公开(公告)号：CN104183558B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201410208488.7

申请日：2014-05-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·科姆波施 ,  B·W·康戴 ,  E·奥雷乔拉 ,  M·瑞尔

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/047 ,  H01L23/057 ,  H01L23/315 ,  H01L23/34 ,  H01L23/66 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H04B1/44 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01204

Abstract: 半导体封装包括衬底、附接到衬底的第一侧的RF半导体裸片、附接到衬底的第一侧的电容器和在衬底的第一侧上的第一端子。半导体封装进一步包括将第一端子连接到RF半导体裸片的输出的铜或铝键合接线或带以及将电容器连接到RF半导体裸片的输出的金键合接线或带。金键合接线或带被设计用于与铜或铝键合接线或带相比在RF半导体裸片的操作期间适应更高的RF焦耳加热。也描述了对应的制造方法。

公开(公告)号：CN104183558A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410208488.7

申请日：2014-05-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·科姆波施 ,  B·W·康戴 ,  E·奥雷乔拉 ,  M·瑞尔

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/047 ,  H01L23/057 ,  H01L23/315 ,  H01L23/34 ,  H01L23/66 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H04B1/44 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01204

Abstract: 半导体封装包括衬底、附接到衬底的第一侧的RF半导体裸片、附接到衬底的第一侧的电容器和在衬底的第一侧上的第一端子。半导体封装进一步包括将第一端子连接到RF半导体裸片的输出的铜或铝键合接线或带以及将电容器连接到RF半导体裸片的输出的金键合接线或带。金键合接线或带被设计用于与铜或铝键合接线或带相比在RF半导体裸片的操作期间适应更高的RF焦耳加热。也描述了对应的制造方法。