中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

27 records (took 0.01 seconds)

    FIXER, SURFACE-MOUNT COMPONENT USING THE FIXER, AND MOUNTING STRUCTURE USING THE FIXER
    3.
    发明公开
    FIXER, SURFACE-MOUNT COMPONENT USING THE FIXER, AND MOUNTING STRUCTURE USING THE FIXER 审中-公开
    FIXER固定物使用的表面安装元件和定位USED附着结构

    公开(公告)号：EP1993172A1

    公开(公告)日：2008-11-19

    申请号：EP07706598.5

    申请日：2007-01-11

    Applicant: Tyco Electronics AMP K.K.

    Inventor： KAWAHARA, Yuzo

    IPC: H01R12/04 ,  H01R4/02 ,  H01R12/22 ,  H01R24/00 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R12/707 ,  H01R12/727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

    Abstract: A fixer for preventing degradation of the board holding strength even if the mounting area is decreased compared to conventional, a surface-mount component having this fixer, and a mounting structure using this fixer are provided. A fixer (20) is used to solder an object to be connected onto a circuit board (PCB). The fixer (20) has a fixed section (21) to be fixed to the side of the object and a solder connection section (22) extending from the fixed section (21) and soldered to the surface of the circuit board (21). The end of the solder connection section (22) is folded back outward into a U shape, and the linear ridge portion (22a) is in contact with the surface of the circuit board (PCB). On both sides of the ridge portion (22a), solder fillets (30) are near to each other and formed into one piece.

    Abstract translation: 即使安装面积减小相对于传统的用于防止基板保持强度的劣化的定影剂，表面安装部件具有这个固定，并且提供使用该固定器的安装结构。 一个固定的（20）用于焊到连接对象物到电路板上（PCB）。 定影剂（20）具有从所述固定部（21）和焊接到所述电路板（21）的表面延伸的固定部分（21）被固定到所述物体的侧和焊料连接部（22）。 焊料连接部（22）的端部被折回向外成U形，并且线性脊部分（22a）与所述电路板（PCB）的表面相接触。 在脊部（22a）的bothsides，焊脚（30）附近海誓山盟并形成为单件。

    Baugruppe für elektrische / elektronische Geräte
    4.
    发明公开
    Baugruppe für elektrische / elektronische Geräte 有权
    模块，用于电气/电子装置

    公开(公告)号：EP1628511A3

    公开(公告)日：2007-10-03

    申请号：EP05016596.8

    申请日：2005-07-29

    Applicant: Muck, Siegfried

    Inventor： Muck, Siegfried

    IPC: H05K3/36 ,  H01R9/03

    CPC classification number: H05K3/363 ,  H01R4/024 ,  H01R12/592 ,  H01R12/721 ,  H01R12/777 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848

    Abstract: Beschrieben ist eine Baugruppe für elektrische/elektronische Geräte, mit mindestens einem elektrisch leitenden Bauteil, insbesondere einem Kontaktstift, das in einem Kontaktbereich mittels eines dort durch ein selektives Lötverfahren aufgeschmolzenen Lotdepots mit einer Leiterbahn eines Flachbandleiters verbunden ist, wobei die Leiterbahn mit einer Ausformung versehen ist, und ein Verfahren zur Herstellung der Baugruppe.
    Nachteilig bei einer bekannten Baugruppe ist, dass die gebildete Lötstelle durch eine von innen nach außen wirkende Kapillarwirkung einen ausgefransten Randbereich erhält. Es hat sich gezeigt, dass ein solch unregelmäßiger Randbereich anfällig ist für die Ausbildung von mikroskopisch feinen Rissen. Diese haben die Tendenz, sich aufgrund mechanischer oder thermischer Belastungen der Bauteile auszubreiten. Die Lebensdauer der Lötverbindung wird dadurch erheblich herabgesetzt.
    Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Baugruppe der Eingangs beschriebenen Art mit Kontaktstiften von Feder- und Messerleisten bzw. Platinen- und Steckergehäusen als Bauteile zu schaffen, die so ausgestaltet sind, dass die Lötverbindungen hinsichtlich ihrer Qualität und ihres Aussehen verbessert werden. Gleichzeitig soll ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe mit einem geringen Energieaufwand angegeben werden.
    Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, dass das Bauteil im Kontaktbereich bei hinreichender Festigkeit eine minimierte Wärmekapazität aufweist und dass die Ausformung der Leiterbahn eine vor Beginn des Lötvorganges einen im Wesentlichen punktförmigen Kontakt zwischen der Ausformung und dem Lotdepot sicherstellende Gestalt aufweist.
    Dadurch kann gezielt eine von außen nach innen wirkende Kapillarwirkung erzeugt werden. Infolge der Minimierung seiner Wärmekapazität im Kontaktbereich nimmt das Bauteil während der Erwärmung auf die vorgegebene Temperatur nur einen sehr geringen Anteil der Energie auf Insgesamt ergibt sich durch diese optimale Steuerung des Lötvorganges eine bessere Lötqualität.

    Baugruppe für elektrische / elektronische Geräte
    5.
    发明公开
    Baugruppe für elektrische / elektronische Geräte 有权
    Baugruppefürelektrische / elektronischeGeräte

    公开(公告)号：EP1628511A2

    公开(公告)日：2006-02-22

    申请号：EP05016596.8

    申请日：2005-07-29

    Applicant: Muck, Siegfried

    Inventor： Muck, Siegfried

    IPC: H05K3/38 ,  H05K3/24

    CPC classification number: H05K3/363 ,  H01R4/024 ,  H01R12/592 ,  H01R12/721 ,  H01R12/777 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848

    Abstract: Beschrieben ist eine Baugruppe für elektrische/elektronische Geräte, mit mindestens einem elektrisch leitenden Bauteil, insbesondere einem Kontaktstift, das in einem Kontaktbereich mittels eines dort durch ein selektives Lötverfahren aufgeschmolzenen Lotdepots mit einer Leiterbahn eines Flachbandleiters verbunden ist, wobei die Leiterbahn mit einer Ausformung versehen ist, und ein Verfahren zur Herstellung der Baugruppe.
    Nachteilig bei einer bekannten Baugruppe ist, dass die gebildete Lötstelle durch eine von innen nach außen wirkende Kapillarwirkung einen ausgefransten Randbereich erhält. Es hat sich gezeigt, dass ein solch unregelmäßiger Randbereich anfällig ist für die Ausbildung von mikroskopisch feinen Rissen. Diese haben die Tendenz, sich aufgrund mechanischer oder thermischer Belastungen der Bauteile auszubreiten. Die Lebensdauer der Lötverbindung wird dadurch erheblich herabgesetzt.
    Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Baugruppe der Eingangs beschriebenen Art mit Kontaktstiften von Feder- und Messerleisten bzw. Platinen- und Steckergehäusen als Bauteile zu schaffen, die so ausgestaltet sind, dass die Lötverbindungen hinsichtlich ihrer Qualität und ihres Aussehen verbessert werden. Gleichzeitig soll ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe mit einem geringen Energieaufwand angegeben werden.
    Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, dass das Bauteil im Kontaktbereich bei hinreichender Festigkeit eine minimierte Wärmekapazität aufweist und dass die Ausformung der Leiterbahn eine vor Beginn des Lötvorganges einen im Wesentlichen punktförmigen Kontakt zwischen der Ausformung und dem Lotdepot sicherstellende Gestalt aufweist.
    Dadurch kann gezielt eine von außen nach innen wirkende Kapillarwirkung erzeugt werden. Infolge der Minimierung seiner Wärmekapazität im Kontaktbereich nimmt das Bauteil während der Erwärmung auf die vorgegebene Temperatur nur einen sehr geringen Anteil der Energie auf Insgesamt ergibt sich durch diese optimale Steuerung des Lötvorganges eine bessere Lötqualität.

    Abstract translation: 模块包括通过焊料沉积物的选择性焊接而连接到柔性印刷电路的导电轨道的接触针。 接触区域中的接触销具有最小的热容量和足够的强度。 导电轨道的形状（13）使得在焊接过程之前，存在与焊料沉积物的点状接触。 焊接工艺包括独立的要求。

    Electronic component
    8.
    发明公开
    Electronic component 审中-公开
    电子元件

    公开(公告)号：EP1670299A3

    公开(公告)日：2006-08-09

    申请号：EP05025697.3

    申请日：2005-11-24

    Applicant: DENSO CORPORATION

    Inventor： Oonishi, Jun

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613

    Abstract: A surface-mounted electronic component (10) has an outer lead (12) extending from a package (11) for connection to a circuit pattern (21) on a printed circuit board (20) by using a connecting member (30). The outer lead (12) has a hole (12b) having an opening at least on a connecting member (30) facing side in a portion (12a) of the outer lead (12) for connecting the outer lead (12) to the circuit pattern (21).

    Abstract translation: 表面安装型电子元件（10）具有通过使用连接构件（30）从用于连接到印刷电路板（20）上的电路图案（21）的封装（11）延伸的外引线（12）。 外引线（12）具有至少在外引线（12）的一部分（12a）中的面对侧的连接构件（30）上具有开口的孔（12b），用于将外引线（12）连接到电路 模式（21）。

    Electronic component
    9.
    发明公开
    Electronic component 审中-公开
    。ches。

    公开(公告)号：EP1670299A2

    公开(公告)日：2006-06-14

    申请号：EP05025697.3

    申请日：2005-11-24

    Applicant: DENSO CORPORATION

    Inventor： Oonishi, Jun

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613

    Abstract: A surface-mounted electronic component (10) has an outer lead (12) extending from a package (11) for connection to a circuit pattern (21) on a printed circuit board (20) by using a connecting member (30). The outer lead (12) has a hole (12b) having an opening at least on a connecting member (30) facing side in a portion (12a) of the outer lead (12) for connecting the outer lead (12) to the circuit pattern (21).

    Abstract translation: 表面安装的电子部件（10）具有从用于连接到印刷电路板（20）上的电路图案（21）的封装（11）延伸的外引线（12），通过使用连接部件（30）。 外引线（12）具有至少在外引线（12）的部分（12a）中的连接构件（30）面向侧上具有开口的孔（12b），用于将外引线（12）连接到电路 图案（21）。

Patent Agency Ranking