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    VERFAHREN ZUR PROZESSZEITVERKÜRZUNG BEIM LÖTEN ELEKTRISCHER ODER ELEKTRONISCHER BAUTEILE MITTELS ELEKTROMAGNETISCHER INDUKTIONSERWÄRMUNG
    5.
    发明公开
    VERFAHREN ZUR PROZESSZEITVERKÜRZUNG BEIM LÖTEN ELEKTRISCHER ODER ELEKTRONISCHER BAUTEILE MITTELS ELEKTROMAGNETISCHER INDUKTIONSERWÄRMUNG 审中-公开
    VERFAHREN ZURPROZESSZEITVERKÜRZUNGBEIMLÖTENELEKTRISCHER ODER ELEKTRONISCHER BAUTEILE MITTELS ELEKTROMAGNETISCHERINDUKTIONSERWÄRMUNG

    公开(公告)号：EP3191249A1

    公开(公告)日：2017-07-19

    申请号：EP15763876.8

    申请日：2015-09-10

    申请人： FEW Fahrzeugelektrikwerk GmbH & Co. KG

    发明人： JENRICH, André

    IPC分类号： B23K1/002 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  H01R4/02 ,  B23K103/04 ,  B23K103/00

    CPC分类号： B23K1/002 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/54 ,  H01R4/02 ,  H01R12/57 ,  H01R43/0207 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016

    摘要： The invention relates to a method for shortening the process time during the soldering of electric or electronic components by means of electromagnetic induction heating, in particular the soldering of electric contact elements to solder connection surfaces that are applied to a non-metallic substrate, in particular a pane of glass. According to the invention, an electric contact element is first produced, designed as a solder foot, made of a material with an iron-nickel or iron-chromium alloy base. Subsequently, a lead-free connecting material is applied to the solder foot. After the solder foot has been positioned on the respective solder connection surface, the solder foot is inductively heated by means of high frequency energy with increased heating of the solder foot material and reduced heating of the silver-containing material of the respective solder connection surface. The soldering stage is completed after a time of

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于通过电磁感应加热来缩短电气或电子部件焊接过程中的处理时间的方法，特别是电接触元件焊接到施加到非金属衬底的焊接连接表面的焊接，特别是 一片玻璃。 根据本发明，首先制造电接触元件，其设计为焊脚，由具有铁 - 镍或铁 - 铬合金基底的材料制成。 随后，将无铅连接材料施加到焊脚。 在焊脚已经定位在相应的焊料连接表面上之后，通过高频能量对焊脚进行感应加热，同时增加焊脚材料的加热并且减少相应焊料连接表面的含银材料的加热。 焊接阶段在<10s的时间内完成，特别是在<4s至6s的时间内完成。 本发明还涉及特殊焊脚形式的接触元件。

    FLUX AND SOLDER PASTE
    6.
    发明公开
    FLUX AND SOLDER PASTE 审中-公开
    FLUSSMITTEL UNDLÖTPASTE

    公开(公告)号：EP3124167A1

    公开(公告)日：2017-02-01

    申请号：EP15770209.3

    申请日：2015-02-27

    申请人： Senju Metal Industry Co., Ltd

    发明人： UEHATA Masashi ,  YAMAGAWA Yasuyuki ,  KITAZAWA Kazuya ,  TAKAGI Yoshinori

    IPC分类号： B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

    CPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  C22C13/00

    摘要： Provided is a flux which can remove metal oxides to improve solder wettability and can fix the object to be soldered with flux residue. The flux contains thermosetting resin, and long-chain dibasic acid mixture including one or more species of first long-chain dibasic acid having an alkyl group in a side chain, the first long-chain dibasic acid being added as a hardening agent for hardening the thermosetting resin and an activator, and second long-chain dibasic acid having an alkyl group and an alkoxycarbonyl group in a side chain and having carbon number of 8 or more in a main chain between the carboxyl groups at opposite terminals. It is preferable that content of the thermosetting resin is 30 % through 70 % and content of the long-chain dibasic acid mixture is 20 % through 60 %.

    摘要翻译： 提供了可以去除金属氧化物以改善焊料润湿性并且可以用焊剂残留物固定待焊接的物体的焊剂。 助熔剂含有热固性树脂和长链二元酸混合物，其包括侧链中具有烷基的一种或多种第一长链二元酸，第一长链二元酸作为硬化剂的硬化剂 热固性树脂和活化剂，以及在侧链中具有烷基和烷氧基羰基的第二长链二元酸，并且在相对端的羧基之间的主链中具有8个或更多个碳原子。 热固性树脂的含量优选为30％至70％，长链二元酸混合物的含量为20％至60％。

    SOLDERING METHOD FOR LOW-TEMPERATURE SOLDER PASTE
    9.
    发明公开
    SOLDERING METHOD FOR LOW-TEMPERATURE SOLDER PASTE 有权
    低温焊膏的焊接方法

    公开(公告)号：EP2908612A1

    公开(公告)日：2015-08-19

    申请号：EP12886725.6

    申请日：2012-10-15

    申请人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

    发明人： SHIMAMURA Masato ,  TACHIBANA Ken ,  HORI Takayuki

    IPC分类号： H05K3/34

    CPC分类号： H05K3/3484 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/40 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/12

    摘要： Problem: Even if the strength of a solder composition close to a SnBi eutectic composition was improved, it was brittle, so when it was used for small electronic devices such as mobile phones or notebook computers, the resistance to drop impacts when the small electronic equipment was dropped was low. Therefore, interface peeling often took place between the soldered surface and a printed circuit board, resulting in the devices being destroyed.
    Means for Solving the Problem: When soldering using a solder paste containing a SnBi-based low-temperature solder, at least one type of solder composition selected from a Sn-Ag, a Sn-Cu, and a Sn-Ag-Cu solder composition is diffused into the solder paste by simultaneously supplying at least one type of preform selected from a Sn-Ag, a Sn-Cu, and a Sn-Ag-Cu solder composition, whereby resistance to drop impacts is improved.

    摘要翻译： 问题：即使接近SnBi共晶组成的焊料组合物的强度提高了，它也是脆性的，所以当它用于小型电子设备如手机或笔记本电脑时，当小型电子设备 跌幅很低。 因此，界面剥离通常发生在焊接表面和印刷电路板之间，导致器件被破坏。 解决问题的手段当使用包含SnBi类低温焊料的焊膏进行焊接时，选自Sn-Ag，Sn-Cu和Sn-Ag-Cu焊料组合物中的至少一种类型的焊料组合物 通过同时供给选自Sn-Ag，Sn-Cu和Sn-Ag-Cu焊料组合物中的至少一种预成形体而扩散到焊膏中，由此提高了抗落下冲击的能力。