使用温度传感器自适应软编程非易失存储器的系统及方法

    公开(公告)号:CN103943147B

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201410018415.1

    申请日:2014-01-16

    发明人: J·S·朝伊

    IPC分类号: G11C16/10

    摘要: 本发明涉及使用温度传感器自适应软编程非易失存储器的系统及方法。擦除具有位单元的阵列的非易失性存储器(NVM)包括在所述位单元的初始擦除之后进行软编程。过擦除的位单元被确定。温度被检测。基于所述温度的第一软编程栅电压被提供。使用所述第一软编程栅电压对所述过擦除的位单元进行软编程被执行。任何剩余的过擦除的位单元被确定。如果有任何剩余的过擦除的位单元,使用从所述第一软编程栅电压递增的第二软编程栅电压对所述剩余的过擦除的位单元执行软编程。

    半导体存储器件及其操作方法

    公开(公告)号:CN102855937A

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201210214479.X

    申请日:2012-06-27

    发明人: 李炯珉

    IPC分类号: G11C16/34 G11C16/06

    摘要: 本发明提供了半导体存储器件及其操作方法。所述操作方法包括:执行第一LSB编程循环,以将第一LSB数据存储在字线的第一存储单元中;执行第二LSB编程循环,以将第二LSB数据存储在所选字线的第二存储单元中,并检测具有低于呈负电位的过擦除参考电压的阈值电压的过擦除存储单元以将所述阈值电压提高至高于所述过擦除参考电压;执行第一MSB编程循环,以将第一MSB数据存储在所述第一存储单元中;以及,执行第二MSB编程循环,以将第二MSB数据存储在所述第二存储单元。

    半导体存储器件及其操作方法

    公开(公告)号:CN102855937B

    公开(公告)日:2017-05-03

    申请号:CN201210214479.X

    申请日:2012-06-27

    发明人: 李炯珉

    IPC分类号: G11C16/34 G11C16/06

    摘要: 提供了半导体存储器件及其操作方法。所述操作方法包括:执行第一LSB编程循环,以将第一LSB数据存储在字线的第一存储单元中;执行第二LSB编程循环,以将第二LSB数据存储在所选字线的第二存储单元中,并检测具有低于呈负电位的过擦除参考电压的阈值电压的过擦除存储单元以将所述阈值电压提高至高于所述过擦除参考电压;执行第一MSB编程循环,以将第一MSB数据存储在所述第一存储单元中;以及,执行第二MSB编程循环,以将第二MSB数据存储在所述第二存储单元。