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公开(公告)号:CN102456589A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201110317784.7
申请日:2011-10-18
申请人: 东京毅力科创株式会社
IPC分类号: H01L21/603
CPC分类号: H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/753 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032
摘要: 本发明提供一种接合装置,高效地进行具有金属的接合部的基板彼此的温度调整,使基板接合处理生产率提高。接合装置具有在下表面形成开口的处理容器;配置在处理容器内且用于载置叠合晶圆并对叠合晶圆进行热处理的第二热处理板;在处理容器内与第二热处理板相对设置且用于向第二热处理板侧按压叠合晶圆的加压机构;在处理容器的内表面沿该处理容器的开口设置的将处理容器和第2热处理板之间气密地封闭的环状的支承台;设于第二热处理板的下方且支承台的内侧的冷却机构,冷却机构包括上表面与第二热处理板平行地设置的冷却板;与冷却板的内部相连通且用于向该冷却板的内部供给空气的连通管;使冷却板上下移动的升降机构。
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公开(公告)号:CN107683522A
公开(公告)日:2018-02-09
申请号:CN201680031100.8
申请日:2016-04-26
申请人: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
发明人: 罗布·雅各布·亨德里克斯 , 丹·安东·万登恩德 , 埃德斯格·康斯坦特·彼得·斯米茨
IPC分类号: H01L21/683 , H01L21/60
CPC分类号: H01L21/67356 , H01L21/67751 , H01L21/683 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2021/60007 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2224/1131 , H01L2224/1132 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7526 , H01L2224/75502 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81224 , H01L2224/8123 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要: 在闪光灯(5)和基底(3)之间设置芯片载体(8)。芯片(1a)在芯片载体(8)的面向基底(3)的一侧上被附接到芯片载体(8)。在芯片(1a)和基底(3)之间设置焊料材料(2)。闪光灯(5)产生用于加热芯片(1a)的光脉冲(6)。芯片(1a)的加热使得芯片(1a)从芯片载体(8)朝向基底(3)脱离,以朝向基底(3)非接触地转移。焊料材料(2)通过与经加热的芯片(1a)接触而至少部分地熔融,用于将芯片(1a)附接到基底(3)。可以在闪光灯(5)和芯片(1a)之间设置掩蔽装置(7),掩蔽装置(7)包括被配置成使光脉冲(6)的光(6a)选择性地通过到达芯片(1a)的掩蔽图案(7a)。可以如下将具有(例如由不同的尺寸(表面积和/或厚度)、热容量、吸收率、传导率、焊料接合的数目和/或尺寸引起的)不同加热特性的多个芯片同时从芯片载体(8)转移到基底(3)并且焊接到基底(3),使用掩蔽装置(7),通过掩蔽装置(7)的光脉冲(6)在不同区域中造成不同光强度,从而用不同光强度加热芯片,用于至少部分地补偿所述不同加热特性,以减少由于光脉冲(6)的加热而导致的芯片之间的温度差距。
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公开(公告)号:CN105609428A
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201510769633.3
申请日:2015-11-11
申请人: 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号: H01L21/56
CPC分类号: H01L24/75 , H01L21/67144 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7526 , H01L2224/7592 , H01L2224/83874 , H05K3/305 , H01L21/56
摘要: 本发明的目的在于,提供能够抑制由于接合强度不足、固定强度不足而产生的安装不良的部件安装装置。在将隔着光固化性树脂部(4)载置于透明的基板(2)上的部件(3)向所述基板压接的部件安装装置(1)中,具备:承接部(13),其利用透明构件(13b)的上表面来从下方承接基板的位于部件的下方的面;按压机构(22),其向由承接部从下方承接的基板按压部件;光照射机构(15),其使光(15L)穿过透明构件而向光固化性树脂部照射;以及控制部,其对按压机构开始部件的按压以及光照射机构开始光的照射的时机进行控制,控制部在基板由承接部从下方承接时,控制为比部件的按压的开始提前规定的差动时间或者推后规定的差动时间地开始光的照射。
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公开(公告)号:CN102456590B
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN201110317856.8
申请日:2011-10-18
申请人: 东京毅力科创株式会社
IPC分类号: H01L21/603
CPC分类号: H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032
摘要: 本发明提供一种接合装置及接合方法,其高效地进行具有金属接合部的基板彼此的接合,使基板接合处理的生产率提高。接合装置(10)具有将热处理单元(20)、接合单元(21)一体地连接而成的构成。热处理单元具有用于载置叠合晶圆(WT)并进行热处理的第1热处理板(40)。接合单元具有用于载置叠合晶圆(WT)并进行热处理的第二热处理板(90)和用于按压第二热处理板之上的叠合晶圆的加压机构(80)。第一热处理板(40)具有用于冷却该第一热处理板之上的叠合晶圆的制冷剂流路(44)。各单元(20、21)内部的气氛能够减压至规定的真空度。热处理单元具有多个用于在其与接合单元之间输送晶圆的输送结构(42)。
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公开(公告)号:CN104412724A
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN201380033809.8
申请日:2013-02-21
申请人: 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号: H05K1/097 , G02F1/1303 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , H01L21/4853 , H01L23/145 , H01L23/4985 , H01L23/49855 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/742 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L2223/6677 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/13008 , H01L2224/13016 , H01L2224/13019 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1329 , H01L2224/13301 , H01L2224/13311 , H01L2224/13318 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13357 , H01L2224/1336 , H01L2224/13364 , H01L2224/13369 , H01L2224/1339 , H01L2224/1349 , H01L2224/13644 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17106 , H01L2224/73204 , H01L2224/7526 , H01L2224/75262 , H01L2224/7565 , H01L2224/75651 , H01L2224/75702 , H01L2224/7598 , H01L2224/81127 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8159 , H01L2224/81601 , H01L2224/81611 , H01L2224/81618 , H01L2224/81624 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81655 , H01L2224/81657 , H01L2224/8166 , H01L2224/81664 , H01L2224/81669 , H01L2224/81815 , H01L2224/8184 , H01L2224/81871 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/181 , H05K3/12 , H05K3/321 , H05K2201/0108 , H05K2201/10674 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01048 , H01L2224/81 , H01L2224/11 , H01L2924/00
摘要: 电子部件安装构造体包含基板;形成于基板表面上的、以Cu等高熔点金属为主体的导电性配线图案;将导电性配线图案的端子接合位置内包、搭载于所述基板表面的搭载位置上、具有外部端子的电子部件。外部端子在端子接合位置处以埋入到导电性配线图案的内部的状态与导电性配线图案相连接。因此,与仅在导电性配线图案的表面上将电子部件的外部端子与导电性配线图案连接的接合部相比,可以在强度更高的接合部处将外部端子与导电性配线图案连接。
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公开(公告)号:CN102456590A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201110317856.8
申请日:2011-10-18
申请人: 东京毅力科创株式会社
IPC分类号: H01L21/603
CPC分类号: H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032
摘要: 本发明提供一种接合装置及接合方法,其高效地进行具有金属接合部的基板彼此的接合,使基板接合处理的生产率提高。接合装置(10)具有将热处理单元(20)、接合单元(21)一体地连接而成的构成。热处理单元具有用于载置叠合晶圆(WT)并进行热处理的第1热处理板(40)。接合单元具有用于载置叠合晶圆(WT)并进行热处理的第二热处理板(90)和用于按压第二热处理板之上的叠合晶圆的加压机构(80)。第一热处理板(40)具有用于冷却该第一热处理板之上的叠合晶圆的制冷剂流路(44)。各单元(20、21)内部的气氛能够减压至规定的真空度。热处理单元具有多个用于在其与接合单元之间输送晶圆的输送结构(42)。
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公开(公告)号:CN105609428B
公开(公告)日:2019-07-19
申请号:CN201510769633.3
申请日:2015-11-11
申请人: 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号: H01L21/56
CPC分类号: H01L24/75 , H01L21/67144 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7526 , H01L2224/7592 , H01L2224/83874 , H05K3/305
摘要: 本发明的目的在于,提供能够抑制由于接合强度不足、固定强度不足而产生的安装不良的部件安装装置。在将隔着光固化性树脂部(4)载置于透明的基板(2)上的部件(3)向所述基板压接的部件安装装置(1)中,具备:承接部(13),其利用透明构件(13b)的上表面来从下方承接基板的位于部件的下方的面;按压机构(22),其向由承接部从下方承接的基板按压部件;光照射机构(15),其使光(15L)穿过透明构件而向光固化性树脂部照射;以及控制部,其对按压机构开始部件的按压以及光照射机构开始光的照射的时机进行控制,控制部在基板由承接部从下方承接时,控制为比部件的按压的开始提前规定的差动时间或者推后规定的差动时间地开始光的照射。
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公开(公告)号:CN107690697A
公开(公告)日:2018-02-13
申请号:CN201680032255.3
申请日:2016-04-26
申请人: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
发明人: 加里·阿鲁季诺夫 , 埃德斯格·康斯坦特·彼得·斯米茨 , 耶伦·万登布兰德
IPC分类号: H01L21/683 , H01L21/60 , H01L23/488 , H05K3/34
CPC分类号: H01L24/75 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2224/1131 , H01L2224/1132 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7526 , H01L2224/75502 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81224 , H01L2224/8123 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/0145 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要: 提供基板(3)和具有不同的加热特性(由不同的尺寸(表面积和/或厚度)、热容量(C1,C2)、吸收率、电导率、焊料接合的数目和/或尺寸引起的)的两个或更多个不同的芯片(1a,1b)。在芯片(1a,1b)与基板(3)之间设置有焊料(2)。闪光灯(5)产生用于加热芯片(1a,1b)的光脉冲(6),其中焊料(2)通过与被加热的芯片(1a,1b)接触而至少部分地熔化。在闪光灯(5)与芯片(1a,1b)之间设置有掩模装置(7),其在穿过掩模装置(7)的光脉冲(6)的不同区域(6a,6b)中产生不同的光强度,从而利用不同的光强度(Ia,Ib)加热芯片(1a,1b)。这可以补偿不同的加热特性,以减少由于光脉冲(6)的加热而引起的芯片之间的温度散布。在被定位在基板(3)上之前,芯片(1a,1b)可以由设置在闪光灯(5)与基板(3)之间的芯片载体可释放地携载,其中,通过掩模装置(7)透射的光脉冲(6)的光(6a,6b)被投射到由芯片载体保持的芯片(1a,1b)上以加热芯片(1a,1b),使其从芯片载体释放并将其转移到基板(3),其中,被加热的芯片(1a,1b)引起芯片(1a,1b)与基板(3)之间的焊料(2)的熔化以将芯片(1a,1b)附接至基板(3)。
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公开(公告)号:CN102456589B
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN201110317784.7
申请日:2011-10-18
申请人: 东京毅力科创株式会社
IPC分类号: H01L21/603
CPC分类号: H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/753 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032
摘要: 本发明提供一种接合装置,高效地进行具有金属的接合部的基板彼此的温度调整,使基板接合处理生产率提高。接合装置具有在下表面形成开口的处理容器;配置在处理容器内且用于载置叠合晶圆并对叠合晶圆进行热处理的第二热处理板;在处理容器内与第二热处理板相对设置且用于向第二热处理板侧按压叠合晶圆的加压机构;在处理容器的内表面沿该处理容器的开口设置的将处理容器和第2热处理板之间气密地封闭的环状的支承台;设于第二热处理板的下方且支承台的内侧的冷却机构,冷却机构包括上表面与第二热处理板平行地设置的冷却板;与冷却板的内部相连通且用于向该冷却板的内部供给空气的连通管;使冷却板上下移动的升降机构。
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