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    Baugruppe für elektrische / elektronische Geräte
    3.
    发明公开
    Baugruppe für elektrische / elektronische Geräte 有权
    模块，用于电气/电子装置

    公开(公告)号：EP1628511A3

    公开(公告)日：2007-10-03

    申请号：EP05016596.8

    申请日：2005-07-29

    申请人： Muck, Siegfried

    发明人： Muck, Siegfried

    IPC分类号： H05K3/36 ,  H01R9/03

    CPC分类号： H05K3/363 ,  H01R4/024 ,  H01R12/592 ,  H01R12/721 ,  H01R12/777 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848

    摘要： Beschrieben ist eine Baugruppe für elektrische/elektronische Geräte, mit mindestens einem elektrisch leitenden Bauteil, insbesondere einem Kontaktstift, das in einem Kontaktbereich mittels eines dort durch ein selektives Lötverfahren aufgeschmolzenen Lotdepots mit einer Leiterbahn eines Flachbandleiters verbunden ist, wobei die Leiterbahn mit einer Ausformung versehen ist, und ein Verfahren zur Herstellung der Baugruppe.
    Nachteilig bei einer bekannten Baugruppe ist, dass die gebildete Lötstelle durch eine von innen nach außen wirkende Kapillarwirkung einen ausgefransten Randbereich erhält. Es hat sich gezeigt, dass ein solch unregelmäßiger Randbereich anfällig ist für die Ausbildung von mikroskopisch feinen Rissen. Diese haben die Tendenz, sich aufgrund mechanischer oder thermischer Belastungen der Bauteile auszubreiten. Die Lebensdauer der Lötverbindung wird dadurch erheblich herabgesetzt.
    Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Baugruppe der Eingangs beschriebenen Art mit Kontaktstiften von Feder- und Messerleisten bzw. Platinen- und Steckergehäusen als Bauteile zu schaffen, die so ausgestaltet sind, dass die Lötverbindungen hinsichtlich ihrer Qualität und ihres Aussehen verbessert werden. Gleichzeitig soll ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe mit einem geringen Energieaufwand angegeben werden.
    Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, dass das Bauteil im Kontaktbereich bei hinreichender Festigkeit eine minimierte Wärmekapazität aufweist und dass die Ausformung der Leiterbahn eine vor Beginn des Lötvorganges einen im Wesentlichen punktförmigen Kontakt zwischen der Ausformung und dem Lotdepot sicherstellende Gestalt aufweist.
    Dadurch kann gezielt eine von außen nach innen wirkende Kapillarwirkung erzeugt werden. Infolge der Minimierung seiner Wärmekapazität im Kontaktbereich nimmt das Bauteil während der Erwärmung auf die vorgegebene Temperatur nur einen sehr geringen Anteil der Energie auf Insgesamt ergibt sich durch diese optimale Steuerung des Lötvorganges eine bessere Lötqualität.

    Baugruppe für elektrische / elektronische Geräte
    4.
    发明公开
    Baugruppe für elektrische / elektronische Geräte 有权
    Baugruppefürelektrische / elektronischeGeräte

    公开(公告)号：EP1628511A2

    公开(公告)日：2006-02-22

    申请号：EP05016596.8

    申请日：2005-07-29

    申请人： Muck, Siegfried

    发明人： Muck, Siegfried

    IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/24

    CPC分类号： H05K3/363 ,  H01R4/024 ,  H01R12/592 ,  H01R12/721 ,  H01R12/777 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848

    摘要： Beschrieben ist eine Baugruppe für elektrische/elektronische Geräte, mit mindestens einem elektrisch leitenden Bauteil, insbesondere einem Kontaktstift, das in einem Kontaktbereich mittels eines dort durch ein selektives Lötverfahren aufgeschmolzenen Lotdepots mit einer Leiterbahn eines Flachbandleiters verbunden ist, wobei die Leiterbahn mit einer Ausformung versehen ist, und ein Verfahren zur Herstellung der Baugruppe.
    Nachteilig bei einer bekannten Baugruppe ist, dass die gebildete Lötstelle durch eine von innen nach außen wirkende Kapillarwirkung einen ausgefransten Randbereich erhält. Es hat sich gezeigt, dass ein solch unregelmäßiger Randbereich anfällig ist für die Ausbildung von mikroskopisch feinen Rissen. Diese haben die Tendenz, sich aufgrund mechanischer oder thermischer Belastungen der Bauteile auszubreiten. Die Lebensdauer der Lötverbindung wird dadurch erheblich herabgesetzt.
    Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Baugruppe der Eingangs beschriebenen Art mit Kontaktstiften von Feder- und Messerleisten bzw. Platinen- und Steckergehäusen als Bauteile zu schaffen, die so ausgestaltet sind, dass die Lötverbindungen hinsichtlich ihrer Qualität und ihres Aussehen verbessert werden. Gleichzeitig soll ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe mit einem geringen Energieaufwand angegeben werden.
    Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, dass das Bauteil im Kontaktbereich bei hinreichender Festigkeit eine minimierte Wärmekapazität aufweist und dass die Ausformung der Leiterbahn eine vor Beginn des Lötvorganges einen im Wesentlichen punktförmigen Kontakt zwischen der Ausformung und dem Lotdepot sicherstellende Gestalt aufweist.
    Dadurch kann gezielt eine von außen nach innen wirkende Kapillarwirkung erzeugt werden. Infolge der Minimierung seiner Wärmekapazität im Kontaktbereich nimmt das Bauteil während der Erwärmung auf die vorgegebene Temperatur nur einen sehr geringen Anteil der Energie auf Insgesamt ergibt sich durch diese optimale Steuerung des Lötvorganges eine bessere Lötqualität.

    摘要翻译： 模块包括通过焊料沉积物的选择性焊接而连接到柔性印刷电路的导电轨道的接触针。 接触区域中的接触销具有最小的热容量和足够的强度。 导电轨道的形状（13）使得在焊接过程之前，存在与焊料沉积物的点状接触。 焊接工艺包括独立的要求。

    Elektronische Baugruppe
    6.
    发明公开
    Elektronische Baugruppe 有权
    电子装配

    公开(公告)号：EP1480291A3

    公开(公告)日：2007-09-19

    申请号：EP04011712.9

    申请日：2004-05-18

    申请人： Muck, Siegfried

    发明人： Muck, Siegfried ,  König, Sibyll ,  Kleikemper, Vera

    IPC分类号： H01R12/04

    CPC分类号： H01R12/62 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/167

    摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (1) mit einer eine Leiterbahnstruktur (22) aufweisenden Leiterplatte (2) und mit einer eine Leiterbahnstruktur (32) aufweisenden Leiterfolie (3). Erfindungsgemäß ist mindestens eine die Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) und die Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) in einem Kontaktierungsbereich (34) kontaktierende, durch Löten eines auf der Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) angeordneten Kontaktflecks (24) gebildete Kontaktstelle (11) an einer elektronischen Bauteilen (6) der Leiterplatte (2) gegenüberliegenden Oberflächenseite (21) vorgesehen. Dabei sind erfindungsgemäß an der Leiterfolie (3) zu den Kontaktflecken (24) auf der Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) korrespondierende Ausformungen (37) vorgesehen. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren für die etektronische Baugruppe (1) und eine entsprechend ausgestaltete Leiterfolie (3).

    Elektronische Baugruppe
    7.
    发明公开
    Elektronische Baugruppe 有权

    公开(公告)号：EP1480291A2

    公开(公告)日：2004-11-24

    申请号：EP04011712.9

    申请日：2004-05-18

    申请人： Muck, Siegfried

    发明人： Muck, Siegfried ,  König, Sibyll ,  Kleikemper, Vera

    IPC分类号： H01R12/04

    CPC分类号： H01R12/62 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/167

    摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (1) mit einer eine Leiterbahnstruktur (22) aufweisenden Leiterplatte (2) und mit einer eine Leiterbahnstruktur (32) aufweisenden Leiterfolie (3). Erfindungsgemäß ist mindestens eine die Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) und die Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) in einem Kontaktierungsbereich (34) kontaktierende, durch Löten eines auf der Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) angeordneten Kontaktflecks (24) gebildete Kontaktstelle (11) an einer elektronischen Bauteilen (6) der Leiterplatte (2) gegenüberliegenden Oberflächenseite (21) vorgesehen. Dabei sind erfindungsgemäß an der Leiterfolie (3) zu den Kontaktflecken (24) auf der Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) korrespondierende Ausformungen (37) vorgesehen. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren für die etektronische Baugruppe (1) und eine entsprechend ausgestaltete Leiterfolie (3).

    摘要翻译： 接触点（CP）（11）接触印刷电路板（PSB）（2）条状导体结构（SCS）（22）和导体箔（CF）（3）SCS（32），并通过焊接触点 （CS）（24）在PSB的SCS上。 CP位于面向PSB的电子部件（6）的表面侧（21）上。 在CF上，有一些模式可以匹配PSB的SCS上的每个CS。 还包括以下独立权利要求：（a）具有载体的导体箔，支撑带状导体结构的电路载体和用于电路载体的覆盖物; （b）以及用于生产用于处理测试信号和/或特定功能/部件的电子控制装置的电子部件组件的方法。

    ANTRIEBSEINHEIT UND ANTRIEBSSTRANG
    8.
    发明公开
    ANTRIEBSEINHEIT UND ANTRIEBSSTRANG 审中-公开

    公开(公告)号：EP3808644A1

    公开(公告)日：2021-04-21

    申请号：EP20000376.2

    申请日：2020-10-15

    申请人： Muck, Siegfried

    发明人： Muck, Siegfried

    IPC分类号： B62M6/55 ,  B62M11/00 ,  F16H57/033 ,  H02K7/116

    摘要： Zusammenfassend betrifft die Erfindung einen Antriebseinheit nach dem Patent EP 15 001 545 A1, das dadurch gekennzeichnet ist, dass für eine geschwindigkeitsregelnde Antriebsform das Sonnenrad V24 mit der Pedalachse V23 fest verbunden ist und damit eine summierende Abtriebsdrehzahl am Kettenblatt erzeugt, wobei für eine drehmomentunterstützende Antriebsform das Sonnenrad P24 keine feste Verbindung zur Pedalachse P23 hat, dafür am Getriebegehäuse fixiert wird, damit die Eigenschaft eines Differenzials und somit einer summierenden Abtriebsdrehzahl verliert, jedoch damit die Eigenschaft der drehmomentunterstützenden Antriebsform erhält.