公开(公告)号：CN101043009A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710004727.7

申请日：2007-01-26

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 阿米杜丁·伊斯梅尔 ,  奇·森格·富恩格 ,  汝在尼·伊波欣

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本申请涉及一种封装半导体管芯(10)的方法，包括提供在其底面(14)上具有隆起连接(12)的倒装芯片管芯(10)。将胶带(18)贴到平板表面(16)并且在胶带(18)上形成引线针(20)。在胶带(18)上放置管芯(10)使得管芯(10)上的隆起(12)接触胶带(18)上的各自对应的引线针(20)。对管芯(10)、胶带(18)和平板(16)执行回流过程，这形成C5类型的互连接。在管芯(10)和胶带(18)上形成模塑封料(24)，并且然后移除胶带(18)和平板(16)。

公开(公告)号：CN101043009B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200710004727.7

申请日：2007-01-26

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 阿米杜丁·伊斯梅尔 ,  奇·森格·富恩格 ,  汝在尼·伊波欣

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本申请涉及一种封装半导体管芯(10)的方法，包括提供在其底面(14)上具有隆起连接(12)的倒装芯片管芯(10)。将胶带(18)贴到平板表面(16)并且在胶带(18)上形成引线针(20)。在胶带(18)上放置管芯(10)使得管芯(10)上的隆起(12)接触胶带(18)上的各自对应的引线针(20)。对管芯(10)、胶带(18)和平板(16)执行回流过程，这形成C5类型的互连接。在管芯(10)和胶带(18)上形成模塑封料(24)，并且然后移除胶带(18)和平板(16)。