在硅片正面上形成栅阴极的方法

    公开(公告)号:CN102804389A

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201080026445.7

    申请日:2010-06-28

    IPC分类号: H01L31/0224 H01B1/22

    摘要: 本发明提供了一种在硅片正面上制备栅阴极的方法,所述方法如下:在所述硅片上以正面栅极图案施加和焙烧金属浆料,以形成晶粒栅阴极,随后对所述硅片实施LIP方法,其中所述金属浆料包含有机载体和无机成分,所述无机成分包含(a)90至98重量%的至少一种导电金属粉末,所述导电金属粉末选自镍、铜和银,以及(b)0.25至8重量%的至少一种玻璃料,所述玻璃料选自包含47.5至64.3重量%的PbO、23.8至32.2重量%的SiO2、3.9至5.4重量%的Al2O3、2.8至3.8重量%的TiO2和6.9至9.3重量%的B2O3的玻璃料。