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公开(公告)号:CN108024446A
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201711259435.8
申请日:2017-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
CPC classification number: H05K1/0274 , H05K1/147 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K3/4611 , H05K2201/0206 , H05K2203/06
Abstract: 本发明公开了光电挠性互联基板及其制造工艺,光电挠性互联基板包括柔性电路板和柔性光路板,在柔性电路板和柔性光路板之间设置接合层;所述柔性光路板包括柔性互联基板和设置在柔性互联基板上表面的半固化胶体层,在柔性互联基板上设置有定位槽,在定位槽中埋入有耐高温裸光纤;所述柔性电路板包含有铜线路层和设置在铜线路层上的保护层。本发明与传统印制电路板制作工艺相兼容,使光纤作为柔性电路板中的一层,可传输光信号,无需因光电挠性互联基板而开发层压工艺流程和设备;可避免在层压工艺过程中,因高温高压造成光纤变形、损坏和高温降解;可使互联基板弯曲半径更小,减小板与板间的互联距离,提升电子通信系统高密度化装配。
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公开(公告)号:CN104136548B
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201380011207.2
申请日:2013-01-16
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B15/08 , C08K5/3447 , C08K5/3472 , C08K5/46 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: H05K1/0256 , B32B3/08 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/205 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , C08K5/378 , C08K5/47 , H01B3/447 , H05K1/092 , H05K3/285 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0206 , H05K2201/032 , H05K2201/0769 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明的目的在于提供一种银离子扩散抑制层形成用组成物、银离子扩散抑制层用膜及其应用,所述银离子扩散抑制层形成用组成物可形成银离子扩散抑制层,所述银离子扩散抑制层可抑制含有银或银合金的金属配线间的银的离子迁移,且提高金属配线间的绝缘可靠性。本发明的银离子扩散抑制层形成用组成物含有:绝缘树脂以及化合物,而所述化合物具有:选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构;巯基;以及一个以上的可含有杂原子的烃基,且烃基中的碳原子的合计数(而且,在具有多个烃基的情形时,为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。
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公开(公告)号:CN104136548A
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201380011207.2
申请日:2013-01-16
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B15/08 , C08K5/3447 , C08K5/3472 , C08K5/46 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: H05K1/0256 , B32B3/08 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/205 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , C08K5/378 , C08K5/47 , H01B3/447 , H05K1/092 , H05K3/285 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0206 , H05K2201/032 , H05K2201/0769 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可形成银离子扩散抑制层的银离子扩散抑制层形成用组成物,所述银离子扩散抑制层可抑制含有银或银合金的金属配线间的银的离子迁移,且提高金属配线间的绝缘可靠性。本发明的银离子扩散抑制层形成用组成物含有:绝缘树脂以及化合物,而所述化合物具有:选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构;巯基;以及一个以上的可含有杂原子的烃基,且烃基中的碳原子的合计数(然而,在具有多个烃基的情形时,为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。
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