膜厚测试装置及方法、蒸镀设备

    公开(公告)号:CN107385408A

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201710605307.8

    申请日:2017-07-24

    发明人: 苏志玮

    IPC分类号: C23C14/54 C23C14/24

    CPC分类号: C23C14/545 C23C14/24

    摘要: 本发明提供一种膜厚测试装置及方法、蒸镀设备。膜厚测试装置对应于一个工艺腔室,该膜厚测试装置包括驱动单元、传送单元和测试单元,驱动单元与传送单元连接,测试单元与传送单元连接;驱动单元用于驱动传送单元向靠近或远离工艺腔室的方向移动;传送单元用于当传送单元向靠近工艺腔室的方向移动时带动测试单元进入对应的工艺腔室中以使测试单元在对应的工艺腔室中进行测试膜的蒸镀,以及当传动单元向远离工艺腔室的方向移动时带动测试单元退出对应的工艺腔室。本发明优化了生产排程,节省了膜厚测试时间,增加了生产产能,节省了膜材料的消耗以及降低了蒸发源堵孔的风险,从而提高了连续生产时的生产可靠度。

    一种溅射成膜的参数调节方法及系统

    公开(公告)号:CN105624636A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201610139974.7

    申请日:2016-03-11

    发明人: 井杨坤

    IPC分类号: C23C14/54 C23C14/34

    摘要: 本发明实施例提供了一种溅射成膜的参数调节方法及系统,涉及显示技术领域,采用该调节方法可提高由衬底基板和沉积在该衬底基板上的溅射沉积的膜层构成的柔性基板的表面平整度、降低柔性基板的整体形变量、提高了柔性基板的可弯曲性能。该调节方法包括:对衬底基板上不同区域的结晶成核温度差异量、不同区域的成膜厚度变化量和衬底基板的形变量中的至少一个变量进行监控;若监控的变量超出该变量的阈值,则调节溅射设备的参数,以降低监控的变量。用于溅射过程中的参数调节。

    蒸镀装置及利用此的蒸镀量测量方法

    公开(公告)号:CN103572215A

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201310325675.9

    申请日:2013-07-30

    IPC分类号: C23C14/24 C23C14/54

    摘要: 本发明的蒸镀装置包括:多个蒸镀源,喷射蒸镀物质;基板固定部,将基板固定为与蒸镀源面对;蒸镀源挡板,布置在蒸镀源的一侧,并可开闭各个蒸镀源的入口;主挡板,布置在蒸镀源和固定于基板固定部的基板之间,并构成为使蒸镀物质的一部分穿过而蒸镀到基板。根据本发明的实施例,可有效率地掌握存在问题的蒸镀源而均匀地调整多个蒸镀源的蒸镀量。而且,通过准确地掌握存在问题的蒸镀源,可减少材料的损失。

    薄膜形成装置、膜厚测定方法、膜厚传感器

    公开(公告)号:CN101802251B

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN200880107821.8

    申请日:2008-09-17

    IPC分类号: C23C14/24 G01B17/02

    摘要: 本发明涉及薄膜形成装置、膜厚测定方法、膜厚传感器。本申请中提供一种即使产生剥落也能够测定正确的膜厚的技术。根据当前时刻(a0)处的膜厚传感器(15)的共振频率(f0)和紧前的过去时刻(a1)的共振频率(f1)的值算出差频(Δf0),根据与其符号或基准值的比较结果判断有无剥落。在发生剥落的情况下,在根据在将来时刻(ax)测定的共振频率(fx)求出的增加膜厚值(T)上加上剥落的膜厚(Δt0),求出修正膜厚值(T’),换算为成膜对象物(18)的膜厚,与目标值进行比较,判断成膜结束。即使在膜厚传感器(15)上产生剥落,也能够求出成膜对象物(18)表面的薄膜的正确的膜厚值。

    具有控制装置的蒸镀装置

    公开(公告)号:CN102719794A

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN201210186855.9

    申请日:2008-02-27

    IPC分类号: C23C14/24 C23C14/54

    摘要: 本发明提供一种具有控制装置的蒸镀装置,蒸镀装置(100)利用在蒸镀源(110)中气化后的成膜材料对基板(G)进行成膜处理,控制装置(700)的存储部(710)存储表示成膜速度与载气流量之间的关系的多个表格。表格选择部(750)基于工艺条件,从存储于存储部(710)中的多个表格中选择期望的表格。成膜控制器(200)基于从用于检测成膜材料的气化速度的QCM(180)中输出的信号,求出在基板G上的成膜速度。载气调整部(760)使用存储于存储部(710)中的表格所示的表示成膜速度与载气流量的关系的数据,与利用成膜控制器(200)求出的成膜速度与作为目标的成膜速度的偏差对应地,为了获得期望的成膜速度而调整载气流量。

    蒸镀装置的控制装置及蒸镀装置的控制方法

    公开(公告)号:CN101622373B

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN200880007035.0

    申请日:2008-02-27

    IPC分类号: C23C14/24 H05B33/10 H01L51/50

    摘要: 本发明提供一种蒸镀装置的控制装置,是利用在蒸镀源(110)中气化后的成膜材料对基板(G)进行成膜处理的蒸镀装置(100)的控制装置(700),控制装置(700)的存储部(710)存储表示成膜速度与载气流量之间的关系的多个表格。表格选择部(750)基于工艺条件,从存储于存储部(710)中的多个表格中选择期望的表格。成膜控制器(200)基于从用于检测成膜材料的气化速度的QCM(180)中输出的信号,求出在基板G上的成膜速度。载气调整部(760)使用存储于存储部(710)中的表格所示的表示成膜速度与载气流量的关系的数据,与利用成膜控制器(200)求出的成膜速度与作为目标的成膜速度的偏差对应地,为了获得期望的成膜速度而调整载气流量。