公开(公告)号：CN103972195A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201310078670.0

申请日：2013-01-28

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 刘鹏 ,  贺青春 ,  齐兆彬 ,  许立强 ,  赵彤

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: 本公开涉及半导体装置及其装配方法。一种半导体装置，包括引线框架，具有向下接合区域、管芯粘附区域和形成在向下接合区域和管芯粘附区域间的堤坝件。堤坝件的底部粘附在引线框架的表面上。在管芯粘附工艺中，堤坝件防止来自管芯粘附材料的对向下接合区域的污染。

公开(公告)号：CN102117753A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201010002106.7

申请日：2010-01-05

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 刘鹏 ,  高勖 ,  贺青春 ,  齐兆彬 ,  叶德洪

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及封装半导体器件的方法。使用具有不同宽度的两个不同锯片执行的两个拆分操作来制造方形扁平无引线封装器件，其中第一拆分操作使用宽于第二拆分操作的锯片。在拆分操作之间，用可焊接金属镀敷引线的暴露部分。通过在由第一拆分形成的第一切口内执行第二拆分操作，引线的暴露金属的至少一半保持被镀敷。因此，可以形成更好的焊点，这使得能够进行更简单的视觉检查。