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    VORRICHTUNG ZUR MONTAGE ELEKTRISCHER BAUTEILE AUF LEITERPLATTEN
    3.
    发明公开
    VORRICHTUNG ZUR MONTAGE ELEKTRISCHER BAUTEILE AUF LEITERPLATTEN 失效

    公开(公告)号：EP0838133A1

    公开(公告)日：1998-04-29

    申请号：EP97902142.0

    申请日：1997-02-18

    申请人： MELCHER AG

    发明人： HUNZIKER, Hansjürg

    IPC分类号： H05K1 ,  H05K3

    CPC分类号： H01R12/57 ,  H01R12/716 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613

    摘要： The invention concerns a device for mounting electrical and electronic components (3) on printed-circuit boards or hybrids (1) with low thermal expansion, such as thermally stressed high-frequency power transformers on printed-circuit boards (1) made of aluminium oxide-ceramics. The component (3) comprises through-holes (6) which pass through a contact plate (7). Disposed in each of the holes (6) is a metal pin (8) whose upper part is pressed into the contact plate (7) so that the metal pin thus forms a force-locking electrically conductive cold weld therewith. At its other end, the metal pin (8) is soldered flush, for example, to a printed conductor (2). The transverse dimension of the metal pin (8) is smaller than the diameter of the hole (6), such that the metal pin (8) has a given amount of freedom of movement. In this way, differences between the thermal expansion of the component (3) and the printed-circuit board (1) can be compensated.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于在印刷电路板或混合物（1）上安装电气和电子部件（3）的装置，所述印刷电路板或混合物具有低热膨胀性，例如印刷电路板（1）上的热应力高频电力变压器 -陶瓷。 部件（3）包括穿过接触板（7）的通孔（6）。 在每个孔（6）中布置有金属销（8），其上部被压入接触板（7）中，使得金属销由此与其形成力锁合导电的冷焊接。 在其另一端，金属引脚（8）例如焊接到印刷导体（2）上。 金属销（8）的横向尺寸小于孔（6）的直径，使得金属销（8）具有给定的移动自由度。 以这种方式，可以补偿部件（3）和印刷电路板（1）之间的热膨胀差异。

    Electronic device including printed circuit board and electronic element mounted on the printed circuit board
    8.
    发明公开
    Electronic device including printed circuit board and electronic element mounted on the printed circuit board 有权
    与印刷电路板和电子装置安装在印刷电路板上的电子元件上

    公开(公告)号：EP2034809A2

    公开(公告)日：2009-03-11

    申请号：EP08013851.4

    申请日：2008-08-01

    申请人： DENSO CORPORATION

    发明人： Honda, Takayoshi ,  Hozuka, Minoru

    IPC分类号： H05K3/34

    CPC分类号： H05K3/3447 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R12/724 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/1178

    摘要： An electronic device (100) includes a printed circuit board (31) and an electronic element (50) having a terminal (52). The terminal (52) has a surface section (60) and an insertion section (59). The printed circuit board (31) includes a through hole (33) extending from a first surface to a second surface of the printed circuit board (31), a surface land (34) disposed on the first surface, and an insertion land (35) integrally disposed on a sidewall of the through hole (33) and on a periphery around the through hole (33). The surface section (60) is coupled with the surface land (34) through a solder (72). The insertion section (59) is disposed in the through hole (33) and is coupled with the insertion land (35) through the solder (72). The surface section (60) has a recess part (62) and a portion of recess part (62) is disposed so as to be axially aligned with a portion of the through hole (33).

    摘要翻译： 一种电子设备（100）包括印刷电路板（31）和电子元件（50）具有一个端子（52）。 终端（52）具有一个表面部分（60），并在插入部（59）。 所述印刷电路板（31）包括通孔（33）从第一表面延伸到所述印刷电路板（31），设置在所述第一表面上的表面国家（34）的第二表面上，并在插入国家（35 ）一体地设置在所述通孔（33的侧壁）和围绕所述通孔（33）的周边。 表面部分（60）耦合与表面国家（34）通过焊料（72）。 插入部（59）在通孔（33），其设置和耦接所述插入国家（35）通过所述焊料（72）。 表面部分（60）具有凹部（62）和凹部（62）被布置成与所述通孔（33）的一部分轴向对齐的部分。

    PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE ELECTRONIQUE PAR FIXATION SEQUENTIELLE DES COMPOSANTS ET LIGNE DE PRODUCTION CORRESPONDANTE
    9.
    发明公开
    PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE ELECTRONIQUE PAR FIXATION SEQUENTIELLE DES COMPOSANTS ET LIGNE DE PRODUCTION CORRESPONDANTE 有权
    电子模块的序贯BY固定方法的组件和相关的生产线

    公开(公告)号：EP1985165A2

    公开(公告)日：2008-10-29

    申请号：EP07730982.1

    申请日：2007-02-15

    申请人： Valeo Systèmes de Contrôle Moteur

    发明人： LEFEVRE, Bruno ,  MORENO, Jean-Yves ,  SCHWARTZ, Christian

    IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/36

    CPC分类号： H05K13/0023 ,  B23K3/047 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174

    摘要： The invention relates to a method for producing an electronic module (2) comprising a printed circuit (4) board (3), at least one first type of component (5), and a second type of component (6), said method comprising the following steps: solder (8) is placed on the board; the first type of component is placed in position; the board is generally heated in order to melt the solder in such a way as to solder the first type of component; the second type of component is positioned in such a way that it has tongues (7) which are supported on the board by means of solder; and the solder is locally heated such that it melts in order to solder the second type of component. The invention also relates to a production line for implementing said method.

    摘要翻译： 一种用于制造电子模块，包括印刷电路板，至少一个第一类型部件和一个第二类型部件处理游离缺失盘。 这一过程需要在焊料上的电路板，将所述第一类型部件在第一位置时，加热整个基板以熔化焊料，在所述第一类型部件的软钎焊得到的，将所述第二类型部件在第二位置搜索 做了第二型元件具有经由焊料支承在板引线，以及局部加热焊料通过对第二型元件和制造的各引线施加两个电极以熔化检查没有所述第二类型部件焊接焊料 在电极之间的电流流动以加热所述第二类型部件的各引线。 每两个电极直接接触所述第二类型部件的每个引线的至经由所述第二类型部件的对应引线使两个电极之间的电流流动。