滚轧铜箔
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103826765B

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201280047253.3

    申请日:2012-08-28

    CPC classification number: B21B1/40 B21B2003/005 C22C9/00 C22F1/08

    Abstract: 提供一种滚轧铜箔,其使铜箔表面适度地变粗糙以提高处理性,而且弯曲性优秀,并且表面蚀刻特性良好。为一种滚轧铜箔,其中,沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)为100以上且300以下,在以200℃加热30分钟并调质为再结晶组织的状态下,滚轧面的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I)相对于微粉末铜的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I0)为20≤I/I0≤40,在于铜箔表面处沿滚轧平行方向长度为175μm,且沿滚轧直角方向分别间隔50μm以上的3条直线上,与油坑的最大深度相当的各直线的厚度方向的最大高度与最小高度之差的平均值(d)与所述铜箔的厚度(t)的比率(d/t)为0.1以下,沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)与沿滚轧直角方向测定的表面的60度光泽度(G60TD)的比率(G60RD/G60TD)小于0.8。

    滚轧铜箔
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103826765A

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201280047253.3

    申请日:2012-08-28

    CPC classification number: B21B1/40 B21B2003/005 C22C9/00 C22F1/08

    Abstract: 提供一种滚轧铜箔,其使铜箔表面适度地变粗糙以提高处理性,而且弯曲性优秀,并且表面蚀刻特性良好。为一种滚轧铜箔,其中,沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)为100以上且300以下,在以200℃加热30分钟并调质为再结晶组织的状态下,滚轧面的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I)相对于微粉末铜的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I0)为20≤I/I0≤40,在于铜箔表面处沿滚轧平行方向长度为175μm,且沿滚轧直角方向分别间隔50μm以上的3条直线上,与油坑的最大深度相当的各直线的厚度方向的最大高度与最小高度之差的平均值(d)与所述铜箔的厚度(t)的比率(d/t)为0.1以下,沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)与沿滚轧直角方向测定的表面的60度光泽度(G60TD)的比率(G60RD/G60TD)小于0.8。

    轧制铜箔
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103442818A

    公开(公告)日:2013-12-11

    申请号:CN201280015838.7

    申请日:2012-03-12

    CPC classification number: C22F1/08 B21B3/003 C22C9/00 C22C9/02

    Abstract: [课题]提供使铜箔表面适度地粗糙而提高操作性、进而弯曲性优异的同时、在铜箔的操作时在表面难以产生伤痕、表面的蚀刻特性良好的轧制铜箔。[解决方法]轧制铜箔,其表面粗糙度Ra、与铜箔的厚度t的比率Ra/t为0.004以上且0.007以下,使用聚焦离子束制作沿铜箔的轧制平行方向的长度为25μm的截面,观察该截面的扫描离子显微镜图像时,在铜箔的厚度方向上的剪切带的到达深度Ls的平均值Lsa,相对于铜箔的厚度t、满足0.01≦Lsa/t≦0.4的关系。

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