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公开(公告)号：CN104067379A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201280067414.5
申请日：2012-11-07
申请人： 勒克斯维科技公司
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/677 , H05K13/04
CPC分类号： H01L24/83 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B2457/20 , H01L21/67144 , H01L21/6833 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , Y10T156/1153 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744 , Y10T156/1749 , Y10T156/1776 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种微器件传送头和头阵列。在实施例中，微器件传送头包括基底衬底、具有侧壁的台面结构、在台面结构之上形成的电极、以及覆盖电极的介电层。能够向微器件传送头和头阵列施加电压以从载体衬底拾起微器件并且将微器件释放到接收衬底上。
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公开(公告)号：CN107195558A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710523565.1
申请日：2013-12-09
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L33/00 , H01L2224/75725 , H01L2224/75843 , H01L2224/7598 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/351 , Y10T279/23 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在一个实施例中，微型拾取阵列支座包括枢转平台以允许微型拾取阵列自动与承载衬底对准。可检测枢转平台的偏转来控制微型拾取阵列的进一步移动。
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公开(公告)号：CN104054168B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201280067419.8
申请日：2012-11-07
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/677 , H05K13/04
CPC分类号： H01L24/83 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B2457/20 , H01L21/67144 , H01L21/6833 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , Y10T156/1153 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744 , Y10T156/1749 , Y10T156/1776 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 公开了一种微器件传送头和头阵列。在实施例中，微器件传送头包括基底衬底、具有侧壁的台面结构、在台面结构之上形成的电极、以及覆盖电极的介电层。能够向微器件传送头和头阵列施加电压以从载体衬底拾起微器件并且将微器件释放到接收衬底上。
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公开(公告)号：CN104904001A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380065371.1
申请日：2013-12-09
申请人： 勒克斯维科技公司
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/07 , B65G47/90
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L33/00 , H01L2224/75725 , H01L2224/75843 , H01L2224/7598 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/351 , Y10T279/23 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在一个实施例中，微型拾取阵列支座包括枢转平台以允许微型拾取阵列自动与承载衬底对准。可检测枢转平台的偏转来控制微型拾取阵列的进一步移动。
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公开(公告)号：CN105074899B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201480010122.7
申请日：2014-02-14
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/07 , B65G47/91 , B25J11/00 , B25J19/02
CPC分类号： H01L24/75 , B25J7/00 , B25J9/0015 , B25J15/0052 , B25J15/0085 , H01L24/95 , H01L2224/75252 , H01L2224/75282 , H01L2224/75725 , H01L2224/75823 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/7598 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在实施例中，质量转移工具操纵器组件允许位于微型拾取阵列上的静电转移头部阵列与位于承载衬底上的微型器件阵列之间的主动对准。可对质量转移工具操纵器组件的柔顺性元件的位移进行感测以控制静电转移头部阵列与微型器件阵列之间的对准。
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公开(公告)号：CN104904001B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380065371.1
申请日：2013-12-09
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/07 , B65G47/90
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L33/00 , H01L2224/75725 , H01L2224/75843 , H01L2224/7598 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/351 , Y10T279/23 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在一个实施例中，微型拾取阵列支座包括枢转平台以允许微型拾取阵列自动与承载衬底对准。可检测枢转平台的偏转来控制微型拾取阵列的进一步移动。
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公开(公告)号：CN104067381B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201280067418.3
申请日：2012-11-08
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L21/677 , H05K13/04 , H05K13/02 , B65G49/07 , B65G47/91
CPC分类号： H01L29/167 , B32B38/18 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2933/0066 , Y10T156/1153 , Y10T156/17 , Y10T156/1705 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744 , Y10T156/1749 , Y10T156/1776 , Y10T156/1911 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 公开了一种传送微器件和微器件阵列的方法。将载有被连接到键合层的微器件的载体衬底加热至键合层的液相线温度之下的温度，并且将传送头加热至键合层的液相线温度之上的温度。在使微器件与传送头接触后，来自传送头的热量转移到键合层中以至少部分地熔化键合层。向传送头施加的电压产生从载体衬底拾起微器件的夹持力。
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公开(公告)号：CN104054167A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067417.9
申请日：2012-11-07
申请人： 勒克斯维科技公司
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/677 , H05K13/04
CPC分类号： H01L24/83 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B2457/20 , H01L21/67144 , H01L21/6833 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , Y10T156/1153 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744 , Y10T156/1749 , Y10T156/1776 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种微器件传送头和头阵列。在实施例中，微器件传送头包括基底衬底、具有侧壁的台面结构、在台面结构之上形成的电极、以及覆盖电极的介电层。能够向微器件传送头和头阵列施加电压以从载体衬底拾起微器件并且将微器件释放到接收衬底上。
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公开(公告)号：CN106395736A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610375924.9
申请日：2016-05-31
申请人： 美科米尚技术有限公司
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B25J7/00 , B25J15/0052 , B25J15/008 , B25J15/0085 , H01L21/6833 , H01L21/6835 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2224/75303 , H01L2224/7531 , H01L2224/75312 , H01L2224/75315 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/95001 , H01L2224/95136 , B81C1/00269
摘要： 本发明公开了一种转置头阵列与微元件的转移方法，所述转置头阵列包含本体以及多个转置头。此本体具有基底部与设置于基底部上的墙垣部。墙垣部定义本体上的多个凹槽，且墙垣部具有顶面。墙垣部的顶面具有多个提取区域，凹槽被墙垣部隔开。转置头分别设置于提取区域上。转置头阵列的凹槽用以在转置头上的第一微元件接触接收基板时，容置位于接收基板上的其他凸出的对象，以避免这些对象造成干扰。
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公开(公告)号：CN105814698A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480065438.6
申请日：2014-11-25
申请人： 勒克斯维科技公司
CPC分类号： H01L33/145 , G09G3/32 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L25/0753 , H01L27/016 , H01L27/156 , H01L33/0016 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/06 , H01L33/14 , H01L33/16 , H01L33/20 , H01L33/30 , H01L33/42 , H01L2224/75305 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/82203 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了用于形成LED器件阵列的方法和结构。根据本发明的实施方案的LED器件可以包括内部限制电流注入区域，以减少由于边缘效应导致的非辐射复合。用于限制电流的几种方式可以包括蚀刻移除电流分布层、蚀刻移除电流分布层和有源层，之后进行台面再生长、通过离子植入或扩散进行隔离、量子阱混杂以及氧化物隔离。
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