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    Rapid phase transformation for polybutene-1
    91.
    发明公开
    Rapid phase transformation for polybutene-1 失效
    快速相转换聚丁烯-1。

    公开(公告)号：EP0004542A2

    公开(公告)日：1979-10-17

    申请号：EP79100411.2

    申请日：1979-02-12

    申请人： Conoco Inc.

    发明人： Mack, Mark Philip

    IPC分类号： C08L23/20 ,  C08J7/02

    CPC分类号： C08J7/02 ,  C08J2323/20 ,  C08L23/20

    摘要： Polybutene-1 in type II form can be accelerated in a phase transformation to the stable polybutene-1 type I form by applying a volatile solvent such as n-hexane and allowing the solvent to evaporate. The phase transformation can be accelerated by additional treatment with heat below the melt temperature of about 90°C and/or ultrasonic sound.

    METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE MOLDED ARTICLE
    95.
    发明公开
    METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE MOLDED ARTICLE 审中-公开
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ZUSAMMENGESETZTENFORMKÖRERSERS

    公开(公告)号：EP3088449A4

    公开(公告)日：2017-07-05

    申请号：EP14875625

    申请日：2014-12-17

    申请人： RIMTEC CORP

    发明人： TAKEUCHI MASAKI

    IPC分类号： C08J5/04 ,  C08F283/14 ,  C08G61/08 ,  C08J5/24

    CPC分类号： C08J5/043 ,  C08F283/14 ,  C08G61/08 ,  C08G2261/418 ,  C08J5/24 ,  C08J2323/18 ,  C08J2323/20 ,  C08J2345/00 ,  C08L65/00

    摘要： The present invention relates to a method for producing a composite molded article having a flexural modulus at 150°C of 25% or more of a flexural modulus at 23°C, including the steps of (1) placing glass fibers in a mold; (2) impregnating glass fibers with a polymerizable composition containing a cycloolefin monomer, a metathesis polymerization catalyst, a radical generator, and a compound represented by the general formula (I); (3) subjecting the above polymerizable composition with which the glass fibers are impregnated to a bulk polymerization to provide a composite molded article; and (4) demolding the composite molded article; and a composite molded article obtained by the above method. According to the method of the present invention, a composite molded article containing glass fibers, the composite molded article having excellent mechanical strength can be produced.

    摘要翻译： 本发明涉及在23℃下弯曲弹性模量在25℃以上25％以上的弯曲弹性模量的复合成型体的制造方法，其特征在于，包括：（1）将玻璃纤维放入模具内的工序; （2）用含有环烯烃单体，易位聚合催化剂，自由基产生剂和通式（I）表示的化合物的可聚合组合物浸渍玻璃纤维; （3）将浸渍了玻璃纤维的上述可聚合组合物进行本体聚合以提供复合模塑制品; 和（4）脱模该复合模制品; 以及通过上述方法获得的复合模制品。 根据本发明的方法，可以制造含有玻璃纤维的复合模制品，该复合模制品具有优异的机械强度。

    OLEFIN RESIN
    96.
    发明公开
    OLEFIN RESIN 审中-公开
    OLEFINHARZ

    公开(公告)号：EP3053954A4

    公开(公告)日：2017-07-05

    申请号：EP14856963

    申请日：2014-10-30

    申请人： LG CHEMICAL LTD

    发明人： GONG JIN SAM ,  LEE CHOONG HOON ,  CHOI SUNG HO ,  WOO JI YOON ,  KIM HYO JU

    IPC分类号： C08L23/00 ,  C08F10/00 ,  C08F210/16 ,  C09J123/08 ,  C09J123/16 ,  H01L23/29 ,  H01L33/52

    CPC分类号： C08F210/16 ,  C08F10/00 ,  C08J5/18 ,  C08J2323/20 ,  C08L23/00 ,  C08L23/0815 ,  C08L51/06 ,  C09J123/08 ,  C09J123/0815 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/56 ,  H01L51/5237

    摘要： Provided are a polyolefin resin having two crystallization temperatures, a resin composition including the polyolefin resin, an encapsulant film, a method for manufacturing the encapsulant for an optoelectronic device, and an optoelectronic device, in which the encapsulant having high light transmittance and low haze value can be provided even under the condition of low lamination, and the resin composition including the polyolefin resin can be used for manufacturing various encapsulants for an optoelectronic device, thereby providing excellent adhesive strength with the front substrate and back sheet included in the device, especially, a long-term adhesion property and improved heat resistance.

    摘要翻译： 本发明提供具有两个结晶温度的聚烯烃树脂，包含该聚烯烃树脂的树脂组合物，密封剂膜，用于制造光电子器件密封剂的方法以及光电子器件，其中密封剂具有高透光率和低雾度值 即使在低层压的条件下也可以提供，并且包含聚烯烃树脂的树脂组合物可以用于制造用于光电子器件的各种密封剂，由此提供与包括在装置中的前基板和后基板的优异的粘合强度， 长期粘合性和改善的耐热性。

    CIRCUIT SUBSTRATE AND PREPARATION METHOD THEREOF
    97.
    发明公开
    CIRCUIT SUBSTRATE AND PREPARATION METHOD THEREOF 审中-公开
    SCHALTUNGSSUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DAVON

    公开(公告)号：EP2913354A4

    公开(公告)日：2017-01-25

    申请号：EP14863038

    申请日：2014-02-19

    申请人： SHENGYI TECHNOLOGY CO LTD

    发明人： YAN SHANYIN ,  ZENG XIANPING ,  XU YONGJING ,  YANG ZHONGQIANG ,  SU XIAOSHENG ,  LUO LI

    IPC分类号： C08J5/24

    CPC分类号： H05K1/0306 ,  C03C25/16 ,  C03C25/30 ,  C03C25/326 ,  C03C25/36 ,  C08J5/24 ,  C08J2323/20 ,  C08J2363/00 ,  C08J2371/12 ,  C08J2379/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0085 ,  H05K2201/029

    摘要： The present invention relates to a process for preparing a bonding sheet for composing circuit substrate, comprising pre-treating glass fabrics with a pre-treating varnish having a same or close dielectric constant (DK) to glass fabrics being used. The present invention further relates to bonding sheets prepared by the process, as well as circuit substrate. The process for preparing circuit substrate of the invention, which has a lower cost, does not need to upgrade or adjust the equipments. The circuit substrates prepared thereby have less warp-wise and weft-wise difference in dielectric constant, and thus can effectively solve the problem of signal time delay.

    摘要翻译： 本发明涉及一种制备用于构成电路基板的接合片的方法，包括用玻璃织物预处理玻璃织物与具有相同或接近介电常数（DK）的预处理清漆。 本发明还涉及通过该方法制备的粘合片以及电路基片。 制造成本低的本发明的电路基板的制造方法不需要升级或调整设备。 由此制备的电路基板具有较小的经向和纬向的介电常数差，因此可以有效地解决信号时间延迟的问题。