公开(公告)号：CN109637983B

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN201810447022.0

申请日：2018-05-11

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 高国书 ,  张道智 ,  陈文志 ,  余泰君 ,  邱柏凯 ,  林彦廷 ,  韩伟国

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495

摘要： 本发明公开一种芯片封装，其包括导线架、第一芯片、散热结构以及绝缘密封体。导线架包括芯片座与连接于芯片座的引脚。芯片座具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。第一芯片设置于芯片座的第一表面上并与导线架的引脚电连接。散热结构设置于芯片座的第二表面上，包括贴附于芯片座的第二表面的热界面材料层。热界面材料层的厚度介于100μm至300μm之间。绝缘密封体包覆第一芯片、散热结构及部分的导线架。第一芯片经由引脚电连接至绝缘密封体之外。

公开(公告)号：CN109637983A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201810447022.0

申请日：2018-05-11

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 高国书 ,  张道智 ,  陈文志 ,  余泰君 ,  邱柏凯 ,  林彦廷 ,  韩伟国

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/495

摘要： 本发明公开一种芯片封装，其包括导线架、第一芯片、散热结构以及绝缘密封体。导线架包括芯片座与连接于芯片座的引脚。芯片座具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。第一芯片设置于芯片座的第一表面上并与导线架的引脚电连接。散热结构设置于芯片座的第二表面上，包括贴附于芯片座的第二表面的热界面材料层。热界面材料层的厚度介于100μm至300μm之间。绝缘密封体包覆第一芯片、散热结构及部分的导线架。第一芯片经由引脚电连接至绝缘密封体之外。

公开(公告)号：CN306203479S

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202030294602.9

申请日：2020-06-11

申请人： 财团法人工业技术研究院

设计人： 吴昇财 ,  林欣翰 ,  罗元听 ,  高国书 ,  余泰君 ,  吴翰林 ,  林彦廷

摘要： 1.本外观设计产品的名称：功率模块。
2.本外观设计产品的用途：用于电路控制及马达驱动。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。