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公开(公告)号：CN104781922A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201380058025.0
申请日：2013-08-27
Applicant: 勒克斯维科技公司
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/68 , B25J9/04
CPC classification number: B25J15/0085 , B81C99/002 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/67259 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75753 , H01L2224/7598 , H02N13/00 , B25J9/04 , B65G49/07 , H01L21/677 , H01L21/68
Abstract: 本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在一个实施例中，一种质量转移工具包括关节运动式转移头组件、承载衬底保持器和致动器组件，该致动器组件用于调整关节运动式转移头组件和承载衬底保持器之间的空间关系。该关节运动式转移头组件可包括静电电压源连接件和支撑静电转移头阵列的衬底。
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公开(公告)号：CN104094422A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201280066487.2
申请日：2012-11-08
Applicant: 勒克斯维科技公司
IPC: H01L33/36
CPC classification number: H01L33/06 , F21V7/00 , H01L25/0753 , H01L27/15 , H01L29/0684 , H01L33/0079 , H01L33/04 , H01L33/20 , H01L33/28 , H01L33/30 , H01L2224/95
Abstract: 描述一种微发光二极管(LED)和一种形成用于向接收衬底传送的微LED阵列的方法。微LED结构可以包括微p-n二极管和金属化层，而金属化层在微p-n二极管与键合层之间。保形电介质屏障层可以跨越微p-n二极管的侧壁。可以拾取并且向接收衬底传送微LED结构和微LED阵列。
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公开(公告)号：CN104067379A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201280067414.5
申请日：2012-11-07
Applicant: 勒克斯维科技公司
IPC: H01L21/58 , H01L21/677 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/83 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B2457/20 , H01L21/67144 , H01L21/6833 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , Y10T156/1153 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744 , Y10T156/1749 , Y10T156/1776 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种微器件传送头和头阵列。在实施例中，微器件传送头包括基底衬底、具有侧壁的台面结构、在台面结构之上形成的电极、以及覆盖电极的介电层。能够向微器件传送头和头阵列施加电压以从载体衬底拾起微器件并且将微器件释放到接收衬底上。
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公开(公告)号：CN105074899A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480010122.7
申请日：2014-02-14
Applicant: 勒克斯维科技公司
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , B65G47/91 , B25J11/00 , B25J19/02
CPC classification number: H01L24/75 , B25J7/00 , B25J9/0015 , B25J15/0052 , B25J15/0085 , H01L24/95 , H01L2224/75252 , H01L2224/75282 , H01L2224/75725 , H01L2224/75823 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/7598 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在实施例中，质量转移工具操纵器组件允许位于微型拾取阵列上的静电转移头部阵列与位于承载衬底上的微型器件阵列之间的主动对准。可对质量转移工具操纵器组件的柔顺性元件的位移进行感测以控制静电转移头部阵列与微型器件阵列之间的对准。
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公开(公告)号：CN104106132A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201280066486.8
申请日：2012-11-08
Applicant: 勒克斯维科技公司
IPC: H01L21/677 , H01L33/00 , H05K13/04
CPC classification number: H01L33/06 , F21V7/00 , H01L25/0753 , H01L27/15 , H01L29/0684 , H01L33/0079 , H01L33/04 , H01L33/20 , H01L33/28 , H01L33/30 , H01L2224/95
Abstract: 描述一种微发光二极管(LED)和一种形成用于向接收衬底传送的微LED阵列的方法。微LED结构可以包括微p-n二极管和金属化层，而金属化层在微p-n二极管与键合层之间。保形电介质屏障层可以跨越微p-n二极管的侧壁。可以拾取并且向接收衬底传送微LED结构和微LED阵列。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104054168A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067419.8
申请日：2012-11-07
Applicant: 勒克斯维科技公司
IPC: H01L21/58 , H01L21/677 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/83 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B2457/20 , H01L21/67144 , H01L21/6833 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , Y10T156/1153 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744 , Y10T156/1749 , Y10T156/1776 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种微器件传送头和头阵列。在实施例中，微器件传送头包括基底衬底、具有侧壁的台面结构、在台面结构之上形成的电极、以及覆盖电极的介电层。能够向微器件传送头和头阵列施加电压以从载体衬底拾起微器件并且将微器件释放到接收衬底上。
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公开(公告)号：CN104106149A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201280067293.4
申请日：2012-11-08
Applicant: 勒克斯维科技公司
CPC classification number: H01L33/20 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L27/156 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/405 , H01L2224/7598 , H01L2224/83191 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L25/0753 , H01L2924/00
Abstract: 描述一种制作微器件和微器件阵列并且向接收基板传送微器件和微器件阵列的方法。在一个实施例中，在蚀刻p-n二极管层以形成多个微p-n二极管期间利用电绝缘层作为蚀刻停止层。在一个实施例中，在形成并且向接收基板传送微器件期间利用导电中间键合层。
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公开(公告)号：CN104054167A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067417.9
申请日：2012-11-07
Applicant: 勒克斯维科技公司
IPC: H01L21/58 , H01L21/677 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/83 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B2457/20 , H01L21/67144 , H01L21/6833 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , Y10T156/1153 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744 , Y10T156/1749 , Y10T156/1776 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种微器件传送头和头阵列。在实施例中，微器件传送头包括基底衬底、具有侧壁的台面结构、在台面结构之上形成的电极、以及覆盖电极的介电层。能够向微器件传送头和头阵列施加电压以从载体衬底拾起微器件并且将微器件释放到接收衬底上。
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公开(公告)号：CN104904001A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380065371.1
申请日：2013-12-09
Applicant: 勒克斯维科技公司
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , B65G47/90
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L33/00 , H01L2224/75725 , H01L2224/75843 , H01L2224/7598 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/351 , Y10T279/23 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在一个实施例中，微型拾取阵列支座包括枢转平台以允许微型拾取阵列自动与承载衬底对准。可检测枢转平台的偏转来控制微型拾取阵列的进一步移动。
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公开(公告)号：CN104335339A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380027965.3
申请日：2013-05-01
Applicant: 勒克斯维科技公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/50 , B65G49/07
CPC classification number: B41J2/385 , B25J15/0052 , B25J15/0085 , B41J2/39 , B81B2201/038 , B81C99/002 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/0079 , H01L2221/68322 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/29036 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/7565 , H01L2224/7598 , H01L2224/83815 , H01L2224/83855 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了顺应性的微型器件转移头部和头部阵列。在一个实施例中，微型器件转移头部包括弹簧部分，该弹簧部分可挠曲到位于基部衬底和弹簧部分之间的空间中。
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