公开(公告)号：CN103972195A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201310078670.0

申请日：2013-01-28

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 刘鹏 ,  贺青春 ,  齐兆彬 ,  许立强 ,  赵彤

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： 本公开涉及半导体装置及其装配方法。一种半导体装置，包括引线框架，具有向下接合区域、管芯粘附区域和形成在向下接合区域和管芯粘附区域间的堤坝件。堤坝件的底部粘附在引线框架的表面上。在管芯粘附工艺中，堤坝件防止来自管芯粘附材料的对向下接合区域的污染。