公开(公告)号：CN118841379A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202310475079.2

申请日：2023-04-25

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 熊建波 ,  梁晓彤 ,  卢俊

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/16 ,  H01L23/10 ,  H01L23/32 ,  H01L23/473 ,  H01L23/44

摘要： 本申请实施例公开了一种芯片封装结构和电子设备，该芯片封装结构包括：基板，壳体，该壳体包括：第一支架和顶板，该第一支架环绕该基板设置，该顶板设置在该第一支架上；芯片和支撑件，设置在该基板的第一表面上，该支撑件环绕该芯片设置，且该芯片和该支撑件均位于该腔体内；喷射模组，该喷射模组设置在该壳体上，该喷射模组朝向该芯片；第一密封件，该第一密封件设置在该支撑件和该壳体之间。由此，可以采用液冷的方式对芯片进行散热，提高了芯片的散热性能。在支撑件和壳体之间沿径向设置密封件，可以密封基板第一表面之外的区域，避免冷却液进入该区域，提高了基板电连接件的稳定性。并且，便于拆装，减小了安装时对芯片的压力。

公开(公告)号：CN118676067A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410201493.9

申请日：2024-02-23

申请人： 艾普凌科株式会社

发明人： 门井圣明

IPC分类号： H01L23/16 ,  H01L23/31

摘要： 本发明提供一种即使是不需要芯片焊盘的结构也能够抑制机械强度的降低的半导体装置。半导体装置(10)包括：半导体元件(104a)，搭载于树脂膜(103a)；增强构件(102a)，在俯视下，配置于半导体元件(104a)的周围；引线(101a‑101h)，在俯视下，配置于增强构件(102a)的周围；导电性线(105a‑105h)，将半导体元件(104a)与引线(101a‑101h)电连接；以及密封树脂(106)，至少将半导体元件(104a)、增强构件(102a)及导电性线(105a‑105h)密封。

公开(公告)号：CN118629963A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410259159.9

申请日：2024-03-07

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： J·梅克巴赫 ,  C·比霍夫 ,  M·哈特曼

IPC分类号： H01L23/16 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

摘要： 本发明涉及一种功率半导体模块(10)，具有：第一电路载体(12)，与第一电路载体(12)的上侧连接的至少一个电子器件(14)，在背离第一电路载体(12)的一侧上与至少一个器件(14)连接的且平行于第一电路载体(12)布置的第二电路载体(18)，其中电子器件(14)经由多个柱形的连接触点(16)与第二电路载体(18)彼此连接。

公开(公告)号：CN113809018B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202110755531.1

申请日：2021-07-05

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 邱文智 ,  余振华 ,  林士庭 ,  卢思维

IPC分类号： H01L23/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

摘要： 在实施例中，一种集成电路器件包括：中介层；第一集成电路器件，利用介电对介电接合和金属对金属接合与中介层接合；第二集成电路器件利用介电对介电接合和金属对金属接合与中介层接合；缓冲层，围绕第一集成电路器件和第二集成电路器件，缓冲层包括具有第一杨氏模量的应力降低材料；以及密封剂，围绕缓冲层、第一集成电路器件和第二集成电路器件，密封剂包括具有第二杨氏模量的模制材料，第一杨氏模量小于第二杨氏模量。在一些实施例中，本发明还提供了集成电路器件及其形成方法。

公开(公告)号：CN115910933B

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202211456912.0

申请日：2022-11-21

申请人： 无锡市博精电子有限公司

发明人： 张洪明

IPC分类号： H01L23/045 ,  H01L23/049 ,  H01L23/055 ,  H01L23/16 ,  H01L21/50

摘要： 本申请涉及封装管座的技术领域，尤其是涉及一种一体玻璃封装管座及其生产工艺，包括用于安装传输引线的管座本体，所述管座本体上开设有安装孔，所述安装孔和传输引线之间设置有封堵环，所述传输引线上安装有安装管，所述管座本体上设置有夹持装置，所述夹持装置包括设置于管座本体上且套设于安装管上的夹持管和设置于夹持管上且用于对安装管挤压锁紧的夹持组件。本申请具有使传输引线与安装孔的内壁之间的绝缘性较好的效果。

公开(公告)号：CN115377021B

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202211043534.3

申请日：2022-08-29

申请人： 北京超材信息科技有限公司

发明人： 李朋 ,  吴洋洋 ,  曹庭松 ,  冯东东

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/16 ,  H01L21/56

摘要： 本申请提供一种电子器件的封装结构，包括基板、第一电子器件、第一电极、第二电子器件、第二电极、第一填充材料和第二填充材料，第一电极设置于第一电子器件与基板的上表面之间，在第一电子器件与基板的上表面之间形成第一间隙，第二电极设置于第二电子器件与基板的上表面之间，在第二电子器件与基板的上表面之间形成第二间隙，第一填充材料填充于第一间隙内并填满第一间隙，第二填充材料覆盖第一电子器件及第二电子器件，并沿所述第二电子器件和所述第二电子器件的外部轮廓向下填充至基板的上表面。第一填充材料的表面张力大于第二填充材料的表面张力。既保证了第二间隙不被填充，又能够实现第一间隙被完全充满。

公开(公告)号：CN118281053A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202310970316.2

申请日：2023-08-03

申请人： 南通卓锐激光科技有限公司

发明人： 詹伟

IPC分类号： H01L29/73 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/29 ,  H01L23/16 ,  H01L23/10

摘要： 本发明公开了一种生产加工用三电极玻璃管，涉及三电极玻璃管技术领域，包括主体，所述主体的一端设置有连接组件，所述连接组件包括弧形连接管，所述弧形连接管固定连接在主体的一端，所述弧形连接管的内部一体成型有通孔，所述弧形连接管的一侧固定连接有接口保护管，所述接口保护管的顶部开有第一接孔，所述接口保护管的底部开有第二接孔，所述接口保护管的一端固定连接有端头。本发明第一电极片和第二电极片均固定连接在安装槽的内部，连接件固定连接在第一电极片和第二电极片的一端，通过第一电极片、第二电极片和连接件的配合使用，组成放大电路的核心元件，能够放大信号，同时能够控制能量的转换，提高了工作效率。

公开(公告)号：CN118263243A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202410460598.6

申请日：2024-04-17

申请人： 上海威固信息技术股份有限公司

发明人： 吴佳 ,  李礼 ,  吴叶楠

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/16 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/49

摘要： 本发明属于芯片封装技术领域，且公开了一种双芯片封装结构，包括固定架，还包括，连接组件，其设置于固定架顶部用于对双芯片限位固定；调节组件，其连接于固定架四角对其支撑；定位组件，其套设于调节组件底部与PCB板接触；分隔组件，其设置于固定架四边通过分隔组件对双芯片引脚进行分隔；其中，所述分隔组件通过第二固定杆与固定架四边连接使其与双芯片四边引脚对应。本发明通过芯片固定于固定架底部，向下按压固定架，第二固定杆、分隔板与弹簧伸缩杆同步下移，分隔板一端与PCB板接触，并以铰接处转动，使芯片引脚位于分隔板一端相邻两个齿条之间，即可通过分隔板对芯片引脚进行分隔，同时能够提高芯片焊接质量与装配效率。

公开(公告)号：CN118116905A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202310522451.0

申请日：2023-05-10

申请人： 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

发明人： 都汉珍 ,  杨真明 ,  朴圣源

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/14 ,  H01L23/16

摘要： 本发明涉及功率模块，所述功率模块包括：上部基板；下部基板；第一半导体芯片；第一间隔件，其配置为将第一金属层电连接至第二金属层；第二间隔件，其配置为将第一半导体芯片电连接至第一金属层；第一连接层，其具有导电性，并且布置在所述上部基板与所述下部基板之间，并且配置为使得第一间隔件和第二间隔件穿过所述第一连接层；以及功率引线。

公开(公告)号：CN113257761B

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202110209811.2

申请日：2021-02-24

申请人： 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

发明人： 徐士猛 ,  王勇 ,  谢晓辰 ,  姜学明 ,  林鹏荣

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/38 ,  H01L23/31 ,  H01L23/16 ,  H01L21/56

摘要： 一种倒装焊器件主动式散热结构及互联方法，主动式散热结构包括封装基板、倒装芯片、电互联材料、电互连材料、底部填充胶、散热片、散热装置，电互联材料设置于倒装芯片正面，倒装芯片倒装于封装基板上，通过底部填充胶粘接固定，散热装置底部中心区域通过散热片与倒装芯片相连，倒装芯片四周通过电互连材料与封装基板相连，并通过底部填充胶固定，互联方法采用主动散热方式，无需额外辅助散热，散热效率高，能够优化芯片工作温度环境，提高芯片使用寿命。