30FP)，其中，所述第三功能层(30)能够作为电印制导线使用，其特征在于，所述第三功能层(30)至少逐区段地完全免于氧化物材料(40)。
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公开(公告)号：CN104280565B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201410457665.5
申请日：2014-06-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01P3/44
Abstract: 一种用于探测转速传感器的转动运动的转速传感器，其中，所述转速传感器具有第一传感器结构、第二传感器结构以及驱动结构，所述第一传感器结构具有第一振动质量，所述第二传感器结构具有第二振动质量，所述驱动结构与所述第一振动质量和所述第二振动质量耦合，其中，所述第一传感器结构配置用于探测围绕第一旋转轴的第一转速，并且所述第二传感器结构配置用于探测围绕第二旋转轴的第二转速，其中，能够驱动所述第一振动质量进行沿着第一振动方向的第一驱动振动，其中，能够驱动所述第二振动质量进行沿着不同于所述第一振动方向的第二振动方向的第二驱动振动，其中，所述第一旋转轴垂直于所述第一振动方向地布置，并且所述第二旋转轴垂直于所述第二振动方向地布置，其特征在于，所述第二传感器结构配置用于探测围绕不同于所述第二旋转轴的并且垂直于所述第二振动方向的第三旋转轴的第三转速。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103771333B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201310507867.1
申请日：2013-10-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B7/02
CPC classification number: B81C1/00015 , B81B3/0018 , B81B7/0058
Abstract: 本发明提出一种用于罩的制造方法，通过所述方法在具有MEMS构件的垂直混合集成部件的框架中不仅可以实现具有低空穴内压的相对较大的空穴容积而且可以实现MEMS构件的微机械结构的可靠过载保护。按照本发明，在多级的各向异性的刻蚀工艺中在面状的罩衬底中产生罩结构，所述罩结构包括至少一个装配框和罩内侧上的至少一个止挡结构，所述至少一个装配框具有至少一个装配面，所述至少一个止挡结构具有至少一个止挡面，其中，对于多级的各向异性的刻蚀工艺以至少两个由不同材料构成的掩蔽层掩蔽罩衬底的表面；其中，如此选择至少两个掩蔽层的布局和刻蚀步骤的数量和持续时间，使得装配面、止挡面和罩内侧位于罩结构的不同的面水平上。
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公开(公告)号：CN104627951B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201410613568.0
申请日：2014-11-04
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种微机械传感器设备(100)，其具有：一个未经封装的第一传感器装置(10)；和至少一个未经封装的第二传感器装置(20)，其中，所述传感器装置(10、20)相互在功能上连接，其中，所述传感器装置(10、20)基本上垂直地如此相叠地设置，使得在基面方面较大的传感器装置(10)完全覆盖在基面方面较小的传感器装置(20)。
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公开(公告)号：CN103776437B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201310511795.8
申请日：2013-10-25
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/5712 , B81B3/00 , B81B7/02
CPC classification number: G01C19/5712
Abstract: 本发明涉及一种微机械结构，特别是转速传感器，其具有衬底，衬底具有主延伸平面，微机械机构用于探测绕垂直于主延伸平面延伸的第一方向的第一转速、用于探测绕平行于主延伸平面延伸的第二方向的第二转速并且用于探测绕平行于主延伸平面并且垂直于第二方向延伸的第三方向的第三转速，微机械结构具有被驱动绕平行于第一方向的旋转轴线进行扭转振动的扭转振动元件，微机械结构还具有用于探测第一转速的转速传感器装置，扭转振动元件在平行于主延伸平面的平面中完全环绕转速传感器装置，微机械结构具有转速传感器装置在扭转振动元件处的至少一个第一连接件，其特征在于，微机械结构具有转速传感器装置在衬底处的至少一个第二连接件。
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公开(公告)号：CN106744666A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611201538.4
申请日：2016-09-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·克拉森
IPC: B81C3/00 , B81B7/00 , B81B7/02 , G01C19/5733 , G01P15/125
CPC classification number: B81C1/00238 , B81B7/007 , B81B2201/0235 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C2203/0109 , B81C2203/035 , B81C2203/0792 , G01P15/0802 , G01P15/125 , H01L2224/11 , B81C3/001 , B81B7/0006 , B81B7/02 , G01C19/5733 , G01P2015/0862
Abstract: 一种用于制造微机械结构元件(100)的方法，该方法具有以下步骤：‑提供MEMS晶片(10)；‑从MEMS晶片(10)的第二衬底层(13)的表面开始结构化MEMS晶片(10)，其中，在MEMS晶片(10)的第一衬底层(11)与第二衬底层(13)之间构造至少一个导电连接部；‑提供罩晶片(30)；‑将MEMS晶片(10)与罩晶片(30)连接；‑从MEMS晶片(10)的第一衬底层(11)的表面开始结构化MEMS晶片(10)；‑提供ASIC晶片(20)；以及‑将ASIC晶片(20)与由MEMS晶片(10)和罩晶片(30)构成的复合结构连接。
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公开(公告)号：CN103373697B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310146970.8
申请日：2013-04-25
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·克拉森
IPC: B81B7/02 , B81B3/00 , B81C1/00 , H01L23/488
CPC classification number: B81B3/004 , B81B3/0018 , B81B3/0075 , B81B7/008 , B81C1/00134 , B81C1/00246 , B81C1/00261 , B81C1/00674 , B81C3/001 , B81C2203/0109 , B81C2203/0735 , B81C2203/0771 , H01L24/13 , H01L2224/11 , H01L2224/48463
Abstract: 用于实现混合集成的部件的措施，其电容器装置可实现高灵敏度的信号检测和MEMS构件的微机械结构的灵敏控制。混合集成的部件包括延伸在MEMS衬底的整个厚度上的MEMS构件（20），微机械结构的至少一个结构元件可偏转并且与包括可运动的电极（51）和固定的电极（52）的至少一个电容器装置作用连接；还包括具有电容器装置的电极（52）的ASIC构件（10）。MEMS构件装配在ASIC构件上，在微机械结构和ASIC构件的表面之间存在间隙（21）。从ASIC构件的层结构中脱离出电容器装置的至少一个电极（51）并且替代地机械和电地连接在MEMS构件的可偏转的结构元件（23）上，从而电极（51）作为电容器装置的运动的电极起作用。
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