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公开(公告)号:CN103357738A
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN201210095722.0
申请日:2012-04-03
申请人: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
CPC分类号: B81C1/00634 , B26D7/18 , B26D2007/1872 , B26D2007/1881 , H01J37/20 , Y10T225/10
摘要: 一种切割微栅的方法,其包括以下步骤:提供一微栅切割装置,该装置包括一支撑单元,该支撑单元具有一支撑面;一切割单元,该切割单元包括一固定体以及一套设于该固定体的切割结构;将微栅所在的金属片放置于所述支撑单元的支撑面,移动切割单元至所述支撑单元,使所述固定体正对所述待切割的微栅设置,并将该待切割的微栅固定于所述支撑单元的支撑面;控制切割结构向所述支撑单元运动,将所述待切割的微栅切下。
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公开(公告)号:CN105452934A
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201480043879.6
申请日:2014-07-28
申请人: 皮克斯特隆尼斯有限公司
发明人: 泰勒·A·杜恩 , 蒂莫西·J·布罗斯尼汉
CPC分类号: G02B26/02 , B81B3/0086 , B81B5/00 , B81B2201/045 , B81B2203/0118 , B81B2203/04 , B81B2203/056 , B81C1/00634 , B81C2201/0161 , G02B26/023 , G02B26/0841
摘要: 本发明提供用于并入有延伸高度致动器的MEMS显示器的系统、方法及设备。光调制组件可定位于衬底与耦合到所述衬底的相对表面之间。悬置电极可耦合到所述光调制组件且悬置于所述衬底与所述相对表面之间。延伸高度电极可定位成紧邻于所述悬置电极,且可从所述衬底向上延伸到超过所述悬置电极的高度的高度。所述悬置电极及所述延伸高度电极可经配置以相对于所述衬底横向移动所述光调制组件。
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公开(公告)号:CN102325717B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN200980157357.8
申请日:2009-12-18
申请人: 西尔特克特拉有限责任公司
发明人: L.利希滕斯泰格
CPC分类号: B28D1/221 , B81C1/00634 , B81C2201/038 , H01L21/304 , H01L21/76251 , Y10T225/10
摘要: 公开了一种印刷方法,其包括步骤:提供具有至少一个曝露表面的固态材料;施加辅助层到该曝露表面上来形成复合结构,该辅助层具有应力图案;使得该复合结构经历这样的条件,该条件促进了该固态材料沿着其中某深度的平面断裂;和除去该辅助层,以及随之一起除去在断裂深度处终止的固体材料层,所除去的固态材料层的曝露表面具有对应于所述应力图案的表面拓扑。
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公开(公告)号:CN104646837A
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201410848774.X
申请日:2014-11-19
申请人: 罗芬-新纳技术公司
发明人: S·A·侯赛尼
IPC分类号: B23K26/53 , B23K26/382 , B23K26/046
CPC分类号: B81C1/00238 , B23K26/0604 , B23K26/0624 , B23K26/0626 , B23K26/0648 , B23K26/356 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B81C1/00634 , B81C2201/019 , B81C2203/036 , B81C2203/038 , C03B33/0222 , C03B33/04 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/0756 , H01L25/117 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 电/机械微芯片以及使用超快激光脉冲群的制造方法。一种使用多个透明基板制造电机械芯片的方法,包括步骤:使用光声压缩在多个基板中的至少一个中加工完整或部分空隙。按照特定的顺序层叠和布置多个透明基板。将透明基板固定和密封在一起。可通过激光焊接或粘合剂来密封芯片。
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公开(公告)号:CN102325717A
公开(公告)日:2012-01-18
申请号:CN200980157357.8
申请日:2009-12-18
申请人: 西尔特克特拉有限责任公司
发明人: L.利希滕斯泰格
CPC分类号: B28D1/221 , B81C1/00634 , B81C2201/038 , H01L21/304 , H01L21/76251 , Y10T225/10
摘要: 公开了一种印刷方法,其包括步骤:提供具有至少一个曝露表面的固态材料;施加辅助层到该曝露表面上来形成复合结构,该辅助层具有应力图案;使得该复合结构经历这样的条件,该条件促进了该固态材料沿着其中某深度的平面断裂;和除去该辅助层,以及随之一起除去在断裂深度处终止的固体材料层,所除去的固态材料层的曝露表面具有对应于所述应力图案的表面拓扑。
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公开(公告)号:CN101208774B
公开(公告)日:2011-07-06
申请号:CN200680023201.7
申请日:2006-05-29
申请人: 普林斯顿大学
IPC分类号: H01L21/00 , H01L21/477 , H01L21/46 , H01L21/4757
CPC分类号: B81C1/00111 , B81C1/00634 , B81C2201/0149 , B82Y30/00 , H01L21/76892 , H01L21/76894 , Y10S977/888 , Y10S977/90
摘要: 根据本发明,图样化的纳米级或近纳米级的器件(纳米结构)的结构,通过在适当的引导条件下将图样化的器件液化一段时间并之后将器件固化而进行修复和/或增强。有利的引导条件包括邻近且分离于表面或接触表面以控制表面结构并保持竖直。无约束边界使边缘粗糙变得平滑。在优选实施例中,平坦表面设置为覆盖在图样化的纳米结构表面上,并且,此表面通过高强度光源液化以修复或增强纳米特征。
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公开(公告)号:CN104646837B
公开(公告)日:2017-12-19
申请号:CN201410848774.X
申请日:2014-11-19
申请人: 罗芬-新纳技术公司
发明人: S·A·侯赛尼
IPC分类号: B23K26/53 , B23K26/382 , B23K26/046
CPC分类号: B81C1/00238 , B23K26/0604 , B23K26/0624 , B23K26/0626 , B23K26/0648 , B23K26/356 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B81C1/00634 , B81C2201/019 , B81C2203/036 , B81C2203/038 , C03B33/0222 , C03B33/04 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/0756 , H01L25/117 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 电/机械微芯片以及使用超快激光脉冲群的制造方法。一种使用多个透明基板制造电机械芯片的方法,包括步骤:使用光声压缩在多个基板中的至少一个中加工完整或部分空隙。按照特定的顺序层叠和布置多个透明基板。将透明基板固定和密封在一起。可通过激光焊接或粘合剂来密封芯片。
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公开(公告)号:CN103357738B
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201210095722.0
申请日:2012-04-03
申请人: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
CPC分类号: B81C1/00634 , B26D7/18 , B26D2007/1872 , B26D2007/1881 , H01J37/20 , Y10T225/10
摘要: 一种切割微栅的方法,其包括以下步骤:提供一微栅切割装置,该装置包括一支撑单元,该支撑单元具有一支撑面;一切割单元,该切割单元包括一固定体以及一套设于该固定体的切割结构;将微栅所在的金属片放置于所述支撑单元的支撑面,移动切割单元至所述支撑单元,使所述固定体正对所述待切割的微栅设置,并将该待切割的微栅固定于所述支撑单元的支撑面;控制切割结构向所述支撑单元运动,将所述待切割的微栅切下。
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公开(公告)号:CN103347809A
公开(公告)日:2013-10-09
申请号:CN201280007435.8
申请日:2012-01-05
申请人: 尼瓦洛克斯-法尔股份有限公司
IPC分类号: B81C99/00
CPC分类号: B81B1/006 , B81B2201/035 , B81C1/00634 , B81C99/0085 , Y10T74/19949
摘要: 本发明涉及一种用单件材料生产微机械零件(11,21,31,41,51,61)的方法。该方法包括以下步骤:a)形成基材(1),所述基材包括用于制造所述微机械零件的负腔(3);b)用材料的层(5)覆盖基材(1)的所述负腔;c)从基材(1)移除比所沉积的层(5)的厚度(e1)更大的厚度(e2),从而留下所述所沉积的层的位于所述负腔中的部分;d)移除基材(1),从而释放在所述负腔中形成的微机械零件(11,21,31,41,51,61)。
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公开(公告)号:CN101219447A
公开(公告)日:2008-07-16
申请号:CN200710184986.2
申请日:2007-10-31
申请人: 帕洛阿尔托研究中心公司
CPC分类号: B81C1/00634 , B29C47/0019 , B29C47/0023 , B29C47/003 , B29C47/0052 , B29C47/062 , B29C47/065 , B29C47/884 , B29C49/061 , B81B2203/0376 , B81C99/0015
摘要: 本发明涉及具有平衡形状的挤出结构,其中挤出头被置于在基材上,并且材料通过所述挤出头的倾斜(例如,半圆形或锥形)的出口孔被挤出以形成具有平衡形状的关联挤出结构,其在被沉积在所述基材上之后抵抗下陷。所述挤出头包括流体通道,其具有由平坦的第一(例如,金属)片板形成的平坦表面,以及由细长的倾斜沟形成的倾斜(例如,基本上半圆柱形的)表面,其是蚀刻的,否则在第二片板中形成。所述流体通道与所述出口孔连通,其具有由所述第一片板形成的平坦边缘,以及由所述倾斜沟的端部形成的倾斜边缘。所述材料被挤出通过所述出口孔,从而使其平坦的下表面接触所述基材,并且其倾斜的上表面背向所述基材。两种材料被共挤出以形成大高宽比的网格。
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